今年新發布 LCD屏iPhone Xs 是否真的可以做到「無下巴」邊框？

相信不少人已經得知今年會有一款 iPhone Xs 將繼續採用先前的 LCD 顯示技術，而之前我們在為什麼 OLED 屏幕的 iPhone 要更貴一文中介紹過正是由於 OLED 屏幕面板的特性及 COP 工藝的封裝，才得以讓 iPhone X 實現全面屏設計。那近些年 LCD 屏幕技術的提升能否幫助新款蘋果製造出一款具有視覺衝擊的新款 iPhone 吧。

顯示面板的驅動原理

「全面屏」說白了就是需要極限壓縮邊框的寬度，盡量讓邊框處於肉眼不可見的狀態。那麼首先我們需要簡單了解一下顯示面板的驅動原理。

從上圖可以看出，我們日常所見色彩斑斕的屏幕其實是由 RGB 三色像素矩陣排列而成的，並由橫向的 Gate 線和縱向的 Source 線串聯起來，Gate 線功能相當於開關，代表該行像素開始有電流經過顯示圖像，Source 信號決定了該像素顯示的亮度。像素逐行點亮並利用人眼視覺的滯留效應，最終形成我們看的圖像。

早期，顯示面板的 Gate 端子部和 Source 端子部作為兩個信號輸入端，寬度都比較寬，一般在 5 mm 左右，所以並沒有窄邊框的設計，換句話說，如果要實現 LCD 屏幕的窄邊框設計，最大的困難就是需要解決這樣的信號輸入端的寬度。

三邊窄邊框

隨著 TFT 設計的改進，功能比較單一的 Gate IC 被整合到 TFT 線路上，Gate 端子部也就不復存在了，這就是GIA 技術，最初 GIA 半導體尺寸會在 100 um 左右。

決定三邊窄邊框能否實現的就是 GIA 線路以及粘合所需的框膠。框膠是生產過程中一種軟性固態膠，被均勻地塗抹在玻璃上，考慮到生產安全性，另外顯示面板生產前會通過摔落實驗，確定面板強度是否足夠承受手機跌落到地面上的衝擊，這也對框膠的附著強度提出了要求，以目前該材料的特性來看，至少需要做到 350 um 以上的寬度以及正負 150 um 的波動才是安全的，所以可以產量的框膠設計寬度一般在 500 um 左右。

目前隨著技術發展,，GIA 半導體器件可以控制在 10 um 左右，幾乎可以忽略不計；但仍需再加上手機玻璃邊緣的切割精度，目前技術可以達到 50 到 100 um 左右。數個零部件所需的寬度相加，最終，LTPS 面板的邊框寬度可以做到 600 um 甚至 500 um（微米）。

端子部（底部）窄邊框

端子部除了框膠以外，還有 Source IC、連接所需的斜配線以及 FPC Bonding 區域，這幾塊加在一起，底部邊框一般在 5mm 左右，這就是我們平時看到的 Android 眾多手機普遍「大下巴」的原因所在。

工程師們嘗試將 Source IC 從玻璃上移到 FPC 上，由於 FPC 可以彎折，將它折到玻璃背面，不會再影響面板寬度，這就是所謂的 COF 技術，通過這種技術，可以縮小 1.5 mm 左右的距離；而斜配線方面，屏幕解析度需要至少 3240 根斜配線要被設計到狹窄的空間內，現代技術將 3 個 Sub Pixel 合併成一組用一根線連接到 IC 上，通過類似 GIA 技術的思路，逐個打開，這樣，只需要三分之一的配線即可。

再通過提高製程的曝光精度和蝕刻精度，改用電阻率更優的銅線代替鋁線，可以有效減小寬度節省空間。端子部的最終寬度大概需要 2 mm 左右，更進一步的縮減需要更加穩定的製程工藝和更具突破的設計實現。

隨著 COF 和 GIA 封裝工藝的應用以及製作工藝的提升，目前以 LCD 面板窄邊框技術，通過配合 2.5D 玻璃等外觀設計的創意，相信現在蘋果可以製造出一款極具視覺衝擊感的 LCD 全面屏 iPhone。

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