聯電簡山傑：台灣地區半導體業有4優勢、3挑戰

來源：內容來自工商時報，謝謝。

聯電總經理簡山傑表示，中國台灣半導體產業在人才及技術上擁有四大優勢，但未來仍面臨技術成本高、硅晶圓及8英寸晶圓代工產能不足等三個挑戰。

簡山傑表示，中國台灣在全球半導體產業是居於樞紐中心的重要地位，晶圓代工全球市佔率已超過6成並位居世界第一，並擁有四大優勢，包括很好的半導體人才、有獨立開發技術的能力、具經濟規模的產能、以及導入工業4.0的半導體自動化生產能力等。以人才來說，台灣的半導體人才雖然也面臨供不應求情況，但多年來已擁有很好的人才培育系統，支持半導體業持續成長。

再者，台灣半導體產業擁有獨立開發技術的能力，例如台積電7納米製程率先量產，讓台灣在先進位程市場維持領先，至於在成熟及特殊製程上也有相當好的能力，如在微控制器（MCU）、高壓製程面板驅動IC、CMOS圖像感測器、機微電（MEMS）等都有很好的技術。

此外，台灣半導體擁有龐大且具經濟規模的產能，以晶圓代工來說，已經是全球第一，市佔率超過6成，扮演舉足輕重角色。至於半導體製造的自動化程度很高，工業4.0及智慧製造做的很好，整個半導體產業生態系統十分完備，若有廠商想要生產晶元，第一個都會想到台灣的晶圓代工廠。

但簡山傑表示，台灣半導體業未來幾年要面臨的挑戰也更多，包括先進位程成本愈來愈高，8英寸晶圓代工產能及硅晶圓供不應求情況恐延續好幾年，以及面臨國際半導體大廠在技術及產能上的挑戰等。

簡山傑說，先進位程的兩大驅動力包括了手機的應用處理器及基帶晶元，以及支援人工智慧及物聯網的特殊應用晶元（ASIC），但先進位程成本愈高，技術難度也愈。再者，國際半導體大廠經過整併後擁有強大的技術及產能，是台灣半導體業直接面臨的挑戰。

簡山傑也指出，以產能角度來看，12英寸晶圓代工的產能有過剩情況，但8英寸晶圓代工產能供不應求，至於關鍵的硅晶圓也同樣缺貨，8英寸晶圓代工及硅晶圓的供不應求情況可能延續幾年時間，也是台灣廠商面臨的挑戰。

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