惠普/Intel合作打造長條形筆記本主板：LTE基帶封裝

這可能是迄今為止最精緻的筆記本主板。本周，惠普發布鍍鉻、皮革變形本Spectre Folio，13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg，內建Intel 八代酷睿超低功耗處理器（Amber Lake），最高16G+2T，電池54.28Whr。

據外媒報道，經拆解確認，Spectre Folio採用了極為個性的狹長主板設計，遠看就像是一把尺子。原來，Intel與惠普的工程團隊合作，採用MCM（multi-chip-module）多晶元封裝技術將Amber Lake-Y處理器、PCH（南橋晶元）和XMM 7560 LTE基帶晶元封裝在一塊基板上，最終達成12000平方毫米主板的壯舉。

惠普稱，相較傳統方案縮減的這3000平方毫米面積，為塞入更大容量的電池提供可能。其實，Intel的MCM方案在今年年初的Kaby Lake-G處理器上就得到了淋漓盡致地體現，Intel將Kaby Lake處理器、AMD Vega GPU和4GB HBM2顯存封裝到一塊基板上。

另外不難推測，Spectre Folio上的這種集成LTE基帶的集成式方案似乎也是對ARM筆記本的回應，畢竟已經開始出貨的驍龍835 Win10筆記本的一大賣點就是小主板大電池，且支持千兆LTE網路。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！