雙固態上身 RGB再升級 Alienware 17 R5開箱評測
Alienware算是引我入電腦硬體坑的品牌，對這個品牌還是很有感情的，外星人每年的新品節奏我還是相當關注的。今年8月底Alienware上了一批新配置的產品，老夫掐指一算，貌似並不是簡單的配置變化。
精心挑選了一款價格相對親民的型號（8750h+1060+16G+512x2），玩一下玩一下~~~
【開箱】
全新的Alienware LOGO，字體變細了；包裝側邊有幾個重要賣點標識，算是外星人家族化風格了。
產品本尊登場，黑色的顏值明顯更高，低調奢華范兒（你懂我意思吧）。順便為外星人鼓掌，大約是從2013年之後，終於又重啟了雙配色計劃，想當年還有紅色版本。不知道外星人啥時候再把紅色重新拿出來，讓我懷箇舊。
撕膜的瞬間簡直是爽爆了~~~~~~
一塊17.3英寸的霧面屏，1080P解析度，為什麼不選更高解析度的呢？正所謂只要錢到位，玻璃全敲碎，所有能用錢解決的問題我現在都解決不了（你懂我意思吧）~~另外這款沒配備Tobii眼球追蹤模塊，所以屏幕下方的造型也跟高配的不太一樣。
上置攝像頭好評，用過小米mix系列產品的用戶表示：下置攝像頭簡直是瞬間把自己拍成弟弟。但是呢，前置攝像頭對我來說，使用率基本為0……嗨~閑來置忙來用。
外星人曾經放棄過LOGO式開機鍵，然後那一兩年的產品貌似被各種吐槽，如今重新用起了LOGO式開機鍵，靈魂瞬間歸來。
全尺寸鍵盤，上下左右鍵並非特殊造型和特殊位置，不用刻意重塑鍵盤使用習慣，還行。觸控板位置非居中設計，偏左一點。
額外的可編程按鍵區域，最左側一列，數字小鍵盤區域上面還有一排。只可惜如今的我已經沒啥精力打遊戲了，只能望著這些按鍵空流淚了。
C面左右兩側的貼紙，老夫掐指一算，恐怕是Intel和微軟給了推廣費~
凸出來的小屁股，搜了一下，官方稱之為轉軸前置，簡單來說就是尾部額外為散熱鰭片延伸出來一塊區域，理論上散熱性能會更好一些。右側側邊負責進風，左側側邊出風，正好不吹用滑鼠的手，算上尾部和底盤，一共是三個進風口，三個出風口。
大件兒產品我向來傾向黑色，感覺更沉穩，能鎮壓一下我逗比、戲精的性格。不過黑色略容易沾指紋，要勤加擦拭。
介面方面，機身左側一個USB3.0，一個TYPE-C，3.5mm耳麥介面各一個。
機身右側只有一個USB3.0，一般都用來插滑鼠。
大部分介面都藏在尾部，從左到右分別是RJ45有線網口，Mini-DP，HDMI，雷電3，顯卡擴展塢介面和電源介面。有外接G-SYNC顯示器的玩家請選用Mini-DP；覺得機身左右兩側USB介面不夠用的玩家，可以單獨買個雷電3的hub；這個顯卡擴展塢介面嘛，說實話之前10系卡時代的時候我覺得這玩意挺弟弟的，但是如今20系顯卡上市了，突然感覺自己是個弟弟，這介面——真香！
大部分介面後置的優點嘛，那些粗壯的線材全都甩到機身後面，包括各種Hub，屏幕一擋，眼不見心不煩~史詩級理線策略！
之前介紹過，我這款17是沒配備Tobii眼球追蹤模塊的，相應的A面屏軸區域也沒有額外的凸起部分。
然後呢，優勢就在於，屏幕的開合角度很大，最大大約能有170度左右。
開箱部分基本上就是這些。
【拆解篇】
管不住雙手系列，不拆難受。
D面區域如下圖，進風口區域還是挺大的，左下角那塊開窗是為低音炮準備的；擰開D面上的7顆螺絲就能把D面拆卸下來，需要注意的是，其中一顆螺絲為免脫的，然後第一次拆D面的時候可能需要拿個小撬棒撬一下，裡面有一些卡扣，頭一次都比較緊（滑稽）~~
掀開D面，有一層額外的蓋板保護，內部看著還是非常工整的，沒有萬米飛線之類的玩意。記得拆機之前先把電池排線拔下。
機械硬碟位這裡還是很良心的，即便是無機械硬碟版的機器，也是預留了全部工具，包括硬碟架、螺絲和硬碟線。後續如果需要加機械硬碟，直接買對應的9.5mm硬碟就能裝了。
硬碟部分，我這是雙512G SSD版本的，兩塊512GB的三星PM981，64層堆疊3D V-NAND，性能很猛，後面有跑分。另外據了解，Alienware的SSD方案是三星、東芝一起使用的，不同批次的話可能也會有東芝的XG系列SSD。
D面上那個正方形的小開窗，就是為這顆低音炮預留的。
機身的兩個SO-DIMM內存槽位，只拆開D面就能對內存進行更換，標配的是兩根8G海力士2400MHz的內存。
散熱模組與鰭片區域，1060顯卡版的散熱模組非頂配版，熱管尺寸比1080版的小一些。鰭片部分，要先拆卸屁股上的塑料模具，然後受所謂的「轉軸前置」所賜，尾部鰭片面積長出來一截。
卸下蓋板區域指示的所有M2.5XL8螺絲，側燈條螺絲和側燈條排線，以及機械硬碟艙，和全部固態硬碟、無線網卡，這層蓋板就可以卸下了。這層蓋板依舊有很多卡扣，第一次拆依舊需要個撬棒，比較緊（繼續滑稽）。
然後介紹個拆卸散熱模組最投機取巧的方法，這也是跟坊間幾位不願透露姓名的大神們偷師學來的。具體方法就是卸下散熱模組和CPU/GPU連接的7顆螺絲，以及左右風扇蓋板上的螺絲（共計4顆），然後拿住散熱模組慢慢往起拽，風扇和鰭片連接處會有粘膠，第一次拆的話粘的比較牢靠，需要膽大心細。
這種方法對於有一定動手能力的玩家來說，簡直是清灰神技，拆下散熱模組後，不僅可以輕鬆處理核心上的舊硅脂，還能順帶手把風扇里的灰塵打掃一下。
本子的主板是各個配置通用的，所以1060版的顯卡周圍會有兩處顯存空焊。1080的就是「滿配」啦~
核心啥的就不過多介紹了，i7-8750H + 1066~~自己更換性能更好的硅脂或許會對散熱有奇效喲~~
電池容量99瓦時，是能帶上飛機的最大容量了。
在拆解環節，拆卸難度相對較高，但是對有不錯動手能力的玩家來說也是可以操作的，記得無線網卡的天線不要亂揪，介面相對比較脆弱。不過呢，這是國行啊！沒事自己瞎拆它幹啥，有售後給兜底呢，一個電話的事兒~~本環節結束。
【性能測試篇】
先丟出總配置。
CPU和顯卡都不是啥新鮮玩意了，簡單的丟點測試圖，總之在1080P解析度下是可以暢玩3A大作滴。
硬碟部分，兩塊512G SSD，一共約1TB的固態硬碟容量，有速度也有量，很爽。全固態體驗嘛，在顛簸環境下瘋狂拷貝數據也不用擔心硬碟磁頭之類的問題了~哈哈哈哈哈哈！
硬碟的跑分很強，畢竟3D V-NAND。AS SSD Benchmark竟然能幹到4000分的檔位，我等SM951已經徹底涼在沙灘上了。
如果你問我全固態有啥好處呢，我只想說，當你網速足夠的情況，下一個10來G的遊戲只需要一小會兒~~機械硬碟完全被碾壓了。
【軟體與燈效篇】
8月底上市的這批新配置，都是配了所謂的「PerKey RGB」的，從4區可調背光升級到單鍵可調啦！整體視覺效果，比之前的RGB更亮，顏色更豐富！
暗光環境下體驗更佳，側邊燈條還能營造點氛圍燈效。
軟體部分也升級啦，全新的Command Center。功能更豐富。遊戲庫功能超贊，所有的正版遊戲都能掃描進去，省得四處找遊戲啟動圖標了，全都集中在一起了，甚至還能為各個不同的遊戲分配預設好的電源選項、風扇策略等功能。
燈效調節也隨著升級到Perkey RGB後有了更大的可玩性。
比如說，輕鬆一擺就是一個愛你的形狀~~~
Command Center中性能監控的模塊也做了大變化，變得更儀錶盤范兒了。
感受一下流動幻彩RGB的快感~~~
【烤機篇】
散熱作為遊戲本玩家最看重的環節，單拎出來展示。
單烤FPU環節，10分鐘溫度穩定後，CPU平均功耗在60w左右，頻率也保持在3.0GHz，溫度穩定在75度左右。不足的地方在於，默認的風扇策略太保守，CPU溫度飆上65度以後才有比較明顯的轉動，所以初期溫度會沖的比較猛，會噱微降一點頻，等風扇衝到高轉速就沒問題了。
1060應對Furmark還是很輕鬆的，5分鐘左右就基本穩定在65度了。
然後進行了一波雙烤，顯卡溫度依舊穩定，CPU溫度大約在90度左右，CPU功耗依舊保持在60w左右，3.0GHz上下的頻率，唯一問題還是風扇策略過於保守，初期會稍稍降一下頻，然後回歸正常。
【總結】
全固態很爽，超高的讀寫速率，外加再也沒有機械硬碟工作的聲音，安逸~~全新Perkey RGB是玩燈流派的絕對福音，可以充分發揮想像力了。全文完，感謝收看！
