國慶節來了，目前人氣最高的5款頂級旗艦手機，你願意選擇哪款？

iPhone XS MAX

iPhone X 的發布，引起了一陣「劉海」潮流，領先的 Face ID、堆砌式主板、L 型雙電池等設計，無疑是蘋果放大招的一年。iPhone XS Max 的金色與此前 iPhone 8 上的金色相比更加暗淡，與其說是金色，更像是黃銅色，亮面設計的邊框讓 iPhone XS Max 看上去更加醒目亮眼。 iPhone XS Max 支持 4×4 MIMO 技術，所以在機身頂部和底部各增加了一條天線條帶，導致原本對稱的揚聲器和麥克風開孔設計被打破。這塊6.5 英寸屏幕是 iPhone 史上最大的屏幕，與去年的iPhone X 相比大了可不止一圈。iPhone XS Max 上的這塊屏幕的解析度提升到了 2688×1242，像素密度與 iPhone X 一致，達到了 458ppi。毫無疑問，iPhone XS Max 是迄今為止屏幕最大、拍照最大、速度最大、容量最大、電池最大、SIM 卡最多、重量最重、價格最高的 iPhone。這幾個「最」幾乎已經可以完整概括今年新推出的 iPhone XS Max，也很好地詮釋了新 iPhone 命名中「Max」的概念。

三星note9

作為曲面屏手機的開創者，三星Galaxy Note9依然採用了Quad HD+的全視曲面屏，解析度達到了2960 × 1440，同時屏幕尺寸也從6.3英寸增加到了6.4英寸。三星Note9配備800萬像素前置攝像頭，1200萬像素廣角+1200萬像素長焦雙攝像頭組合，雙OIS光學防抖，其中廣角攝像頭配備F1.5以及F2.4兩個可變光圈。這樣的硬體其實還是十分強悍的，而在軟體方面，在雙攝基礎上加入了可變光圈和高達960fps每秒的「凝時拍攝」功能，支持全像素雙核對焦。三星Galaxy Note9終於從過去的3000mAh+升級到了4000mAh，而這也帶來了電池續航的顯著提升：無論是高性能模式還是普通模式下，亮屏時間都能達到8小時左右。新發布的三星Galaxy Note9獨佔極致、商務、生產力等標籤，在外觀設計與功能強大上，都彰顯著機皇的氣質。經過全面升級的S Pen是黑科技的結晶，其他硬體上的升級也全都過硬，綜合素質極強，絕對值得入手。

OPPO FIND X

OPPO Find X選用時下盛行的全面屏規劃，占屏率高達93.8%，點亮屏幕的瞬間，視覺作用十分冷傲，這也是截止現在最接近全面屏的手機了。Find X整機的正面和不和都沒有開孔，遠看就像一顆圓潤的寶石，一體感很強。Find X前置接連了OPPO手機一向超卓的自拍成像作用，硬體選用的是索尼IMX 576的2400萬像素，光圈為F/2.0的攝像頭，可以在逆光或強光環境下也可以取得曝光正常的自拍照。了3D結構光技術帶來的諸多變化之外，Find X還針對逆光和強光自拍環境，OPPO Find X還搭載了全新的3-HDR 2.0技術——這是像素級硬體HDR ，可以在RGBG一個四合一大像素中，讓各個子像素間採用不同曝光，實現硬體實時HDR，讓取景器和成片的效果保持一致，真正做到了所拍即所得。回想OPPO Find系列，每一款都是精品。從2011年的OPPO Find X903到2012年2月的OPPO Find 3再到2012年6月的OPPO Finder，從2012年12月的OPPO Find 5再到2014年3月的OPPO Find 7，我們看著OPPO一步一個腳印，成為現在國產手機行業的佼佼者，信任在不久的將來，Find系列會持續為我們帶來一款又一款冷艷的產品。

華為p20 pro

華為P20 Pro採用6.1英寸顯示屏，解析度為2240x1080，搭載麒麟970處理器，配備了開創性的徠卡三鏡頭。一枚4000萬像素彩色鏡頭、一枚2000萬像素黑白鏡頭和一枚800萬像素長焦鏡頭，分別為f/1.8+ f/1.6+ f/2.4光圈。華為P20 Pro配備4000mAh電池，支持Huawei SuperCharge快充。P20 Pro是一款典型中國旗艦，擁有強勁規格和漂亮外觀，但規格高效地體現在性能上，外觀卻內斂又精緻，則與眾不同。它不再採用一種顏色，而是進行閃亮漸變的噴塗，使其散發出精緻感；在力與美的基礎上，P20 Pro通過了IP67防水防塵認證。每個手機廠商都希望給旗艦注入一種高端品質感，能像華為塑造P20 Pro這樣成功的卻不多。華為P20 Pro不再是華而不實的噱頭，而是提供了精緻與高效的產品。對華為而言，這是一個重大變化，從以前被認為是蘋果在東方最快的模仿者。（藍哞：沒想到美帝這麼看以前的華為。看來他們是不了解以前的藍綠大廠。）隨著華為的快速發展，在頂級旗艦手機的競爭中，蘋果和三星之後有了第三個競爭者。現在全世界都應該坐板凳看好，因為華為是提供了2018年最好手機和史上最好手機之一的製造商了。

小米8

小米8搭載的晶元是高通驍龍845，三星第二代10nm LPP製程，使用八個Kryo 385定製核心它還引入了ARM最新一代的DynamIQ核心動態分配技術，小米8後置和小米MIX 2S一樣的相機模組，雙1200萬AI變焦雙攝，主攝採用頂級的索尼IMX363感測器，1.4μm大像素、Dual PD雙核對焦、四軸光學防抖等各種功能都不缺席。經過兩個多月的持續優化，小米8的DxO相機評分達到105分，小米8搭載的晶元是高通驍龍845，三星第二代10nm LPP製程，使用八個Kryo 385定製核心它還引入了ARM最新一代的DynamIQ核心動態分配技術，小米 8 延續了標誌性的全面頂配硬體和極具競爭力的售價，繼承了小米過去幾代產品在設計和工藝上的成就。

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