老爺機再次迎來第二春——未來人類X799升級4790K處理器 小記

前言

雖然之前裝了一台台式機，但是在日常使用的時候，大學時候購買的未來人類X799依然有著非常高的出鏡頻率

並且，隨著時間的推移，當初完全可以滿足使用的E3 1231 V3處理器，也漸漸的無法滿足需求了，許多時候，電腦風扇在咆哮，但是滑鼠依然卡成幻燈片

未來人類X799採用的是Z97主板，cpu擁有四項供電，理論上可以升級的cpu也就4790K和5775C了，然而5775C找不到賣家，並且價格高高在上，高達1k5，反而性能相對比較強一些的4790K價格才1k左右，遂入手

開箱

入手渠道來自鹹魚二手，盒裝個人一手

包裝還是挺靠譜的，一大堆泡泡紙

說實在話，intel的處理器買過不少，但是盒裝還真沒買過任何一塊……這個小藍盒只在圖片上見過

打開之後，裡面是個小紙包

外觀

再取開，就能直接看到4790K本體了。另外科普一個小知識點，intel的處理器有多個產地，不同產地的表面字體印刷效果相差很大，有的居中、小巧、漂亮，例如哥斯大黎加；有的也居中，也小巧，但是明顯不漂亮，例如馬來西亞；有的既不居中、也不小巧、也不漂亮，例如越南……

看看側面，封膠完好，應該是沒開蓋的

背面的觸電完好，但是上部和右側有輕微發黃

用酒精擦拭之後，情況略有好轉

安裝

拿出用了多年的筆記本

翻到背面，大體分成三部分，有大面積的進氣格柵

拆機第一步，拆掉電池

然後擰掉四顆固定螺絲

輕輕一推，就可以將後蓋拆掉，然後就可以進行清灰、更換硅脂和配置升級，整個過程非常簡單。打開後蓋，就能看到在筆記本中算是豪華的散熱了，總共是7熱管雙風扇，散熱效果暴力，重量也暴力

但是從側面看，鰭片厚度太薄，實際的散熱效果比較一般，如果加厚的，應該效果會更加出色

散熱磨具由八顆螺絲固定，有相應的固定順序

擰掉螺絲，就可以拆掉散熱磨具了。散熱磨具一面黑色，一面銅本色

可以明顯看到硅脂的數量不少，這也從側面反應了這種散熱磨具的扣具力度不是太夠，和處理器之間的空隙比較大

980M，當年的旗艦移動顯卡

性能逐漸不夠用的E3 1231 V3

背面的觸點完好

還上4790K，一眼都不想多看這個印刷字體

扣上扣具

硅脂選擇貓頭鷹的NT-H1

說實話，這個硅脂量真的不多……

裝回散熱磨具

記得按照順序一個一個來

蓋上蓋板，裝回電池

測試

開機之後，由於更換了處理器，電腦默認進bios，可以清晰的看到4790K

之前在使用e3 1231 V3的時候，隨便截個圖，這就是我更換4790K的原因，雖然性能不夠用，但是我們先測試下，看看更換4790K能提升多少

看看配置

打開CPU-Z，四核心八線程，三級緩存8MB

內存就是DDR3 1600 CL9

簡單跑個測試，單核性能1515，多核性能6563

象棋多核跑分11419

象棋單核跑分2667

鎂光M600內存呢加速跑分，1W7

日常待機溫度，e3處理器，在55℃上下

緩存、內存跑分測試

單烤FPU，溫度穩定在90℃以下，四核心穩定睿頻3.6GHz

開啟強冷之後，溫度降了一些，大約在87℃左右，另外硅脂用的是TX4，好長時間沒換了

降溫曲線還是很漂亮的

看看4790K的配置參數

處理器TDP從80W升到了88W

簡單跑分，單核心跑分1804，多核心跑分7879，性能提升在20%左右，很明顯

象棋多核跑分15087，這個分數有點低

象棋單核心跑分3044

鎂光M600開啟內存加速跑分，1.3W

待機溫度差不多，也在55℃左右

內存、緩存跑分測試，內存和緩存性能均有提升，全方位碾壓E3 1231 V3

單烤FPU試試，哈哈，果然，過熱降頻，溫度在96、98℃左右徘徊，四核心睿頻只能穩定在3.7GHz，也就比E3 1231 V3強一點

開啟強冷，溫度沒有變化，還是那個溫度，但是隨著時間的增加，熱量堆積更加嚴重，四核睿頻只能穩定3.4GHz了，比E3還弱了

停止烤雞之後，溫度下降很快，然而沒啥用

另外，象棋多核跑分的時候，過熱降頻，導致多核跑分不高，我就說剛剛那個分數不太對勁

象棋單核跑分沒問題，不會過熱

但是，對於intel的cpu來說，單烤FPU這種使用場景真的很少遇見，換個cpuz的溫度壓力測試，貌似並不會降頻，溫度整體控制在90℃上下，不會降頻，心中略微有了一點安慰

cpuz壓力測試的時候，四核心睿頻4.2GHz，核心電壓1.185V，貌似這個電壓還不錯？

晚上一局lol試試，處理器的整體負載在30%左右，沒有降頻，就是溫度不太好看

總結

1、相比較於E3 1231 V3來說，更換4790K的性能提升是非常、非常明顯的，日常使用就有非常明顯的性能差距的感覺，很多E3會卡、會愣一下的場景，4790K都不會出現。並且，由於單核心睿頻最大可以來到4.4GHz，而日常操作流暢度基本都看單核心睿頻，因此，日常使用會更加順暢

2、22nm的4790K真的是個大火爐，並且還是硅脂U，讓X799完全無法壓住完全釋放的4790K，不過，日常基本不會滿載，但是滿載的時候大多數都會降頻，比較尷尬

3、開蓋，或許只有開蓋才能解決這個問題了

謝謝大家！

The End

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