5G高端機看高通、華為，中低端還得看外發科，明年推5G SoC晶元……

除了三星、蘋果及華為三大廠商之外，最近不少國內廠商都曝光了自家的5G手機進展，但這些公司的5G手機使用的都是高通的基帶，未來上市之後也是主打高端市場。普通消費者要想體驗到比較廉價的5G手機，還得看聯發科，這也是聯發科衝刺5G戰略的目標。日前聯發科在台灣地區的展會上率先公布了5G原型機，而明年底後年初，聯發科還將推出5G SoC處理器，整合5G基帶，進一步推動5G手機發展。

在全球5G無線技術布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網路設備、智能手機廠商是重要力量，聯發科在5G網路上的發言權並不高，但是5G也是聯發科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進者合作計劃，6月份台北電腦展上聯發科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝製造，支持3GPP Release 15標準，速率可達5Gbps。

在台灣的集成電路60周年展會上，聯發科也首次展示了自家的5G原型機，使用的就是M70基帶晶元。

與高通X50、華為巴龍5000基帶一樣，聯發科的5G基帶目前也是外置的，並沒有整合到SoC處理器中，不過聯發科此前已經表態將在明年底後年初推出新一代5G SoC晶元，計劃將5G基帶整合到手機處理器中，此舉將進一步降低5G手機的成本。

在5G技術上，聯發科官方3月份公布過他們的5G戰略，從進入市場的的第一天起就關注中端市場，希望快速實現5G普及，這與其他公司優先發展5G高端產品的做法不同。

在去年的10nm Helio X30晶元失利之後，聯發科這兩年已經暫時放棄了高端處理器市場，專註以往最擅長的中端及低端處理器，今年以來Helio P60、P22系列處理器獲得了OPPO、小米等公司認可，成為出貨的主力。

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