拆解小米 Max 3

拆解小米發布的新一代 Max 系列手機 Max 3，這款手機的亮點是大屏幕和大容量電池，搭載高通驍龍 636 處理器， 6.9 英寸 高清全面屏，5500mAh 超大容量電池......

小米就發布的新一代 Max 系列手機——小米 Max 3 ，售價為人民幣 1699 元。

小米 Max 3搭載高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝製程 1.8GHz主頻， Adreno509 圖形處理器，內存為 4GB RAM + 64GB ROM ， 6GB RAM + 128GB ROM 可選， 6.9 英寸 高清全面屏，前置800 萬像素攝像頭，支持柔光自拍，後置 1200 萬像素 + 500 萬像素攝像頭 雙 led 補光燈，5500mAh 鋰聚合物電池，支持反向充電，支持 QC3.0 快充協議，6.9 英寸全面屏， 5500mAh 超大容量電池，支持反向充電。

接下來我們對小米 Max 3進行一個初步拆解。

小米 Max 3 並沒有採用熱熔膠固定，而是採用較為經典的螺絲和卡扣去固定。

取出 SIM 卡槽並卸下底部 2 顆螺絲後，沿著後蓋縫隙即可將後殼撬開。

小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣，加上後殼相對比較厚實，後蓋邊緣經過 CNC 處理，四周邊角也進行了加厚處理，所以後蓋的扣合性非常不錯。

結構方面，小米 Max 3 採用了標準的三段式結構，由於大容量電池佔據了非常大的空間，所以無論是主板還是副板，看上去所佔的比例都比較小。

主板蓋通過螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用於連接聽筒和主板的 PCB 電路板。

電池通過兩條拉膠固定在內支撐上，拆卸起來相對也比較方便。電池容量為 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。

麥克風安裝在後蓋板上，通過觸點來與副板連接。

天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個設計既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。

攝像頭方面，後置雙攝分別為 1200 萬像素和500 萬像素攝像頭。主攝像頭感測器為 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，葉片數為 6 片。而副攝像頭光圈同為 F1.9 ，葉片數為 4 片。前置 攝像頭為 800 萬像素，感測器型號為 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片葉片。

主板元器件分析：小米 Max 3 的主板設計依然比較常規化，並沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。

藍色：Qualcomm-PM660L-電源管理晶元

紅色：Qualcomm-SDR660-射頻收發晶元

綠色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB內存+64GB快閃記憶體晶元

黃色：Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器

白色：Qualcomm-WCN3980-無線/藍牙晶元

紅色: Qualcomm-PM660-電源管理晶元

黃色：TI-TAS2559-音頻晶元+

藍色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬晶元

綠色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器晶元

6.9 英寸大屏幕：作為整機最大亮點之一，小米Max 3 這塊6.9 英寸屏幕為18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏佔比為 80.4% ，外圍黑邊寬度約 4.4mm 。

屏幕型號為TL069FDXP01-00 ，屏幕模組有天馬提供。

屏幕與內支撐通過固定膠進行固定，內支撐上貼有大量泡棉去提升穩固度。同時，屏幕軟板器件貼有黃色膠紙保護，形成了一個穩固的內部結構。

屏幕軟板器件採用的是匯頂 GR917D ,它適用於 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十點觸控，無論是單程多點還是傳統雙層都可以做 14 種手勢喚醒。

聽筒 &立體聲雙功放：在初步拆解的時候已經提到過，為了放置超大容量電池，副板面積無可避免地被壓縮了，所以在副板上的揚聲器尺寸也相應地需要進行壓縮。

小米採用了立體聲雙功放的設計，這一設計不僅彌補了了揚聲器體積被壓縮的缺陷，同時還帶來了更好的聽感體驗。

立體聲雙功放的秘密就藏在了手機頂部的聽筒處，這個聽筒同時具備揚聲器功能，從而讓小米 Max 3 能夠實現雙功放的立體聲效果。

為了讓聽筒具備揚聲器功能，這個聽筒的設計相對地也要比一般的聽筒更加厚、體積更加大，所以這個聽筒採用了 PCB 板鏤空的嵌入式設計。

大面積散熱材質：6.9 英寸的 2K 屏幕，功耗方面必然會比小屏手機要大，功耗大必然也會導致發熱量要比一般手機要大。所以小米 Max 3 除了配備超大電池來解決續航問題之外，對機身散熱方面也下了不少功夫。

從拆開後蓋的時候，其實已經可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上，此外整塊主板採用了附以銅箔的金屬板覆蓋，這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。

主板蓋對應的後蓋閃光燈位置有一塊藍色的散熱硅膠，這應該是給攝像頭模塊散熱所用。

此外，內支撐對應主板處理器、快閃記憶體晶元的位置也塗有散熱硅脂。整機零部件大合照：

小米 Max 3 Bom 表：

總結：

小米 Max 3 採用的是標準的三段式結構，加上其沒有採用熱熔膠的固定方式，所以整體來說拆解難度並不大，這款手機的亮點是大屏幕和大容量電池。

小米 Max 3 在後蓋的邊緣和四角處進行了一些針對性的處理，增強其防跌落、防撞擊的能力，同時，多種材質、大面積覆蓋的散熱措施，也是小米 Max 3 內部非常特別的地方。

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