從K3到麒麟980，華為用了9年時間，花費2000億，終於追上了高通

8月31日，華為將於德國柏林IFA2108發布新一代麒麟晶元——麒麟980，這是全球首款商用7nm SoC，代表著麒麟晶元的最高水平。預計，麒麟980將在CPU、GPU性能上再次大幅提升，同時對內置NPU神經網路運算單元進行升級，變得更加「聰明」。這款晶元在性能上已經超過驍龍845了，我們就來看一下華為晶元是如何在十幾年的時間裡趕超高通的。

華為是在2004年建立手機晶元研發隊伍，初期經過五年的研發，拿出了第一款屬於華為的手機晶元—K3，這款華為最早研發的晶元，因為工藝太差。當時高通的晶元貴，但是聯發科晶元便宜，很多機型都採用了聯發科的晶元。

第一款晶元是在2009年推出的，又經過三年了，2012年，華為推出了K3V2，此款是K3的改進版，雖然技術上比K3有了很大的進步，但是製作工藝依然沒有趕上聯發科和高通的腳步。此款晶元用在了華為P2，P6手機上，效果不甚理想。

時間又過了兩年，在14年，華為這一年一次性的發布了6款晶元，5款高檔晶元，有麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，還有一款中檔的麒麟620，從04年組建研發隊伍到14年整整十年的時間，華為終於迎來了突破。

14年以後，華為的晶元在國際上已經獲得認可了，到這次新發布的麒麟980更是將高通甩在後面。下面我們來看一組圖，這張圖記載了，華為是如何一步步趕超高通的。

如果說麒麟970超過驍龍835，比肩845還有爭議，但在接下來的大約半年時間裡，麒麟980是當之無愧的王者，華為第一次推出了一款真正的超過了高通的產品。儘管華為的5G產品要比高通晚了半年，但5G的普及至少需要在2020年，所以華為接下來有望全面領先高通。

而在這10年之間，據說華為投入的晶元研發費用超過2000億元，華為一直都是在所有公司中將研發放在第一位的，每年的研發佔比遠遠超過其他公司。華為能有今天的成就，離不開任正非對技術的重視。你們怎麼看華為的晶元發展史。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！