聯想Z5Pro真機曝光，驍龍710＋滑蓋設計＋100％屏佔比

9月26日，聯想舉辦了主題為「智能變革 開放賦能」的創新科技大會，這次大會上最值得大家關注的還是聯想新機了，聯想高管劉軍在接受媒體採訪時，正式透露了聯想新機，名為Z5 Pro，並且透露了部分配置信息，也放出了真機照，但沒有公布具體的發布時間。

首先劉軍表示，聯想手機業務發展的還不錯，我們不求快，但力求做好產品，重新定位好，一代一代的建立品牌認知得到用戶認可。關於聯想此前發布的Z5，劉軍表示對該機非常滿意，這不僅代表聯想重新回歸智能機市場，更是提出了全新的品牌理念「良心優品，國民手機」。

劉軍還表示，聯想Z5已經將屏佔比做的很高了，但劉海依然存在，而這一次聯想Z5 Pro將徹底去掉劉海。

關於劉軍手持的聯想新機，目前可以確認的是，該機將會採用滑蓋設計，完全砍掉了劉海，同時採用了全新的COP封裝技術，繼續縮窄了下巴，頂部和兩側邊框很窄，該機將支持屏下指紋識別，搭載驍龍710處理器，頂配版提供8G+128G組合，起售價應該會在1799元左右。

關於聯想Z5 Pro的發布時間目前還不確認，但按照目前的智能機市場來揣測，最有可能的發布時間為10月中旬，如果擠到11月發布，那麼很有可能被華為、小米搶去一部分用戶。

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