高管大震蕩 原董事長辭職募投項目調整

作為A股集成電路封裝測試龍頭，長電科技9月24日公告高管變動，董事長兼首席執行長（CEO）王新潮、總裁賴志明分別辭去所任職務，另外非公開發行募投項目也進行調整。

原董事長辭職

公告顯示，經董事會研究討論，長電科技董事會同意董事長兼首席執行長（CEO）王新潮、總裁賴志明辭去所擔任職務，另同意聘任 Choon Heung Lee（李春興）為公司首席執行長（CEO），另外聘任賴志明為公司執行副總裁。

證券時報e公司記者發現，新任高管均為半導體行業專業人士。資料顯示，Choon Heung Lee歷 任安靠研發中心負責人、全球採購負責人、高端封裝事業群副總、集團副總、高 級副總、首席技術長（CTO）。

長電科技在本次公告中，還特意強調Choon Heung Lee在半導體領域有 20 年的廣泛封裝經驗，擁有較強的國際化項目管理能力和領導能力，在初創、扭轉和快速變化的環境中實現收入、利潤和業務增長目標方面取得了多項可驗證的成功經歷。本人擁有專 利59件，並在國際上發表了19篇學術論文。

另外，賴志明還擔任江陰長電先進封裝有限公司董事長，曾在美商Omni Vision科技有限公司、三合微科股份有限公司等公司工作，並歷任長電先進總經理，長電科技常務副總經理、執行副總裁、總裁。賴志明已申請專利一百餘項，範圍覆蓋了傳統封裝和先進封裝整個領域，大部分專利已經被業界採用並規模化生產。

實際上，長電科技人事調整從國家集成電路產業基金（簡稱「大基金」）入主後就陸續開展了。Wind統計顯示，去年7月，6個董事席位中有4位來自大基金以及華芯投資等，監事會中也有兩位大基金派駐人員。

值得注意的是，王新潮退意已有表示。

9月12日，長電科技公布股東減持計劃，王新潮控制的新潮集團出於資金需要，計劃9月13日起15個交易日後的90日內，以集中競價交易方式減持不超過1600萬股，占公司總股本的1%。

目前新潮集團持有公司股份佔比10.42%，為公司第三大股東。新潮集團作為公司的原始第一大股東，槓桿收購新加坡同行星科金朋引入了國家集成電路產業基金（以下簡稱「大基金」）、芯電半導體後，所持股份被不斷稀釋。

雖然這次並非新潮集團首次減持，但由於減持時間點靠近定增完成時間，引發諸多不滿，新潮集團被指「掐點」減持。自減持計劃公布後，公司股價已累計下跌近12%，最新收盤價已經跌破了發行價。

募投調整

伴隨高管調整，長電科技還一口氣公告了多項經營事項調整，其中最大幅度就涉及了前述定增募投項目。

經證監會核准，長電科技向大基金等非公開發行2.43億股，發行價格為14.89元/股，募集資金總額約36億元，募資將投向年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝 技術產業化項目和償還銀行貸款。

由於實際募集資金凈額少於擬投入的40.5億元募集資金，因此上市公司對募集資金進行調整，將通訊與物聯網項目從擬投入14億元調整為9.45億元。對於實際投入募集資金低於項目需投入金額的，不足部分將由公司以自籌資金解決。

而通訊與物聯網項目的實施主體為全資子公司長電先進，上市公司擬向長電先進增資9.5 億元以實施該募投項目，增資資金將根據項目進度分次到位。

另外，長電科技還將增資子公司星科金朋。

為了集團整體戰略部署和綜合成本考量，長電科技擬讓星科金朋自11月24日後適時提前贖回4.25億美元優先順序票據，以降低財務費用，提升其盈利能力。因此，本次長電科技擬將4.79億美元等值人民幣投入到星科金朋，用於其贖回4.25億美元優先順序票據本息及提前贖回的溢價，共計4.79億美元。

2015年，長電科技要約收購新加坡星科金朋，並根據相關條款約定進行債務重組，2015 年11月25日，星科金朋公開發行4.25億美元優先順序票據（期限5年，票面利率8.5%）以替換過橋貸款及部分債務。其中，長電新科、長電新朋、JCET-SC 均為均為公司要約收購星科金朋而設立的特殊目的公司，無實際經營。

本次，長電科技將通過對長電新科、長電新朋、JCET-SC.、星科金朋層層增資（直接增資或債轉股）的形式投入。而星科金朋今年上半年嚴重拖累上市公司業績。

報告期內，上市公司實現歸母凈利潤 1,085.92 萬元，同比上年同期下降近9成，主要6月份完全並表了星科金朋。而截至今年6月30日，星科金朋資產總額約22億美元，今年上半年凈利潤虧損4359萬美元。

長電科技超40億元增資子公司，以替換過橋貸款及募投項目

9月24日，長電科技發布公告，公司將對子公司長電新科、長電新朋、長電先進等增資事項。

長電科技於2015年要約收購新加坡星科金朋，並根據相關條款約定進行債務重組，2015年11月25日，星科金朋公開發行4.25億美元優先順序票據（期限5年，票面利率8.5%）以替換過橋貸款及部分債務。

公告披露，長電科技從公司整體戰略部署和綜合成本考量，擬通過對長電新科、長電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資（直接增資或債轉股）的形式，投入4.79億美元至星科金朋，使其可在2018年11月24日後根據實際情況選擇合適的時間提前贖回4.25億美元優先順序票據，以降低財務費用，提升盈利能力。本次對各層級子公司的增資，將按各公司現有股權結構同比例增資，境內子公司以4.79億美元等值人民幣增資，境外子公司直接以美元增資。

此外，經中國證券監督管理委員會《關於核准江蘇長電科技股份有限公司非公開發行股票的批複》（證監許可[2018]1085號文）核准，長電科技將向特定投資者非公開發行人民幣普通股（A股）243,030,552股，共募集資金36.19億元。

其中「通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目」（以下簡稱「中道封裝項目」）的實施主體為全資子公司長電先進，長電科技擬向長電先進增資人民幣9.5億元以實施該募投項目，增資資金將根據項目進度分次到位。

長電科技表示，本次對長電新科、長電新朋等增資資金來源主要為公司自有資金及部分融資款，因涉及金額較大，如對外融資未獲得審批或獲得的額度不足，可能會對本次增資的進度構成影響；本次增資最終將增至新加坡子公司，存在匯率波動風險及國家外匯政策發生變化的風險。目前，長電科技已從多個渠道尋求融資，以降低融資風險。

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