以前的晶元周圍的「爪子」，為何現在都沒了？看完長知識了

以前的晶元周圍的「爪子」，為何現在都沒了？看完長知識了

現在的社會科學技術進步得非常快，可能兩年前還很先進的技術，兩年之後就變得很普通。市場的需求決定了技術進步的速度，在手機領域，晶元、屏幕還有晶元都是每一年都不同，如果止步不前，就會被淘汰出局。不知道大家有沒有看過手機晶元最初始的樣子，每個晶元當時都是同一個樣子，學名叫做直插式晶元。

這種晶元的缺點一目了然，首先它在手機內部中所佔的位置非常大，這樣的技術在現在看來是非常落後。如今的手機都講究輕薄，而且手機內部的要放的零部件越來越多，所以每一個單個的零件所佔的位置當然是越少越好。以前的晶元都是有很多的管腳，分布在晶元的周圍。

但是手機是需要發展的，運算速度不斷地增加，對晶元的要求也越來越高。這樣一來，舊款晶元周圍的管腳的數量也越來越多，到了後來，這樣的設計過於繁雜，所以很快便被淘汰了。晶元的大小增大之後，人們就開始琢磨有沒有什麼新技術可以取代這種落後的技術。終於，在市場的壓力下，科學家們研發出陣列式設計，徹底去掉了舊款晶元的管腳。

從根本上來講，這兩種的晶元的核心設計理念沒有發生太大的改變，可以說只是一種設計方式上的轉變。以前的晶元的管腳放在周圍，現在主流的晶元一般都放在背部，這樣的好處就是縮小了晶元的面積，對整個手機的設計是非常重要的一個因素。晶元的傳輸速度導致晶元的管腳密度的增大，這對工廠的安裝技術也相應地提高。

封裝功能的改變是時代的進步的必然，這跟很多因素有關，BGA封裝技術適合更加複雜的晶元，但是這對工廠的工人組裝技術也有更高的要求，而且還需要更加專業的設備，例如貼片機。以前的晶元不需要專門的機器，只要工人的經驗足夠還有多而且熟練程度足夠好的話就能獨自安裝焊接，不需要使用機器輔助。

晶元的高密度是未來的趨勢，現在的主流晶元都是基板構造，對晶元來說有很多好處。例如保護、更好的散熱等等。布線嚴格的晶元是非常難得的，工藝的進步和工廠設備的進步都是必不可缺的因素。以前有爪子是因為方便和其他零件相互配合，但是隨著社會的發展，內部的設計已經發生了很大的變化，所以晶元的設計也跟著改變。

現在的手機的性能真是跟兩年前天差地別，技術的發展飛快，這跟晶元的關係很大。採用了基板設計的晶元不僅在面積上減少了，而且重量也減少了，還有其他優點。這種將管腳封裝在背面的想法直接催生了一種全新的技術，叫做倒裝晶元。這就是科學發展的魅力。

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