旗艦級的效能與智慧，已隨驍龍670與vivo X23來到千家萬戶

2018~2019年的「線下爆款」手機終於隨著vivo X23在9月6日的發布正式全部亮相，作為國內線下市場中銷量最大的單品之一，vivo X23和稍早前發布的OPPO R17共同組成了線下手機市場的兩大天王。

毫無意外，vivo X23在所有方面獲得了升級。其中包括移動晶元這一關鍵配置，從曾經紅遍大江南北並裝備於形形色色智能手機的驍龍660升級為高通最新推出的驍龍670。雖然並非國內首款搭載這一全新移動平台晶元的智能手機產品，可是僅僅十幾天的時間差幾乎可以忽略，所以將之稱為首批驍龍670手機也不為過。

除了移動晶元的升級，vivo X23還配備了「水滴屏」設計，FHD+解析度的Super AMOLED顯示屏尺寸達到6.41英寸，屏佔比也被推至91.2%的新高。內置的RAM+ROM也一步到位地上到8GB RAM+128GB ROM這種媲美的頂級旗艦手機的水平，並且vivo X23還是國內智能手機廠商中首款配備有超廣角雙攝的智能手機。新一代的屏幕指紋和全時紅外面部識別技術也為這台「爆款」手機的生物識別功能注入了新的活力，讓生物認證更「無感」。

在這一系列的配置升級裡面，移動平台晶元作為智能手機的絕對核心，在手機的使用體驗中起到了決定性的作用。全新的驍龍670移動平台和驍龍660移動平台相比不僅提升了CPU與GPU性能，更針對性升級了Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，使得X23獲得了如頂級旗艦手機一般的能效和AI功能。藉助這一人工智慧性能的升級，vivo還順勢推出了Jovi物聯繫統，讓vivo X23支持眾多智能家居家電，成為智慧化家庭的一部分。

性能能效雙升級，流暢應對新的移動娛樂需求

驍龍660在2017年至2018年間憑藉同等級產品中卓越的性能、能效表現，成為了市面上幾乎所有高端智能手機的首選移動平台。國內暢銷智能手機榜單中一直大量存在著搭載驍龍660的產品，成功程度可見一斑。

隨著手游市場的持續火爆、手游畫質升級和「吃雞」類手游的大幅度流行，消費者對性能的需求也在慢慢地變高。為了更好地滿足消費者對性能、娛樂的需求，vivo X23選用了性能更強勁的驍龍670移動平台，並且內置RAM與ROM也相應增大。

首先，高通使用了第二代10nm LPP製程工藝製造全新的驍龍670移動平台，這一製造工藝同樣也用於打造目前高通的頂級移動晶元組驍龍845。和驍龍660使用的14nm製程工藝比起來，第二代10nm LPP製程工藝擁有更高的性能密度，同時在還降低了功耗和發熱。

再者，驍龍670的CPU架構從驍龍660的Kryo 260升級至與驍龍845同系列的Kryo 360架構，高性能核心的最大主頻確定為2GHz。全新的架構擁有更高的運行效率，搭配上製造工藝的升級，使得驍龍670的CPU性能在660基礎上再增長15%，同時保證功耗沒有上升。

另外為了更好地滿足當今智能手機用戶對手機遊戲的需求，高通還為驍龍670配備了新一代的，和驍龍845的GPU隸屬於同一系列的Adreno 615 GPU。根據高通的數據，這顆GPU在10nmLPP製程工藝的幫助下性能比驍龍660的Adreno 512 GPU性能提升了25%。所以在手游畫質全面升級的大環境中，驍龍670能夠繼續保證主流手游的流暢運行。

最重要的是，驍龍670這一系列的性能升級還並沒有以功耗大幅度增長為代價。驍龍670憑藉更高效的架構設計和先進工藝，甚至能夠做到同樣場景中功耗比驍龍660更低。同時vivo X23甚至還擁有新一代的10V/2.25A快速充電技術，使得X23在日常實際使用中的續航體驗比前代產品更優。

慧眼識物，洞察心聲

人工智慧特性是2018年智能手機界的絕對熱點之一，消費者和廠商們從單純地追求絕對CPU/GPU性能或某一方面的突出表現轉變為追求整個手機完善的使用體驗。在此中人工智慧特性因其能夠熟悉用戶使用習慣，提升智能手機運行效率而大受廠商們追捧。在去年年末高通也為驍龍660加入更多AI特性，驍龍660集成的Qualcomm人工智慧引擎AI Engine也成為隨後高端手機們的標配。

所謂AI，在手機中遠不止一個單純的語音助手。在目前可見於智能手機上的人工智慧特性包括場景預測、拍照優化、本地相冊分類、視覺識別等等，在以往這些人工智慧特性都需要大量的運算力，而如今通過在晶元層面加入對人工智慧框架的支持，使得我們的移動設備可以用低得多的功耗和快得多的速度完成一系列運算。

為了滿足智能手機廠商和用戶們對AI性能的要求，高通在驍龍670上將AI性能作為省級的重中之重。驍龍670的AI性能在前代產品基礎上更快1.8倍，這一提升幾乎可以說是翻天覆地的變化。

和其他一些廠商選擇的「獨立AI晶元」方案不一樣，高通驍龍670選擇了異構計算方案。驍龍670中集成的人工智慧引擎（AI Engine）由Kryo 360 CPU、Adreno 615 GPU和Hexagon 685 DSP聯合組成，並通過驍龍神經處理SDK、Android NN與Hexagon NN協調計算。對過往的AI應用保留了優良的兼容性，大大地方便了開發者和廠商將已經成熟的AI功能應用在新產品上。

作為市面上最大的移動晶元平台提供商，高通當然不會忘了讓驍龍670移動平台兼容目前主流的TensorFlow系列、Caffe系列等人工智慧框架。加之高通在AI領域的大力投入和支持，讓廠商與開發者在vivo X23這樣的驍龍670上開發AI應用變得更簡單。

值得一提的是，高通甚至直接將集成於當今旗艦驍龍845里的Hexagon 685 DSP直接下放給驍龍670。這款DSP不僅可以用於管理感測器數據採集，還支持HVX向量拓展技術，可以以極低的功耗高效率地完成某些人工智慧應用。在拍攝照片時，DSP也可以與ISP協同工作優化照片品質。

依託於驍龍670經過大幅度升級的人工智慧性能，vivo X23實現了AI超廣角矯正、Super HDR、AI人像美顏、第三方應用任務預約、智能任務調度、App提前預載入等功能。vivo X23甚至還和自家旗艦NEX一樣在機身左側擁有獨立Jovi人工智慧按鈕，Jovi在和用戶交流時可通過人工智慧引擎主動過濾無用信息，並理解語句中的邏輯關係，進行對應操作。它支持自定義語音指令操作、無用信息過濾、語義識別，更聰明的Jovi甚至還能夠深入到第三方App中為用戶執行操作。

為了移動娛樂的一切

2018年是個移動娛樂的時代。從移動智能操作系統出現的那一刻起，手機就開始從單純的通訊工具向著個人終端發展。在更高品質的移動顯示屏面世之後，智能手機也開始肩負起了我們每個人的一切日常活動，包括移動支付、身份認證，和最最重要的移動娛樂。

當然，就算是移動娛樂這個概念本身也是在不停地發展的。最早移動娛樂可能只是在手機里存點音樂或是視頻，隨後移動娛樂變成了在手機上運行單機遊戲。如今的移動娛樂則大規模地發展成了網路遊戲、社交網路和在線流媒體3足鼎立的態勢，而這三大娛樂類型的核心都離不開「網路」二字。簡單來說便是如今人們在智能手機上的娛樂訴求大多需要Wi-Fi或LTE連接來保證，隨時隨地保持連接變成了智能手機用戶的剛需。

作為業界首屈一指的移動平台提供方，高通公司在LTE網路設備和晶元設計上積累了大量的經驗。vivo X23也在系統內部對網路響應、網路資源調配進行了針對性的優化，以保證手機在聯網遊戲、在線視頻和搶紅包等對網路響應要求較高的場景中的性能。

高通驍龍670沿用了驍龍660上成熟可靠的X12 LTE數據機，支持最高600Mbps的下行和150Mbps的上行速度。不僅對國內的LTE網路頻段支持完善，還有VoLTE、VoWiFi、高清語音和雙卡VoLTE等特性，在當今國內的LTE網路環境下遊刃有餘。

其次，高通將驍龍670配套的ISP升級至Spectra 250。這塊雙路14bit ISP支持最高1600萬像素雙攝像頭或2500萬像素單攝像頭，4K視頻錄製功能也一併支持，這也意味著曾經作為頂級旗艦特色的4K視頻錄製功能如今也能在高端手機上實現，讓更多用戶能夠享受到旗艦機型的相機功能。

和前代產品的ISP比起來，驍龍670搭載的Spectra 250 ISP功耗降低了30%，並且支持零延遲快門、多幀降噪、超採樣成像和電子穩定器等功能。所以在拍攝照片和視頻的時候搭載驍龍670的vivo X23不僅能夠拍出更好的照片，同時拍照時的功耗和發熱也會明顯降低。加上更高效的CPU與GPU，無形中也進一步改善了X23的續航能力。

舊時王謝堂前燕，飛入尋常百姓家

科技和設備的發展就是許多頂尖功能和特性「大眾化」的過程，高通驍龍670就是一個極好的例子。這款全新的驍龍600系列移動平台擁有諸多來自自家頂級旗艦平台的功能與特性，旨在為更廣大的用戶提供曾經專屬於頂級旗艦手機的人工智慧、影像和娛樂體驗。更先進的製程工藝和架構設計讓它擁有比前代產品更強的性能，也能夠更輕鬆地應對娛樂內容和遊戲畫面升級。

隨著驍龍670的發布與搭載驍龍670的手機們逐漸上市，高通進一步穩固了自己在智能手機用高端移動平台市場中的絕對領先地位。同級別的競爭對手不論是在絕對的CPU、GPU性能還是人工智慧應用領域，都與驍龍670移動平台存在相當明顯的差距。這種差距的存在也會讓更多的消費者和廠商選擇驍龍670，讓它從驍龍660手裡完美接棒，穩坐高端移動平台霸主之位。

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