華碩ROG冰刃3電競遊戲本發布：15.7mm厚 20999元

9月12日下午，華碩在北京發布新一代電競遊戲本ROG冰刃3。

這款電競遊戲本主打超薄設計，機身厚度只有15.7mm，重2.1kg。

重要的是，華碩ROG將搭載Max-Q設計的NVIDIA GeForce GTX1070獨立顯卡塞入機身內部，而且它搭載了新款Coffee Lake架構英特爾第八代酷睿i7-8750H處理器，同時配備144Hz刷新率屏幕，在擁有強悍性能的同時兼顧輕薄設計。

更重要的是，華碩ROG冰刃3電競遊戲本採用創新主動式空氣力學系統，蓋子抬起時，機子下方會打開一個特殊通風口，同時AAS進氣口在ROG冰刃3上高達約5mm，橫跨整個機身後部，氣流量增加了22%。

其鍵盤布局實現額外的氣流通道，科學布局與強有力的散熱方式將機身散熱發揮到極致，即使任何工作負載都能進行高效散熱，為玩家時刻保持高效性能提供強力保障。

最後是價格，華碩ROG冰刃3售價20999元。

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