快閃記憶體廠商競逐5G市場機遇 價格下滑驅動技術迭代

5G時代漸行漸近。

對消費群體而言，5G帶來的是高帶寬低延遲的使用效果；對於企業端尤其是快閃記憶體大廠來說，則是新的機遇。目前半導體存儲晶元廠商主要集中在美國、日本、韓國，中國也在快速發展。

隨著5G、自動駕駛、AI等場景發展對存儲的需求大幅增加，快閃記憶體大廠都在存儲密度、堆疊技術等方面進行迭代，同時，NAND Flash價格的大幅下滑也令技術更新訴求更為迫切。

集邦諮詢半導體研究中心陳玠瑋向21世紀經濟報道記者表示，NAND Flash市場自2018年起，已走向供應過剩局面，直到5G時代的到來將會有所改善。對於最新的96層QLC技術，他認為到2020年上半年可實現量產。

有業內人士指出，雖然NAND市場整體規模持續增加，但對主控的需求成長有限；同時主控的研發力度持續不減，隨著技術深入迭代，其投入回報比也面臨壓力越來越大的難題。

技術迭代遇上降價

今年以來，NAND Flash價格結束了過去兩年的上升態勢並轉跌，這一方面與關鍵快閃記憶體大廠此前的產能投入有關，也與技術更新換代息息相關。

業內人士指出，2018年新一輪投產即將開始，為了填補2016、2017年提升技術導致的產能空缺，並加大3D投產，三星除了有全球最大的Fab18工廠以外、還有西安工程二期，包括東芝和西部數據合資的Fab6、Fab7等來看，市場供應將會進一步增加。「後續隨著技術提升和產能增加，價格還會進一步下滑。」

技術的迭代則顯示出，1TB時代很快將到來，最可見的表現便是在手機端應用。據統計，今年上半年，NAND原廠的技術主要以量產64層TLC(三比特單元)為主，下半年部分原廠已經轉為96層TLC或者64層QLC(四比特單元)。

「目前來看，大規模量產將集中在2019年上半年，量產容量基本是256GB或512GB，也有部分原廠採用64層QLC量產1TB技術，比如美光，長江存儲也計劃明年量產64層TLC。」業內人士指出。

據介紹，目前NAND 2D極限容量已從128GB上升到64層512GB，96層會以512GB過渡，技術成熟以後量產到1TB技術。隨著QLC的量產，即使採用64層QLC也可以量產1T容量，這也意味著，TB時代的漸行漸近。

西部數據Device部門產品營銷與管理高級副總裁Christopher Bergey則表示，96層意味著更大容量和更低成本。但是3D技術之美在96層之後，還是可調的，所以未來可以看到兩個趨勢——更快速度的晶圓或者更大容量的存儲技術。

「其實在DRAM和NAND Flash之間還有很大的價格和性能的調試空間，很多供應商都想找到一個既能滿足性能又能滿足存儲要求的產品。對於未來市場會怎樣，哪種產品最終能夠贏得市場還有待實踐。」他補充道。

技術不斷迭代的市場可以帶來更廣闊的應用空間，但同時也面臨投資回報成本走高的難題，多名業內人士感慨。

美光集團副總裁Dinesh Bahal就指出，到2021年，NAND Flash市場bit（比特，信息量單位）需求總量將比2017年複合年均增長率達40%-45%，同時在企業級雲端SSD（固態硬碟）、手機端和客戶級SSD方面，單個市場需求都將高於2017年的整體市場表現。

有數據顯示，2006-2009年間，NAND Flash的bit供應增速可達130%-140%；而到了2011-2015年間，增速已常態化維持在40%-45%區間。這就帶來挑戰，2006-2015年的產業投入均處在相似水平，隨著年份增長，要實現同樣的bit供應增速，投入的資金將越來越大，到2018年已需要250億美元，而2015年之前維持在平均100億美元水平。

群聯電子董事長潘健成也提到，NAND Flash市場很大，但主控晶元的需求卻成長有限，「比如1G用的是一個主控，100G也是一個主控，1000G還是一個主控。所以主控市場有沒有那麼大？這是一個需要探討的問題。」在價格下降的周期內，主控廠商還要維持研發投入，尤其在驗證的成本耗用方面尤其明顯，投資回報率的考驗壓力越來越重。

為此，潘健成指出，群聯的做法是，所有環節內部統一完成，並走定製化路線，作為上市公司，群聯每年都會維持一定的現金流額度。

5G時代的大存儲訴求

在5G為代表的大存儲訴求之下，快閃記憶體廠商也在通過新技術的演進佔據應用市場賽道。

三星大中華區首席技術官裵容徹分析道，存儲在5G時代要求會更高，包括數據中心、交通設施以及移動端連接等方面，這導致數據流量上升，也需要更多的存儲解決方案。

目前NAND的應用仍以SSD和嵌入式產品為主。據統計，以eMMC（嵌入式多媒體存儲卡）、UFS（通用快閃記憶體存儲）為主的嵌入式產品，在2018年消耗全球總產能的43%，到2021年，NAND Flash市場在SSD應用領域的訴求年複合增長率將達45%。2018年，嵌入式產品和SSD產品合計消耗超過85%的全球總產能。

「過去30年電腦的架構其實差不多，因為是以CPU為中心。可今天的存儲計算已經改變，因為數據中心的建立，其架構是以存儲為中心不再是CPU。這考驗的是如何讓比如手機端更快接觸到雲端，而沒有時間差別，這就需要新的架構。也代表未來將以存儲為主，我們在產業中耕耘也很興奮。」慧榮科技總經理苟嘉章這樣向21世紀經濟報道記者解釋。

在當下火熱的物聯網方面，Christopher Bergey表示，「我們認為未來自動駕駛會有更多SSD的需求，其實當我們討論一個IoT產品會不會用到SSD的時候，更多考慮的是運算能力。在數據存儲這部分有更大容量需求的時候，SSD的應用場景會比較顯著。」

其他應用場景方面，西部數據嵌入集成方案產品市場總監張丹向記者表示，快閃記憶體的應用訴求將主要在於有互動的場景中，包括互聯家庭、工業領域，當前安防領域已經爆發。「互聯家庭場景應用也談了好多年，今年重回人們的關注範疇，是因為前端主晶元運算能力已經足夠可以支撐更多功能。一個典型場景是智能音箱，包括很多基於感測方式的IoT設備。」

在快閃記憶體應用廣泛的手機市場，雖然當前面臨成長瓶頸，但這並不影響快閃記憶體廠商的發展。

Christopher Bergey向記者分析道，雖然手機在數量上增加程度非常小，可是手機本身的內存量一直在增加。我們在市場上的產品線，剛好還是在成長的階段。一些手機廠商也在用內存的增多來多賺取利潤。

「同時，手機端的照相、攝影、遊戲等功能，導致對存儲容量要求越來越大，部分手機已推出512GB內存就是一個證明。我們的機會並不在於手機本身的數量，而是手機的支持輔助功能越多，會讓儲存的市場繼續增長。」他如是說。

從技術迭代方面，Christopher Bergey還指出，在手機產品的使用場景中，eMMC和UFS已經應用在高端旗艦機中，UFS的使用率更高。「我們也看到一個趨勢，在最大量的中端手機產品中，有向使用UFS技術轉變的趨勢，所以預計在明年下半年，UFS就會漸漸變成一個市場的主流。實際上，不單在手機，應用場景比如汽車、安防領域也會有，只不過在這些相對比較傳統的領域，主晶元的演進並沒有像在手機里推動那麼快。」

裵容徹則預計，UFS存儲技術從2019年開始，會佔據市場份額的20%以上。在NAND存儲密度上，到2030年可能達到185GB需求。

來源：21世紀經濟報道

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