HTC概念新機，驍龍855＋極窄邊框＋不放棄，網友：還不錯

今年的智能手機，不管是高端的旗艦機，還是中低端手機，在設計上都向著全面屏方向發展，但是隨著層出不窮的全面屏手機發布，消費者也開始有了審美疲勞，因為很多刻意提高屏佔比的全面屏手機，在整體設計上實在太丑了，或者就是不實用，其安全性和操控方面還不如以前的手機。現在的消費者反而希望這些品牌手機能夠發布一款保留上下邊框的手機，通過技術的創新來優化上下邊框，這也是為什麼今年的魅族16手機，一經發布就非常火爆。而最近，有資料顯示，HTC有望發布一款全新的手機，目前該機的相關概念渲染圖和相關參數已經曝光。很多網友見過該機的渲染圖後都表示：還不錯！

根據目前掌握的圖片和資料來看，此次HTC概念新機在設計上將會繼續採用前後平面的風格，正面搭載了一塊6.4英寸的高清顯示屏，該屏幕的設計沒有採用曲面屏，這讓手機更加的纖薄。其屏幕的解析度達到了2560x1440像素，屏幕的像素密度達到了521ppi，足夠保證視頻和圖片的顯示細膩度。在不採用曲面屏的前提下，該機的屏幕和邊框採用了全貼合式的方案，讓屏幕和邊框過渡更加的自然。

此次HTC手機和現在很多全面屏手機最大的區別在於，該機將不放棄上下邊框的設計，為了提高屏佔比，將縮小前置攝像頭，從而優化邊框的寬度，尤其是上邊框，雖然比下邊框寬一點，但是要搭載攝像頭和揚聲器。據悉，該機前置的攝像頭為一顆1200W像素的單攝，採用的是索尼定製的感測器，這種設計主要歸功於前置攝像頭的優化和縮小，當然這樣的缺點就是，前置攝像頭的像素不會太高，也不可能具備虹膜識別和Face ID技術，最多就是實現2D人臉識別。

而後置攝像頭方面，此次HTC概念新機將會採用現在最流行的後置雙攝組合，攝像頭和LED燈排在了中間位置，手機的背面採用了玻璃材質，包裹攝像頭區域則是採用了金屬材質。據悉，該機後置的攝像頭為2400W+1200W像素的雙攝，搭載了F/1.8+F/2.0光圈的組合，感應器上冊將搭載索尼的imx400感測器。和現在的後置攝像頭一樣，都具備4K視頻的錄製和拍攝，支持多場景的切換。

另外，在外觀的設計上，此次HTC手機的側邊將採用全金屬包邊，正面也將搭載一塊康寧大猩猩玻璃。手機的下邊框位置很窄，比上邊框還要窄很多，甚至和現在很多低端手機的左右邊框還窄，在下邊框位置還印有HTC的logo圖案。此次HTC概念新機也沒有搭載後置指紋識別模塊，所以將會搭載屏下指紋解鎖技術。

在配置方面，根據資料顯示，這款HTC概念手機有望在今年年底或者明年年初發布，其搭載的處理器是高通的下一代旗艦產品—高通驍龍855，目前該處理器的相關參數也基本確定，採用了7nm工藝製程技術，其功耗會比驍龍845處理器小很多，但是性能會提升很多，所以該機才敢設計成那麼纖薄。而運行內存方面，此次HTC新機以6GB起步，最高為8GB，手機的存儲內存最低為128GB，最大達到了512GB，並且支持2TB的外置內存擴充，這項技術也是HTC手機率先使用的。

除了這些核心的硬體和參數以為，此次HTC在技術上也有不錯的搭載，搭載了HTC曾經一直不願放棄的boomsound技術，內置了AI人工智慧系統。由於該機太薄，所以內置了一塊3200毫安的電池，支持無線快速充電技術，預裝的系統為安卓9.0系統，保留了3.5毫米的耳機口。

從這款HTC概念新機的圖片和參數來看，看得出在設計風格和技術上，HTC一直不放棄，堅持自己的產品理念。不知道你們對於這款極窄邊框的HTC手機怎麼看，如果該機發布，多少錢比較合適，有很多網友對該機表示：還不錯，不知道你覺得怎麼樣。

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