69億晶體管，7nm晶元，A12VS麒麟980，也許你買得對

上個月底，華為在德國IFA上發布麒麟980，該晶元採用的是台積電7nm製程，集成69億晶體管，實現性能與能效的全面提升。9月13日凌晨的蘋果晶元發布會上，A12處理器與我們見面。它最大的亮點之一是採用了台積電的7nm支撐工藝，同樣擁有69億個晶體管。

麒麟980和A12先後使用7nm製程工藝，開啟了手機處理器的7nm「芯」球。落後的10nm製程工藝晶元將面臨巨大挑戰。

第一版當中驍龍845處理器的性能還是能夠領先於各家，驍龍845基於三星第二代10nm工藝，八核 Qualcomm Kryo 385 定製架構加上Andreno630 GPU。使得這顆晶元成為了一代性能怪獸。採用2超大核、2大核、4小核的三檔能效架構，八核心設計。

得益於A12 Bionic處理器的卓越性能，圖像處理晶元以及ISP都表現的相當亮眼。甚至可以直接處理照片的虛化程度。

新機在續航上，可以預見，應該不會弱。因為7nm的製程加成，發熱量無法預估，但是耗電量應該會進一步減少，但是蘋果這次的電池容量並沒有太大的變化，應該還是提升多少性能但是續航不變的套路。

此外7nm製程下堆砌了過多的晶體管，這樣的主板結構下發熱量依舊非常可觀，當年A10的發熱量就非常驚人，如今的發熱表現也不能過分樂觀。

7nm製程工藝的優勢巨大，如晶體管更小，線路更加精細，所以能夠容納更多的晶體管，允許更複雜的IC設計。因此封裝的面積更小，運行的速度更快，能效也更高。

採用10nm製程的高通驍龍845在CPU、GPU、能效、遊戲體驗、通信性能、AI性能等多方面，已經落後於麒麟980。高通只能寄希望於明年的驍龍855，來與麒麟980、A12抗衡。

麒麟980和A12兩款7nm處理器已甩高通845一大截。搭載高通845的旗艦手機，已經通過降價求生存。

據傳小米MIX3將搭載845晶元，對於一款即將發布的旗艦定位手機，晶元配置被完全吊打，可謂出師不利，小米MIX3的未來之路或將面臨重大考驗。

科技進步如此之快，真的是令人始料未及啊，7nm都如此了，以後的晶元路又會怎樣呢？大家怎麼看？

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