華為的秘密突然曝光，巔峰對決，驚艷世界！
華為一直在堅持的事，就是做真正讓人驕傲的企業。
蘋果A12晶元日前震撼登場，果粉期盼了已久。
然而，更加震撼的是，華為近年來最大的舉動即將登場。
據悉，這項被外媒描述為華為秘密行動「達芬奇計劃（D計劃）」，將在今年10月份華為全連接（HC）大會上揭開面紗，屆時將發布華為雲數據中心AI晶元，這次自研數據中心AI晶元推出一整套開發者框架，可謂橫空出世，其每年至少投入10億美元的研發預算，被稱為華為一次重大轉型。
前幾天蘋果發布會之後，余承東一句「穩了」，將人們的目光引向「黑科技」產品Mate20系列。據悉，首次搭載麒麟980的智能機華為Mate 20和Mate 20 Pro即將於10月16日推出。
據媒體報道，日前華為在迪拜舉行了一次產品簡報會，公司的一位代表稱，該產品的速度將超過搭載蘋果A12仿生的三款最新手機——iPhone XS、iPhone XS MAX和iPhone XR。
在技術上，麒麟980是第一個宣布的7nm晶元組，但蘋果A12仿生與此同步，10月份華為Mate 20上市後，將上演一場顛覆對決。
目前，在全球智能手機市場中，華為已成功超過蘋果，技術上吊打蘋果的一天，還會遠嗎？
1
解密D計劃
「達芬奇計劃」在華為被內部簡稱為「D計劃」，據媒體透露，華為全員持股備戰智能領域，麒麟970使用在終端手機上或許只是個開始。
「D計劃」的內容包括從通信基站、雲數據中心到智能手機、監控攝像頭等終端設備，而其中重要一項就是繼手機端麒麟晶元之後，華為將開始著手數據中心AI晶元的研發，其能夠在雲環境下識別語音和圖形等。
目前，華為擁有海量的用戶（數據）、廣闊的網路覆蓋和強有力的雲計算服務，這些都是人工智慧發展所需要的最基礎的條件。
對外低調的任正非前不久也透露：為了能趕上美國的晶元研究技術，華為從每年總研發費用150億到200億美金中，划出20-30%，作為基礎研究投入。
這麼算來，D計劃首要開發能夠用於數據中心的AI晶元，每年的研究預算最高可達60億美金
這也就不奇怪，華為放言將挑戰行業巨頭英偉達了。
其實，除了先前的AI晶元和此次曝光的計劃內容，華為在技術的專研程度上，都使他離人工智慧更近一步。
2
偏執華為「死磕」技術
如今，說到世界前三大智能手機廠商必然是，蘋果，三星，和我們中國的華為。
企業跟人一樣，不管走多長的路，關鍵的就幾步！
華為的技術團隊從最早的農村團隊，到後來飛躍城市團隊，到現在進軍國際團隊，最不會忽悠的華為能起來，歸根到底靠產品。
華為的第一部手機誕生在2002年大年三十。當時團隊對手機幾乎沒有什麼認知，核心負責人用了半年時間帶著團隊邊學邊干，最後在實驗室里封閉攻關了半個月解決了關鍵的射頻通路的問題，才真正明白「手機原來是這個樣的」。
在二十一世紀最初的10年里，華為手機只是作為通訊產品配套和運營商定製的一個輔助產品，沒有什麼人重視，也談不上遠大理想。
一位當時市場部的負責人舉例：拿2006年左右美國市場來看，當時一台手機的出貨盈虧平衡點是70美元，但中興、酷派、TCL、阿爾卡特以20美元到50美元報價，擠壓競爭對手。一度在非洲市場給運營商的定製機被殺價到10美元一台。
直到2008年谷歌推出了安卓系統，才讓華為人看到了希望。
2012年3月，發布了P1超薄手機打開了歷史新起點，至此華為撕下「貼牌機」標籤，開始自有「智能機」品牌之路。
在整個行業都在玩「政策」的年代，華為一直都在技術上死磕，悶聲做產品，做消費者體驗，被視為「異類」。2013年下半年P6的銷量超過400萬台，華為開始真正的品牌崛起。
後來大紅大紫的Mate7，是華為通過做4萬多個樣本的消費者洞察，確定了配合機型並行開發EMUI、大電池、高屏佔比、金屬機身的核心戰略，一波三折的聚焦技術選擇，才所取得的成果。
這是華為第一次因技術創新而帶來的產品拉力。
華為CEO任正非從來不提轉型、變革這樣的字眼，只提持續改良、改善，但從企業發展史來看，華為始終在轉型、變革過程中。
3
創新從「芯」出發
華為從大頭機到貼牌機，再邂逅智能機，由華為雲發展到智能華為，都離不開用「芯」製造。
秉承技術偏執的性格，創業之初，任正非就堅持自主研發專用集成電路（ Application Specific IC，簡稱ASIC），要知道這在當時可是價值不菲的工程費，一次性就要幾萬美金。面臨著巨大的資金壓力，他不得不借高利貸投入研發。
據媒體資料透露，他曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：
「新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這裡跳下去了！」
那時候任正非帶著技術團隊，日以繼夜的埋頭苦幹。每天晚上九點，他都會提著裝有麵包和牛奶的籃子來犒勞大家。華為的狼性，或許就是在那個時候養成的。
1991年，華為首顆具備自有知識產權的ASIC誕生了，這就是華為晶元事業的起點！
（華為早期研發人員訪問美國時的大合照）
1996年初，任正非花大價錢買來了西方的EDA設計系統，只為一個目的——自研。之後華為有了第一顆用自己的EDA設計的ASIC晶元SD509、第一塊高集成度數模混合晶元4COMB，以及開發了SLIC厚膜電路晶元SH723。
（華為早期晶元的一些型號）
有了「芯」的華為以很小的成本實現了戰略轉型，獲得了電信局的入網證，進入了利潤豐厚的電信市場。2004年，華為成立海思做消費電子晶元，組建了移動端晶元研發隊伍，開始了神秘「D計劃」。
經過5年研發，到2009年，拿出第一款海思K3，有著業界領先的低功耗設計。
這是華為又一次華麗轉型的前兆，也是中國晶元崛起的開端。
在計劃開啟後的第二個五年，華為推出麒麟910，首次採用28nm製程，打出了自己的名聲。
整個2014年，華為不停的迭代，一共發布6款晶元，蓄足了創新力量。
2015年11月，麒麟950發布，採用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一。有分析師表示，麒麟950最關鍵優勢在於時間領先高通820和三星M1一個季度以上，打了一個時間差。
這也是華為經過了10年沉澱，燒數億美元終於對標上了高通。
在麒麟950之後，華為又在2016年發布了麒麟960，2017年發布全球首款移動端AI晶元麒麟970，並將其運用於Mate10。再到2018年8月發布麒麟980，其在很多方面都做到了世界第一，被稱為最強AI晶元：
· 領先工藝：全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶元；
· NPU：首款搭載雙核NPU（Dual-NPU）的移動端晶元；
· CPU：全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發；
· GPU：首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端晶元；
· 通信升級：通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps達業內最高；
· 攝影升級：內存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz。
時至今日，華為儼然作為國產晶元的脊樑為國人廣為傳誦，這得益於華為海思的消費電子晶元業務，尤其是用於手機的麒麟CPU。
而這款集「六大世界第一」的最強AI晶元麒麟980，也將搭載在華為Mate 20系列上，於10月16日在倫敦巔峰對決蘋果已發布的A12。此戰勝，意味著華為「芯」將是世界之最！
【結語】
縱觀華為手機的起步在國內並不算第一人，無論是從技術還是品牌積累看，時間倒退到剛剛問世的2002年，很難想像掙扎求生的華為能成為全球三大手機巨頭之一。
然而，華為他做到了，帶著Made in China的「芯」！
今天給大家準備了一篇《任正非內部講話：不做亡國奴，到了提槍跨馬上戰場的時候
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