華邦電斥資109.18億美元在高雄興建12英寸晶圓廠

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利基型存儲器IC廠華邦電子，斥資3,350億元新台幣（約109.18億美元）於台灣高雄興建12英寸晶圓廠。

文｜芯科技

校對｜叨叨

圖源｜網路

芯科技消息，利基型存儲器IC廠華邦電子，斥資3,350億元新台幣（約109.18億美元）於台灣高雄興建12英寸晶圓廠，今（3）日舉辦動土儀式。高雄新廠佔地25公頃，預計2020年廠房興建完成，於2021年投產營運，並視市場需求逐步擴增產能。該廠是華邦電子在台灣第2間12英寸晶圓廠。

華邦電子是球前五大自有品牌DRAM製造商，亦為世界第一的NOR Flash供應商，為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的存儲器廠商。透過這次新廠產能挹注下，配合自主技術及靈活配置的生產優勢，將使公司充分掌握市場契機，提升在存儲器產業的市佔率及地位。

華邦電指出，高雄新廠將打造成智慧生產的12英寸晶圓廠，並導入自行開發25納米技術，提供客戶高品質的利基型DRAM產品，以滿足物聯網、智能系統及工業自動化等趨勢的需求。

針對這次新廠動土，華邦電董事長焦佑鈞接受媒體訪問時也提到，台灣企業過去發展面臨5缺的狀況，但他認為只有土地欠缺的問題，台灣只有3萬6000平方公里，沒辦法滿足企業利用。過去華邦電也受到土地問題的困擾，甚至打算放棄在台灣擴廠計劃。但焦佑鈞也表示，土地問題解決後，華邦電除了晶圓以外，也會擴大後段的封裝測試。

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