iPhone XS 拆解：蘋果沒跟你說的秘密，都在這兒了

科技 10-01

距離蘋果秋季發布會結束一周後，iPhone XS 系列手機終於在前幾天迎來了發售日，不少用戶都在當天「喜提」新 iPhone，這當中也包括「拆機狂魔組織」iFixit。

接下來，我們就跟著 iFixit 的視角，看看那些蘋果沒有在發布會上告訴我們的信息吧。

在正式拆解之前，按照往常的慣例，先來一張和上一代產品的合照以及 X 光照。

從合照中我們可以看出，iPhone XS 系列雙機的底部比起前代均新增了一條天線條帶。(其實不僅底部，頂部也新增了一條。）

今年的 iPhone XS 系列手機的防水防塵功能從去年的 IP67 升級到了 IP68，本以為蘋果會因此使用更多的粘合劑來達到更高的防水防塵級別，結果 iFixit 在拆解中發現粘合劑並沒有比前代多。

屏幕被移除後，我們發現大小兩款新 iPhone 在內部略微有些不同，當中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine。

首先被單獨拆除的部件是主板，從上年的 iPhone X 開始，蘋果就為 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆疊設計，大大優化了 iPhone 內部的空間利用率。當時 iPhone X 的內部結構被 iFixit 稱為是他們所見過最高級的內部結構，而上下堆疊的主板設計正是 iPhone X 能獲得如此高評價的一個最主要的原因。

當然今年的 iPhone XS 系列手機的主板也是沿用了同樣的設計。

上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

紅色：東芝 TSB3243V85691CHNA1 快閃記憶體

橙色：蘋果 338S00248 音頻編解碼器

黃色：賽普拉斯 CPD2 USB 快充 IC

綠色：恩智浦 CBTL1612 顯示埠多路復用器

藍色：德州儀器 61280 電池直流轉換器

在第二小塊主板中，我們看到了再一次刷新性能紀錄的 A12 仿生晶元。

這是正反兩面

紅色：蘋果 APL1W81 A12仿生處理器封裝在鎂光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上

橙色：意法半導體 STB601A0 電源管理 IC（可能是用於Face ID）

黃色：3個蘋果 338S00411 音頻編解碼器（這些是放大器，兩個用於立體聲，另一個用於觸感）

綠色：蘋果 338S00383-A0 電源管理 IC

淺藍色：蘋果 338S00456 電源管理 IC

深藍色：蘋果 338S00375系統電源管理 IC

紫色：德州儀器（TI）SN2600B1充電器

正如傳聞所說的一樣，這次我們在 iPhone XS 上的射頻主板上看到的調製調解器不再是來自於高通，而是英特爾。

上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

紅色：蘋果/環旭電子 339S00551（XS）以及 338S00540（XS Max）WiFi/藍牙 SoC

橙色：英特爾 9955 J825YD05 10PSV（XS）以及 9955 X816YD5R P10PHV（XS Max）數據機

黃色：意法半導體 ST33G1M2 32 位微控單元配以 ARM SecurCore SC300

綠色：恩智浦 100VR27 可能是 NFC 晶元

藍色：博通 59355A210646 無線充電模組

早在這兩款新 iPhone 發布前，就有傳聞稱由於蘋果與高通存在法律糾紛，蘋果的新款產品中將打算棄用高通的調製調解器，而改用其競爭對手的產品。

雖然蘋果對此一直沒有作出回應，而且蘋果每年的供應商名單中均不會直接表明具體零部件的供應商，但根據 iFixit 的拆解似乎印證了外界的傳聞。

這次 iPhone XS 相機的升級並不小，除了有更強大的 ISP 去支撐智能 HDR、可變光圈等新功能外，廣角鏡頭的單個像素麵積也提升至 1.4um，而根據 iFixit 的拆解得知，iPhone XS 的鏡頭大小確實比 iPhone X 有所增大，也所以會出現 iPhone X 的手機殼與 iPhone XS 不兼容的情況。