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魅族小米發力,最強新機蓄勢待發,挑戰華為iPhone

iphone作為國產手機一直以來最大的勁敵,在前兩天又發布了幾款新機,小夥伴們看起來也是熱情高漲,但是國產手機也不是吃素的,今年我們見證了華為等國產手機的飛速崛起和發展,一些以往不是特別出色的小眾品牌在今年也是大放異彩。戰爭還沒有停止,國產手機的進步也從未止步,在今年的下半年,魅族和小米也有重磅新機蓄勢待發,如果對拼性價比的話,iphone的三款新機可能還並不是魅族小米的對手,不信我們就來一起看看吧!

上一代的魅族16th表現還是比較滿意的,沒有採用水滴屏和劉海屏反而是這款手機的亮點。這款魅族新機同樣也是延續了這一大特色,正面依然是採用了上下邊框的傳統設計,不過左右邊框非常窄,上下邊框也是收縮到了極致,雖然沒有採用最新的水滴屏或者劉海屏設計,但是屏佔比依然是非常的高,令用戶看起來也是更加的舒服。機身方面採用的是金屬機身的設計,還有著汝窯白的配色,顏值非常高。

魅族此次還將推出3D結構光版本,處理器將會搭載中端的驍龍845處理器,最高運存為8GB。相機方面的話將會採用前置2400W和後置2400+1200W雙攝的相機組合設計。各方面配置都說完了,那麼價格呢?粗略一看,這款手機的價格至少也是在3500上下,但據各方媒體爆料,這款魅族新機的價格將和小米有一拼,把我都驚呆了,對比起6499起步iPhone新機,這款魅族新機在性價比方面完全是不比小米弱啊。

小米的這款新機相信大家也有所耳聞了,這款手機就是全新系列新機小米LEX,此次的小米新機較前幾代手機來說,外觀和各方面配置的變化是非常的大,將會取消劉海屏,採用全面屏設計,下邊框幾乎也是直接砍掉了的,視覺效果上面和vivoNEX差不多,不得不說小米此次的進步是非常大的。那麼前置攝像頭放在哪裡呢?據多方媒體爆料,小米LEX將會採用oppoFindX和vivoNEX的結合設計。

升降裝置位於正面的頂部,寬度和屏幕的寬度差不多,也可以進行升降。背部將會取消後置指紋,這也預示著小米LEX將會採用屏下指紋解鎖和人臉識別解鎖設計。具體的配置目前還沒有更確定的消息,相機可能會有大進步,包括續航方面,將採用新的多電芯工藝,電池容量也提升不少,不過處理器肯定還是將會搭載驍龍845的,8G運存。

目前兩款手機的發布時間和價格,發布時間應該差不多,和這次的小米8青春版和魅族16X差不多,大概在11月份樣子,看來雷軍和黃章是徹底杠上了,價格方面,都主打性價比,其中魅族這款新機大概2899起步,而小米LEX則在3299起步,兩款手機看起來都是性價比十足的,性能也算得上是國產手機里比較頂尖的,況且距離這兩款手機的發布還有一段時間,或許還有更多的黑科技在等著我們!魅族新機,小米LEX,小夥伴們,你怎麼看,能否挑戰華為iPhone呢?

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