蘋果A12 晶元Die剖面圖曝光：CPU進行了重新設計｜半導體行業觀察

來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 綜合自「techinsights」，謝謝。

日前，科技博客Techinsights和傳統一樣，對最新的蘋果手機進行了拆解。跟其他拆解不一樣，他們在文章里還對A12晶元進行了深度拆解。按照他們的報道，A12是採用PoP封裝，帶有Micron MT53D512M64D4SB-046 XT：E 4GB移動LPDDR4x SDRAM（在我們的型號中）。

Techinsights通過對北美型號的A1921拆解，發現當中有Micron MT53系列LPDDR4X SDRAM。澳大利亞型號A2097 / A2101的另一個拆解還包含Micron SDRAM插座。那麼這是否意味著Micron是SDRAM插槽的唯一所有者？在他們看來，這還為時過早。因為到目前為止我們只看到了幾個不同的SKU。但隨著我們開放進行深入檢查A12所需的更多單元，我們將學到更多。

Techinsights提供的A12剖面圖標註

根據他們的確認，A12的應用處理器晶元顯示晶元標記TMJA46。die size為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2，與A11相比僅有5％的die微縮。

但科技博客anandtech則根據他們的想法，提供了一個修改過的A12晶元標註。

AnandTech修改了TechInsights Apple A12 Die Shot

我們看到上圖中間左側有兩個大核心，旁邊是TechInsights標記為NPU的核心。核心已經看到了一些更大的重組，這在L1數據緩存的SRAM上表現最明顯。通過測試，我們可以確定它的大小為128KB，比去年的64KB A11內核大兩倍。我們也同樣看到L1指令高速緩存宏單元加倍 ，這可能意味著這這也增加到128KB。

CPU複雜緩存的大小與A11大致相同，唯一的區別是以更乾淨的方式重新布局。

小核心位於底部中心，這四個核心圍繞在L2緩存邏輯和存儲體的周圍。

A12的系統緩存塊已經進行了非常重大的重新設計，與A11和之前的SoC相反，我們看到一個非常明顯的切片將其分離為四個單元。具有諷刺意味的是，至少在die上，這看起來比我們在Snapdragon 845系統緩存塊中看到的要多得多。

在GPU方面，很明顯這是去年GPU的直接繼承者，因為通用共享邏輯中的塊結構和GPU內核中的塊結構與我們去年看到的非常一致。

我們在下表中將各個IP塊大小與總裸片大小分開：

在確定實際的流程節點縮減方面，我們可以進行的最接近的有效Apple-to-apples比較是在小核心和單個GPU核心中。在這裡，我們看到在小型CPU內核中從0.53mm2縮小到0.43mm2 -，減少了23％。在GPU核心方面，我們看到從4.43mm2減少到3.23mm2，顯著減少了37％。

總而言之，Apple再次處於製造技術的前沿，新的A12展示了其硅塊的一些非常有趣的變化。

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