台積電擬近700億元建先進封測廠 預計2020年完成設廠

中國台灣地區苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設廠投資近新台幣3000億元（約合人民幣669.4億元）後，台積電也於竹南實踐先進封測廠建廠計劃，已開始進行建廠環評作業，預估半年內完成相關程序，並預計在2020年完成設廠，屆時將增加2500個以上的工作機會。

圖片來源：台積電官網

圖片來源：台積電官網

台積電將在竹南科學園區周邊特定區範圍、面積廣達14.3公頃的土地，作為台積電公司先進封測廠的建廠用地。日前開始進行建廠環評作業，粗估將為苗栗帶來2500個工作機會，苗栗縣長徐耀昌表示，相關單位已展開前置作業，並發揮最高行政效能，將加速完成台積電建廠投資案。

苗栗縣政府工商發展處工商科指出，苗栗擁有充足水、電及勤奮勞動力，且土地成本較中北部等縣市便宜，具優良的招商優勢，目前除了半導體大廠力晶科技公司投資新台幣2780億元，且將於銅鑼擴產12英寸晶圓廠外，台積電也已逐步在竹南進行建廠環評作業，使苗栗成為半導體的重鎮，未來更多中下游產業進駐，擴展產業聚落的效應。

此外，苗栗縣政府秘書長陳斌山表示，台積電公司11日於縣府洽談協助事項，並先期環評作業程序於近期啟動，至於建廠確切時程與投資金額，須等台積電蕫事會通過後，再正式對外宣布。

來源：中國時報

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