硬體資訊：年底就是三棒子內存降價的節點？紫光稱水平已足，產能不足，預計年底推向市場

新聞1：紫光DRAM晶元設計處於世界主流水平，要解決產能不足問題

對於紫光來說，目前最大的重心還是放在了國產自主DDR4內存上，而他們在從「芯」到「雲」布局也一直沒有放慢腳步，比如前段時間把、蘇州日月新半導體30％的股份收入囊中。對於外界關心的自主DDR4內存進展上，紫光表示，在DRAM內存晶元上，該公司已具備世界主流設計水平，但是產能無法保證，產品銷量不會太大。

按照紫光的計劃來說，他們DDR4晶元正在開發中，預計年底前完成並推向市場，其還在DRAM存儲器晶元產品方面投入加大，目前DDR3是主流產品，DDR4有望在今年內完成開發。

此外，紫光目前還在研發128層堆棧的256Gb核心3D NAND快閃記憶體，而今年年底將會量產32層64Gb核心的3D NAND快閃記憶體，明年會量產64層堆棧128Gb核心容量的快閃記憶體。

這波推廣到底是不是救星，只要看快到年底的時候內存會不會降價就知道了。棒子最擅長的就是價格戰，如果價格沒跌，那紫光就是讓人失望了。我們也沒本事奢求那麼多，紫光加油吧，反正現在CPU漲的價格已經包括了內存了。

新聞2：Intel 14nm處理器產能不足：HPE推薦客戶換用AMD

近段時間，產業鏈瘋傳Intel的14nm產能告急，對這一情況，HPE（惠普企業部門）側面予以證實。據SA拿到的一份惠普企業部門的告知函上顯示，Intel 14nm Xeon-SP處理器供應不足，推薦客戶採購使用AMD EPYC晶元的伺服器產品。

仔細查看時間可知，這份告客戶書早在8月7日就發出了，當時密級頗高且口吻是「HPE正與Intel合作，預計在9月、10月份，供應情況將極大改善」。

為了減輕用戶的擔憂，惠普建議客戶選擇ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等產品，它們搭載的是AMD EPYC 7000系列CPU。

通常來看，作為Intel「搖錢樹」的Xeon處理器理應佔據14nm產能的優先配置權，如果連它們尚且有困難，消費級可想而知了。

事實上，宏碁、仁寶在IFA期間已經釋放出信號，下半年Intel 14nm CPU缺貨將考驗各品牌的供應鏈水準。除此之外，外界也擔憂以i9-9900K/i7-9700K為代表的桌面CPU新品可能會推遲10月份上市的計劃。

14nm怎麼了，好像突然沒說清楚突然就產能不足了？不知道為什麼，心裡有點開心又有點擔心，開心是AMD可以趁此機會好好佔領市場了，擔心是AMD真的能奪回被牙膏廠搶佔了那麼多年的市場嗎？不管了，先喊口號就對了。

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新聞3：威剛推出BGA封裝SSD，尺寸比肩eMMC 讀取速度1.1GB/s

近日，威剛（ADATA）宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，該SSD採用BGA封裝，尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD採用了3D快閃記憶體，支持PCIe Gen 3x2介面，適用於超極本、平板、二合一電腦等小尺寸計算設備。

IUSP33F PCIe BGA SSD尺寸僅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC內存。

IUSP33F PCIe BGA SSD可實現1195MB/s的讀取速度和940MB/s的寫入速度，以及分別為140,000和114,000的隨機讀寫IOPS。

另外它還支持主機內存緩衝區，通過使用主機內存進行快閃記憶體管理，無需集成DRAM即可保持高性能，同時降低功耗。

IUSP33F PCIe BGA SSD提供了128GB與256GB兩種規格可選。

BGA全稱為Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。採用BGA封裝可以盡量節省使用空間。

等等，你說給普通電腦用的話，估計超極本才會考慮吧。我怎麼覺得這個東西可能會被用到手機上呢？不過可能性也不太大吧。威剛的想法不錯，就是不知道用在哪，而且看這規格和性能，估計很貴吧。

新聞4：看到7代的表現，我開心了很多

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引用鏈接：

https://www.cnbeta.com/articles/tech/765765.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/765889.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/765979.htm

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