德淮半導體進軍高端智能手機市場 HR1630加入前後攝供貨陣營

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德淮半導體（HiDM）今年推出16MP的HR1630採用了更小像素(1.0um)的堆棧式工藝, 其整體影像效果不但優於目前主流的1.12uM 13MP產品，甚至在暗態環境下的信噪比（SNR）也有更優異的表現

文｜集微網

校對｜叨叨

圖源｜集微網

近來, 國內中高階手機的後置攝像頭開始流行16MP配置, 今年發布的眾多手機前攝也導入了16MP規格。預計2019年，16MP在前後攝的普及將成為市場趨勢。就關鍵器件成熟度而言, 16MP無論是解析度、低照度拍攝效果和PDAF性能都已超越13MP, 為用戶升級提供了充足的底氣。

德淮半導體（HiDM）今年推出16MP的HR1630採用了更小像素(1.0um)的堆棧式工藝, 其整體影像效果不但優於目前主流的1.12uM 13MP產品，甚至在暗態環境下的信噪比（SNR）也有更優異的表現(如下圖是在25Lux的測試結果)。

HR1630可以輕鬆實現8mm(L) x 8mm(W) Auto Focus和 7.5mm(L) x 7.4mm(W) Fix Focus的模組尺寸, 更便於塑造美觀的手機造型。

更令人驚艷的是, HR1630升級了第二代「微光快拍」PDAF技術，更高密度的PD分布和感光量，即使在低於20 lux的微光環境下, 相位對焦仍然能夠快速穩定地工作, 大幅提升手機的夜間抓拍能力。此外，HR1630導入了專業級的DCG（Dual Conversion Gain）技術，在暗態下使用High CG提升信噪比(SNR)、高亮度下使用Low CG可提升動態範圍（Dynamic Range）確保了全天候複雜場景的拍攝效果。

2018年，中國手機產業仍然受制於嚴重依賴海外供貨的窘境，多次發生大範圍缺貨。德淮半導體（HiDM）已整裝待發，將於不久的將來連續推出全系列中高端CIS產品，依託其強大的研發能力和全自主12英寸晶圓產能與工藝的保障，徹底改變中國中高端CIS產業鏈，確保中國手機產業始終立於世界領先地位。

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