三星突然宣布，7nm工藝大規模量產！已針對3nm工藝進行布局

此前三星的7nm藝未能如期實現量產，所以包括華為麒麟980和高通驍龍855在內，不得不由台積電7nm製程工藝代工。這是三星電子的遺憾，也讓其損失慘重。

好消息是，在日本舉辦的三星鑄造工廠論壇2018年會上，三星透露了關於7nm製程工藝的現狀，聲稱其會在接下來幾個季度內進行大規模量產。

除了7nm製程工藝得到確保如期進行不再跳票，三星方面還向外界禪述了新增8nmLPP工藝改良版LPU，這是為了填補7nm製程工藝大規模量產前的空窗期，而高通將是8nm LPU的重要客戶之一。

按照高通和華為等SoC的發展進程，下半年以及接下來的晶元研發製造，肯定不會滿足於7nm級別，更高級別的製程工藝是必然趨勢。

對此，三星有了更完全的方案，已經確定會在2019年利用FinFET技術，進行5/4nm級別工藝製程的試產研發工作。同時計劃在2020年採用新研發的GAAFET技術方案，落實3nm級別別的試產規劃。

這意味著華為和高通在未來的5G SoC生產中，極有可能主要改由三星負責代工，具體時間就看三星方面的研發進度了。三星在7nm方面的失利，將由5/4nm、甚至是3nm製程工藝扳回贏局。

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