中芯國際14納米有望明年上半年量產，借中芯長電嘗試產業垂直整合

全文字數：921閱讀時間：4分鐘

應對挑戰、迎接產業發展新機遇，中芯國際正在積極擴大產能、積極引進培養產業人才、積極完善產業鏈布局。據悉，中芯國際近三年單月晶圓產能增加了近16萬片，增幅達64%，其14納米FinFET也將於明年上半年進入量產。

文｜春夏，小北

校對｜依然

圖源｜集微網

集微網消息，9月13日，在「2018年中國集成電路產業發展研討會暨第21屆中國集成電路製造年會」上，中芯國際執行副總裁李智進行了《立足中國，布局未來，迎接集成電路產業新發展》的演講，他指出，中國半導體市場發展非常迅速，從2000年的7%漲至2018年的47%，增長了40%，市場規模也超過了美國和日本的總和，中國半導體產業在全球市場有足夠的發言權。儘管如此，中國集成電路產業發展仍然面臨諸多挑戰，例如價值鏈整合能力不強，不足以支撐集成電路產業發展。

中芯國際執行副總裁李智

當前我國集成電路發展面臨的幾大挑戰：

第一.全國各地建廠，掀起投資熱潮，競爭日益激烈；

第二.工藝技術遭遇瓶頸，例如高端晶元大量依賴進口、量產工藝落後國際，先進封裝工藝差距，設備和材料剛起步；

第三.成本升高，勞動成本優勢喪失，設備、材料價格波動；

第四.人才緊缺，專業人才儲備少、中高級人才缺口大；

第五.技術壁壘,「301」調查、N-2的技術限制。

應對產業挑戰，我國集成電路產業各個環節都在發力。

據悉，中芯國際正在積極擴大產能，近三年單月晶圓產能增加了近16萬片，增幅達64%。例如，北京12英寸B2A廠，45納米及以下晶圓月產能由之前的2.7萬片提高到3.5萬片；深圳8英寸G1廠,0.35微米~90納米晶圓月產能由之前的4萬片提高到6萬片。同時，北京、天津、上海、深圳都有在建工廠，其中北京12英寸B2B廠，28納米晶圓月產能將達3~5萬片；天津8英寸T1B廠，0.35微米~90納米晶圓月產能將達10萬片；深圳12英寸G2廠,0.11微米~55納米晶圓月產能將達4萬片；上海12英寸S2B&C工廠，14納米及以下晶圓月產能將達7萬片每月。

如今，14納米是中芯國際當前發展的重中之重，其14納米專利申請數量位居世界前五，2017年研發投入超過5億美元，占銷售額17%比例，資本支出約25億美元。中芯國際第一代14納米FinFET技術已於今年第二季度進入客戶導入階段，預計明年上半年進入量產。

同時，中芯國際為迎接產業發展新機遇，積極引進培養產業人才，積極完善產業鏈布局。

在完善產業鏈布局方面，李智指出，中芯長電的成立體現了產業鏈的聯動，也是產業垂直整合的有效嘗試，有助於打造集成電路製造的本土產業鏈，也將給產業結構調整帶來深刻影響。此外，中芯國際成為長電科技第二大股東，也實現了「製造+凸塊+封裝」製造全產業鏈布局。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！