當前位置:
首頁 > 科技 > 2018全國集成電路產業扶持政策匯總|半導體行業觀察

2018全國集成電路產業扶持政策匯總|半導體行業觀察

來源:內容由 微信公眾號 半導體行業觀察(ID:icbank)整理,謝謝。

自2015年以來,中國集成電路產業產值呈現了爆發性地成長。這一次由中國政府大力主導推動整體產業發展,先後頒布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2011〕4號)、《國家集成電路產業發展推進綱要》等政策。各地方政府為培育增長新動能,積極搶抓集成電路新一輪發展機遇,促進地區集成電路產業實現跨越式發展,也不斷出台相關政策支持集成電路產業的發展。

2018全國集成電路產業扶持政策匯總|半導體行業觀察

北京

《北京市進一步促進軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》2014年

1、政府相關部門加強同政策性銀行的戰略合作,促進更多企業境外併購專項貸款享受政策性銀行出口信貸優惠利率。對利用商業銀行貸款實施的大型併購項目,給予貸款貼息。

2、對利用北京市集成電路生產線開展符合一定條件的工程產品首輪流片的集成電路設計企業,給予按該款產品掩膜版製作費用60%或首輪流片費用30%的研發支持。

3、對於線寬小於65納米的新建或擴建12英寸及以上生產線、特色工藝生產線、高端封裝測試生產線、關鍵裝備及材料生產線等集成電路產業重大投資項目,北京市政府會鼓勵和引導產業發展基金、社會資本對項目進行股權投資,市、區(縣)政府對重點項目給予代建廠房或貼息支持。

上海

《關於本市進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》2017年

一、投資新建12英寸及以上先進技術集成電路晶元生產線項目、集成電路重大裝備研發和產業化項目,對符合條件的項目,由市、區兩級財政根據相關規定,給予一定支持。

二、設立上海市集成電路產業基金。積極支持符合條件的集成電路企業通過上海股權託管交易中心科技創新板掛牌、首次公開發行股票、發行債券等多種方式籌集資金,拓寬直接融資渠道。

三、對經核定的年度營業收入首次突破200億元、100億元、50億元、10億元的軟體和集成電路企業,由市、區兩級政府給予企業核心團隊分級獎勵;鼓勵企業落戶上海,對實際到位投資超過100億元、50億元、10億元的新入滬的軟體和集成電路企業,由相關區或園區分級給予企業研發資助。

四、對集成電路企業向境外企業購買技術使用權或所有權,所購技術符合當年國家規定的《鼓勵進口先進技術和產品目錄》的,積極爭取國家進口貼息支持。同時,上海市制定相應的鼓勵支持目錄,對符合條件的給予支持。

五、對上海市集成電路設計企業利用本市集成電路生產線開展符合一定條件工程產品首輪流片的,市、區兩級政府對設計企業給予一定支持,用於企業研發投入。

六、企業新研製成功並交付用戶使用的首批次高端集成電路產品,上海市探索給予一定支持。

七、對於企業自主開發全球領先技術,形成核心知識產權,並向國內外龍頭企業授權使用的,或主導國際及國內相關技術標準制訂的,上海市給予企業一定資助。

《上海市集成電路設計企業工程產品首輪流片專項支持辦法》2017年

*本辦法中「工程產品」是指經過全掩膜板(Full Mask)流片,達到設計要求後,可以提供給集成電路系統整機廠商進行晶元性能測試及示範應用的晶元產品。「首輪流片」是指集成電路設計企業首次與本市集成電路製造企業簽訂流片合同,利用其生產線實現線寬在45納米及以下工程產品流片。

獲得支持的項目,應當符合以下條件:

(一)工程產品首次在本市集成電路生產線上完成流片;

(二)相關產品獲得集成電路布圖設計登記證書或發明專利授權;

(三)未獲得其他財政資金的支持。

專項支持資金採用後補貼方式安排使用。資金支持比例不超過產品流片費用的30%,流片費具體包括:IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費。單個企業年度支持總金額不超過1500萬元。

廣東

深圳

《深圳市坪山區人民政府關於促進集成電路第三代半導體產業發展若干措施(徵求意見稿)》2018年

一、產業資金支持

1.資金支持:每年統籌安排不少於5億元資金專項支持集成電路產業發展;

2.產業基金:合作設立規模30億元的集成電路基金;

3.信貸融資:對集成電路企業通過第三方融資擔保機構獲得的一年期以上的貸款融資,按企業支付給擔保機構的融資擔保費額(擔保費率不得高於2%),給予50%的資助,每家企業年度資助金額最高200萬元,同一筆擔保項目連續支持不超過3年。

二、有效保障產業空間

1.用地保障:加快5平方公里集成電路(第三代半導體)產業園區規劃建設,優先保障集成電路企業用地;

2.用房支持:集成電路企業租賃創新型產業用房的資助額度為同片區、同檔次產業用房市場評估價格的50%-90%,連續資助三年,每家企業每年資助最高600萬元,且不超過企業上年度在坪山區納稅總額;

3.集成電路特色產業園:對於獲得市級特色工業園資助資金資助的集成電路企業,按市級資助額度1:1給予配套資助。

三、大力引進和培育集成電路優質企業

1.吸引優質企業落戶獎勵:對新設立或新遷入的集成電路企業設計、設備和材料類企業,實繳資本超過2000萬元的,按照企業實繳資本的10%給予資助,每家企業資助最高500萬元;

對新設立或新遷入的集成電路企業製造、封測類企業,第一年或第一個會計年度實際完成工業投資5000萬元以上(含)的,按照企業當年實際完成工業投資額10%給予資助,每家企業資助最高1000萬元;

2.成功推薦引入優質集成電路企業落戶坪山的,設計、設備和材料類企業且實繳資本超過2000萬元的,按照企業實繳資本的1%,給予最高50萬元的獎勵;製造、封測類企業且其第一年或第一個完成會計年度工業投資額超過5000萬元的,按照企業當年完成工業投資額1%,給予最高100萬元獎勵。

四、支持產業研發和核心技術攻關

1.支持各類研發創新:支持企業與軍工單位開展研發合作,對於承擔軍工科研項目的企業,在提供市資助證明後,按照市級資助額度1:1給予配套資助,最高不超過500萬元;

支持企業通過新設或併購方式,在境外設立研發中心,吸收當地研發人才和研發資源,按市級資助額度1:1給予配套資助,最高不超過500萬元;

2.支持核心技術和產品攻關:轄區企業開展集成電路高端通用器件、關鍵設備、核心材料、先進工藝等技術研發和產品攻關,按研發投入的50%,每家企業給予年度最高500萬元的資助;

3.支持聯合項目開發和應用:營業收入達1000萬元以上的,給予企業按聯合投入金額20%,給予最高600萬的資助。

五、完善集成電路產業鏈

1.公共支撐服務平台:對企業建設的公共服務平台,按EDA、IP、測試驗證設備等購置費用的50%,一次性給予最高1000萬元的資助。對獲得市級相關資助的,按實際額度1:1給予配套資助(以上兩項資助政策不重複享受);

2.支持流片:對集成電路設計企業參加多項目晶圓(MPW)項目,最高給予MPW直接費用80%(高校或科研院所MPW直接費用的90%)的資助,每個企業全年資助總額最高200萬元。利用本轄區企業開展多項目晶圓(MPW)的,按上述比例,每個企業年度資助最高400萬元;

對集成電路設計企業首次工程流片進行資助,按首次工程流片費用的30%給予獎勵,每個企業全年資助最高300萬元。利用本轄區企業集成電路生產線流片的,按首次流片費用的60%給予獎勵,每家全年資助最高600萬元;

3.支持首購首用:對坪山區內整機企業首購首用本轄區集成電路設計企業自主開發的晶元,按照採購金額的50%,一次性給予最高500萬元的資助;

集成電路企業首購首用本轄區集成電路自主研發生產的設備、材料,按照採購金額的50%,一次性給予最高1000萬元的資助;

對企業獲得國家首台(套)重大技術裝備保險補償資助的,給予50%的配套資助;

六、其他扶持政策

1.支持微組裝:支持企業建立微組裝(投資額1000萬元以上)工藝生產線,在生產線建成並正式投產運作後,按照投資額10%,給予最高500萬元的資助;

2.降低設備採購成本:對企業新增採購集成電路設備投入超過 1000 萬元的,按實際投入的20%,給予總額不超過500萬元的資助。

天津

《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》2016年

一、財政支持。設立「集成電路設計產業促進專項資金」,專項資金額度每年2億元。

二、鼓勵落戶。對於新註冊的集成電路設計企業,經營期滿一年的,結合其對地方經濟社會發展的貢獻情況給予不高於500萬元的一次性獎勵。對功能區利用各類中介機構的招商活動,按照實際招商成果給予中介機構不高於100萬元的獎勵。

三、助力成長。每年組織評選集成電路設計「龍頭企業」和「成長之星企業」,對「龍頭企業」和「成長之星企業」分別給予不超過300萬元和不超過100萬元的獎勵。支持集成電路設計企業加大研發力度,對企業的新產品開發和研製費用每年給予10%補貼。對年度營業收入突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業,給予企業核心團隊不低於100萬元的獎勵;對年度營業收入突破30億元、50億元、100億元的集成電路設計企業,給予企業核心團隊不低於200萬元的獎勵。對獲得風險投資的集成電路設計企業,按照獲得投資額度10%的比例給予不超過2000萬元的財政補貼。對本地集成電路設計企業併購區外企業的,給予貸款貼息或補貼,不超過1000萬元。對試製成功的晶元開始大規模量產銷售,自上繳企業增值稅年度起,給予相當於當年該企業所繳增值稅地方留成部分全額的支持,每個企業補貼期不超過3年,3年累計不超過500萬元。

四、平台支撐。對經認定的濱海新區集成電路公共服務平台每年給予不超過100萬元的運營經費補貼;對公共服務平台開展的EDA工具服務、MPW、測試服務等各項共性服務,按照實際服務成果給予每項服務不超過500萬元的項目補貼。對集成電路企業間設備共享給予支持。

五、聯動發展。對集成電路設計企業聯合代工廠、電子整機企業等聯合申報重大項目獲得立項支持的,按照國家要求給予資金支持。對本地電子整機企業使用本地集成電路企業產品的,按照實際合同額給予整機廠商不超過500萬元的獎勵。對集成電路設計企業使用本市代工企業進行IP驗證、研發流片等的給予合同額10%的資金支持,不超過100萬元。

六、金融扶持。支持濱海新區創業風險投資引導基金,積极參与對成長期、成熟期的集成電路設計企業的投資;支持集成電路設計企業貸款融資,優先給予集成電路設計企業政策性融資貸款擔保;按照新區支持企業上市融資相關政策,優先支持集成電路設計企業上市融資。鼓勵本地金融機構創新有利於集成電路設計企業發展的業務模式。

安徽

合肥

《合肥高新區促進集成電路產業發展政策》2018年

一、對總投資5000萬元以上的集成電路企業,按實際到位資金的5%給予補貼,最高不超過500萬元。

二、 (1)對企業租用合肥高新區內研發和生產用房的,根據實際需求,1000平方米以內,按照「先交後補」的形式,前3年租金補貼100%,後2年租金補貼50%,補貼價格參照高新集團及其子公司開發用房的同期標準執行。(2)企業購置高新集團及其子公司的研發和生產用房,按其實際購置價格的10%給予補貼,單個企業最高不超過200萬元。

三、 (1)對新引進生產性的集成電路企業,按照雙向約束原則,給予企業固定資產投資額10%的補貼,自企業落戶年度起連續補貼3年,單個企業累計補貼最高不超過2000萬元。(2)對企業利用現有土地擴建或技術改造(合肥高新區範圍內)的項目,按照雙向約束原則,給予企業新增固定資產投資額10%的投資補貼,最高不超過2000萬元。

四、對集成電路設計企業產品光罩、流片(含掩模版等)費用的30%及從第三方購買IP(含Foundry 的IP模塊)費用的30%予以補貼,以上費用補貼總額單個企業每年最高不超過500萬元。

五、對新引進生產性的集成電路企業,按照雙向約束原則,給予企業實際發生研發費用10%補貼,單個企業每年補貼最高不超過1000萬元。

六 、對當年認定的國家級、省級企業技術中心,分別給予30萬元、20萬元的一次性獎勵。

七、集成電路企業當年獲得國家級研發計劃或重大專項的,經認定,給予其所獲國家撥款額50%的配套資助,最高配套資助額不超過200萬元。

八、對區內集成電路企業獲得知識產權的,每件按以下標準予以補貼:通過PCT途徑申請國外專利並進入國家階段的補貼5萬元(限歐美日,同一專利最多補貼2個國家或地區);取得國外發明專利證書補貼3萬元。以上每家企業補貼金額最高不超過100萬元。國內發明專利取得專利證書的補貼0.8萬元;取得集成電路布圖設計證書超過6件以上的,按每件0.1萬元補貼,以上補助每家最高不超過20萬元。

九、對年度營業收入首次突破3000萬元、5000萬元、1億元、5億元、10億元的企業,分別給予企業50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的一次性獎勵。

十、 支持企業與整機企業聯動發展。對合肥市內整機企業首次採購合肥高新區內集成電路企業晶元或模組進行研發生產的,按照實際交易金額的20%給予晶元或模組銷售企業補貼,單個企業年度補貼總額不超過100萬元。

十一、合肥高新區投資基金優先投資集成電路企業,積極協調各類金融機構為企業申請青年創業引導資金、助保貸、銀政擔等金融產品。

十二、 對向銀行貸款的集成電路設計企業,按照貸款當年年初基準利率的50%給予貸款貼息補貼,單一企業每年最高貼息不超過100萬元。

十三、對集成電路設計企業通過擔保機構貸款融資的,按企業繳納擔保費的50%給予補貼,單家企業每年補貼不超過100萬元。

十四、全面實施合肥高新區集成電路企業上市戰略,企業上市支持參照合肥高新區有關上市扶持政策執行。

十五、為進一步強化集成電路產業招商,拓寬招商渠道,支持各類專業機構開展招商活動,對引資成功的給予獎勵。

蕪湖

《蕪湖市加快微電子產業發展政策規定(試行)》2018年

一、強化資金扶持,市財政每年結合產業發展需要安排重點公共創新平台建設專項資金支持微電子產業發展,尤其是第三代半導體產業(包括原材料、設計、生產、設備製造等)發展。

二、對符合《蕪湖市投資導向目錄》的微電子產業項目,根據項目對區域的帶動作用、技術先進性、管理水平、經濟社會效益等情況,可給予項目單位不超過投資額5%的投資補助,較大的項目投資補助比例不超過10%。

三、在政府引導區域內建設的微電子產業類重點項目利用金融機構非政策性貸款的,給予不高於貸款基準利率的50%利息補貼,期限3年,單個項目補貼最高不超過2000萬。

四、微電子設計企業參與研發的多項目晶圓(MPW),可享受最高不超過MPW直接費用70%(高校或科研院所MPW直接費用80%)、工程片試流片加工費30%的補助,每個企業(單位)年度補助總額不超過200萬元。

本地微電子設計企業利用本地晶元生產線流片,按首次工程流片費用(含IP授權或購置、掩模版製作、流片等)的40%給予補助,年度補助總額不超過500萬元。

五、微電子生產企業年度營業收入首次超過5000萬元、1億元、5億元、10億元的(其中,微電子設計企業年度銷售額首次超過1000萬元、3000萬元、5000萬元、1億元的),結合實際貢獻情況,分別給予企業最高不超過100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的一次性獎勵。

六、支持微電子產業關鍵技術和高端產品研發。每年重點支持30個左右擁有自主知識產權、市場前景好的優秀微電子產品研發類項目,按照項目總投入的20%給予支持,每個項目支持最高不超過100萬元,單個企業每年累計不超過200萬元。

每年重點支持10個擁有自主知識產權的微電子工藝開發類研發項目,按照項目總投入的25%給予支持,每個項目支持最高不超過200萬元,單個企業每年累計不超過600萬元。

七、微電子產業集聚區相關企事業單位申請的微電子產業領域發明專利,在享受市科技創新系列政策的基礎上,年申請量達10件、20件以上的,分別再給予10萬元、20萬元獎勵;年授權量達5件、10件以上的,分別再給予10萬元、20萬元獎勵;被授予國外發明專利的,每件發明專利每經一國授予再給予5萬元獎勵,單個企業最高不超過15萬元。

八、 支持微電子相關企業購買IP(IP提供商或者Foundry IP模塊)開展高端晶元、先進或特色工藝研發,給予IP購買直接費用40%的補貼,單個企業每年總額不超過200萬元。鼓勵第三方IC設計平台IP復用、共享設計工具軟體或測試與分析系統,給予其實際費用50%的補助,單個企業年度補助總額不超過100萬元。

九、 國內外知名高校院所、重點企業在蕪湖全資或控股設立具有獨立法人資格的微電子產業研發機構和研發總部,引入核心技術並配置核心研發團隊的,給予最高不超過3000萬元的綜合支持。

對列入市政府重點扶持的產業技術研究院,年度考核合格的,市本級財政給予其當年新增研發儀器設備投入額50%、每年最高500萬元資助,連續扶持3年。

十、對促進我市微電子產業發展的微電子重大公共研發平台,經市政府研究同意後,可給予每年最高3000萬元的運營管理補貼和績效獎勵。

江蘇

南京

《市政府關於加快推進集成電路產業發展的若干政策》2016年

一、重點支持28納米以下先進生產線以及射頻電路、微機電系統(MEMS)等特色專用工藝生產線建設新型顯示、信息通信設備、物聯網、衛星應用等新興領域晶元設計開發,晶元級、圓片級、硅通孔、三維封裝等先進封裝測試技術產業化,以及配套關鍵設備和材料研發和產業化項目。

二、設立集成電路產業專項資金。市、區各類科技、產業等專項資金優先支持集成電路產業發展,向符合條件的集成電路企業和項目傾斜。

1.對12英寸、線寬28納米及以下、投資規模百億元以上集成電路晶元生產項目給予重點支持,主要用於廠房建設、設備購置等綜合補貼,同時針對晶元生產項目引進的設計研發、封裝測試、設備和材料等產業鏈配套項目給予相應支持。

2.鼓勵本地整機和集成電路設計企業聯動發展。對我市整機企業首購首用使用重點發展領域本地集成電路設計企業自主開發的晶元,按照採購金額的10%給予最高不超過100萬元的一次性補貼。

3.支持集成電路設計環節重點領域的發展。對我市重點發展領域的集成電路設計企業開展的符合一定條件的工程產品首輪流片,按照該款產品掩膜版製作費用的60%或首輪流片費用的30%給予最高不超過100萬元研發支持。

4.支持公共服務平台建設。對符合我市集成電路產業布局要求,並經市級認定的提供EDA工具、MPW、測試等服務的公共服務平台,按照為各類中小企業提供實際服務的成效情況,每年給予最高不超過100萬元的補貼。並對集成電路企業間設備共享給予一定支持。

5.鼓勵企業做大產值規模。對於國家規劃布局內集成電路設計企業,年度營業收入首次突破5億元、10億元的分別給予企業核心團隊最高不超過50萬元、100萬元一次性獎勵。對於全市集成電路企業,年度營業收入首次突破50億元、100億元的,分別給予企業核心團隊最高不超過50萬元、100萬元的一次性獎勵。

6.支持參與並承擔國家科技重大專項。對於獲得國家專項支持的項目,給予一定比例的地方配套資金支持。

三、建立總規模200億元的南京市集成電路產業投資基金。產業基金首期規模60億元,同時積極吸引金融機構、社會資金、股權投資基金以及各類風險投資等參與。

四、鼓勵各類金融機構加大信貸支持力度。鼓勵商業銀行加大對集成電路企業的信貸支持力度,進一步促進知識產權質押融資業務發展。支持商業銀行加大併購貸款服務力度,推動集成電路企業併購重組。支持融資性擔保機構和融資租賃公司發展,為中小集成電路企業提供擔保及租賃服務。

五、鼓勵集成電路企業改制上市。支持集成電路企業充分利用主板、中小板、創業板等多層次資本市場上市融資發展,上市後分別並按上市掛牌進程分階段給予總額不超過200萬元的補助。

六、鼓勵集成電路企業申請國內外專利,開展軟體著作權、集成電路布圖設計登記,對獲得知識產權企業給予一定資助。對集成電路設計企業給予IP購買直接費用30%的補貼,單個企業每年總額不超過50萬元。

無錫

《市政府關於印發加快集成電路產業發展政策意見的通知》2016年

一、設立總規模200億元的集成電路產業投資基金,首期募集規模50億元。鼓勵社會各類風險投資、股權投資基金、信保基金支持我市集成電路產業項目。同時,無錫市政府每年再拿出1億元資金用於扶持全市集成電路產業發展。

二、鼓勵國內外知名企業在我市設立獨立法人的集成電路企業或研發機構,對到帳資金5000萬元以上且正常運行1年以上的集成電路設計企業,給予到賬資金5%的獎勵,最高不超過300萬。對引進總投資超過10億元(含10億元)的重大產業項目,補助金額按照錫委發〔2015〕56號文件執行。

三、支持龍頭骨幹企業提升經營業績。對上年凈增稅收收入排名前5位的集成電路生產企業和凈增稅收收入排名前5位的集成電路設計企業進行分類分檔獎勵,獎勵額度不超過該年度企業對地方財政的貢獻份額,最高不超過100萬元,同一企業就高不重複計算。對獲得全國質量標杆、國家技術創新示範、國家工業產品質量控制和技術評價實驗室的企業,給予最高不超過100萬元的獎勵。對獲得無錫市市長質量獎的獲獎企業進行獎勵,最高不超過100萬元。

四、鼓勵引導企業通過兼并、收購、聯合、參股等多種形式開展跨地區、跨行業、跨所有制、跨國(境)的兼并重組和投資合作。對成功併購市內外企業(含重點研發機構),按照併購方對目標企業的實際現金購買價格、承擔債務金額或者目標企業凈資產作價入股金額超1000萬元,且合併後有明顯成效的企業,最高給予5%的併購補貼,單個項目最高不超過 300 萬元,補助辦法按照錫委發〔2015〕56號文件執行。

五、鼓勵企業通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金。其中,報江蘇證監局輔導並取得備案通知書的擬上市企業,給予最高不超過50萬元的獎勵;首次公開發行股票(IPO)申請材料被中國證監會正式受理的擬上市企業,給予最高不超過50萬元的獎勵;首次公開發行股票,並在境內A股上市的企業,且募集資金80%以上投資無錫地區,給予最高不超過100萬元的獎勵;企業在境外交易所首發上市的企業,且募集資金80%以上投資無錫地區,給予最高不超過200萬元的獎勵;收購控股上市公司(「買殼」、「借殼」),且將工商註冊地遷入無錫市區的企業,給予最高不超過 100 萬元的獎勵;企業在「新三板」成功掛牌,給予最高不超過30萬元的獎勵,補助辦法按照錫委發〔2015〕56號文件執行。

六、支持集成電路產業關鍵技術和高端產品研發。每年重點支持10個擁有自主知識產權、市場前景好的優秀集成電路產業項目,按照項目已投入的10%給予支持,最高不超過300萬元。

七、支持集成電路企業購買IP(IP提供商或者Foundry IP模塊)開展高端晶元、先進或特色工藝研發,給予IP購買直接費用40%的補貼,單個企業每年總額不超過200萬元。復用、共享本市第三方IC設計平台的IP設計工具軟體或測試與分析系統,給予實際費用50%補貼,單個企業年補貼不超過100萬元。

八、鼓勵集成電路產業鏈上下游合作。對在本市集成電路生產企業進行重點支持領域的工程產品流片的設計企業,按該款產品掩膜版製作費用的60%或首輪流片費用的30%給予研發支持,單個企業每年最高不超過300萬元。

九、支持公共平台建設。對新建的專業技術或綜合科技服務平台,按照項目技術和設備投資的10%給予資助,每家資助最高不超過100萬元。對公共服務平台(機構)根據服務中小企業的成果和業績給予資助,每家資助最高不超過100萬元,補助辦法按照錫委發〔2015〕56號文件執行。

十、支持企業參加境內外各類專業展銷會、訂貨會、博覽會等,對符合條件的,按照參展展位費、特裝費、公共布展費等費用的50%給予補助,最高不超過10萬元,補助辦法按照錫委發〔2015〕56號文件執行。

重慶

《重慶市加快集成電路產業發展若干政策》2018年

一、建設重慶市集成電路公共服務平台,按成本價為集成電路設計企業提供電子設計自動化(EDA)工具、知識產權(IP)庫、檢測及知識產權交易等公共服務。

二、對國家級集成電路創新中心自獲得認定的當年起,連續3年每年給予不超過2000萬元的研發支持;對市級集成電路創新中心自獲得認定的當年起,年度運營考核合格的,連續3年每年給予不超過1000萬元的研發支持。市級科技發展資金每年優先支持集成電路基礎研究與前沿探索項目、產業技術創新與應用示範重大專項項目。

三、設立重慶市半導體產業發展基金,總規模為500億元,一期規模為200億元。基金基石資金由市、區兩級共同籌措。對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類項目,按照12%的比例,給予不超過500萬元的資金支持。對實際到位投資5億元以上的集成電路製造、封測、裝備、材料類項目,按照項目實際貸款利息50%的比例,給予不超過2000萬元的貼息支持。對實際到位投資2000萬元以下的集成電路設計類項目以及5億元以下的集成電路製造、封測、裝備、材料類項目,由所在區縣(開發區)制定政策給予支持。

四、對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計企業,按照其每款產品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片費用50%的比例給予資金支持(流片費包括:IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費),對單個企業年度支持總額不超過1000萬元。對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發的企業(高校、科研機構),按照MPW流片費50%的比例給予資金支持,對單個企業(高校、科研機構)年度支持總額不超過100萬元。對為集成電路設計企業進行封裝和測試代工的企業(不含整合元件製造商企業),按照封測費用5%的比例給予資金支持,對單個企業年度支持總額不超過200萬元。對集成電路製造企業開放產能為企業代工流片的,按照每片(摺合8寸片)100元的標準給予資金支持,對單個企業年度支持總額不超過1000萬元。對採購集成電路企業自主研發設計和生產的晶元、裝備及原材料等產品的企業,按照採購金額5%的比例給予資金支持,對單個企業累計支持總額不超過100萬元。

四川

成都

《進一步支持集成電路產業項目加快發展若干政策措施》2018年

一、對於首次完成全掩膜(Full Mask)工程產品流片的企業,給予流片費用最高10%、年度總額不超過500萬元的補貼。

二、對於進行化合物半導體全掩膜首輪驗證性流片的企業,給予流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的補貼。

三、對於使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發的企業(單位),給予MPW直接費用最高40%、年度總額不超過100萬元的補貼。

四、對於採購本地企業自主研發設計生產晶元的企業,給予採購金額最高10%、年度總額不超過200萬元的補貼。

五、對於向IP提供商購買IP(含Foundry IP模塊)進行研發的IC企業,給予採購金額最高10%、年度總額不超過200萬元的補貼;對於為IC企業提供IP復用、共享設計工具軟體或測試與分析系統的第三方IC設計平台,給予購買費用最高20%、年度總額不超過100萬元的補貼。

六、對於在本地進行封裝和測試的IC設計企業(不含IDM企業),給予封測費用最高5%、年度總額不超過200萬元的補貼。

七、鼓勵六類500強、全球行業前10強的集成電路企業到我市投資,對於投資契合我市發展戰略且投資額達到50億元以上的重大產業化項目或投資額達到5億元以上的研發設計項目,按照「一企一策」給予政策補貼。

八、鼓勵本市集成電路龍頭骨幹企業進行產業鏈垂直整合,支持其開展境內外非關聯的併購重組,支持併購重組後首次成功進入世界500強或全球行業前10強的企業,享受相應鼓勵政策;中小企業為大企業配套新建、擴建產業鏈項目,按中小企業發展技術改造項目資助標準予以扶持。

九、新增工業用地優先保障重大集成電路項目生產用地,落實用地指標,按相關政策實行地價優惠;切實保障集成電路產業對電、水、氣等生產要素的需求,提升電、水、氣供給服務品質,對符合條件的企業納入省直購電交易,鼓勵成都能源綜合服務公司對重點企業協調優價供電。

湖北

武漢

《武漢東湖新技術開發區關於促進招商引資的實施意見》2017年

一、設立招商引資專項資金。高新區每年安排100億元專項資金,支持招商引資和招才引智。

二、落戶獎勵。對符合條件的新落戶企業,給予最高1億元的獎勵。

三、固定資產投資獎勵。對新落戶企業的固定資產投資按照比例給予獎勵,最高可達1億元。對於本地企業增資擴產參照本條執行。

四、經營貢獻獎勵。支持企業壯大規模、提檔升級,對首次年營收超過10億的企業,根據其年納稅額對地方財政貢獻按照比例給予獎勵,市、區兩級最高可達5000萬;對準獨角獸企業,最高可給予2000萬元補貼。

五、鼓勵非上市科技企業進行股份制改造。對於在國內外首次公開發行股票的企業,給予每家企業最高650萬元的支持。

六、技術創新獎勵。支持高水平科技創新平台建設。對國家實驗室、國家重大科技基礎設施、國家重點實驗室、國家技術創新中心、國家工程技術研究中心、國家工程實驗室、國家工程研究中心、國家企業技術中心等,最高給予1億元建設經費支持。 對企業獲得的國內外專利每件給予最高10萬元的獎勵。主導創製、參與創製國際標準、國家標準的,每項給予最高200萬元的獎勵。

七、 支持國際化。對國內外專業機構在高新區建立國際合作服務平台的,經認定最高給予2000萬元的資金支持;國際知名眾創空間落戶高新區的,最高給予3000萬元的資金支持;區內企業、機構在境外建設國際科技合作園的,最高給予5000萬元的資金支持。

八、獎勵招商中介。鼓勵社會各界為高新區引薦優質招商資源。對成功引進項目的招商引資中介,經認定按實際到位資金的萬分之一給予獎勵。對成功引進大型央企、中國民企500強和世界500強企業的招商引資中介,另外追加獎勵100萬元,最高可達300萬元。

湖南

長沙

《長沙經濟技術開發區促進集成電路產業發展實施辦法》2018年

一、 場地補貼。對在長沙經開區內租用(實際租期為3年或以上)生產或研發場地的集成電路企業,在長沙經開區的年度納稅額首次達50萬元的,自達標當年度起開始補貼。第一年租金按實際發生額全額進行補貼,第二年按實際發生額的50%進行補貼,第三年按實際發生額的30%進行補貼,同一企業累計補貼總額不超過200萬元。

二、財政獎勵。對長沙經開區內的集成電路企業(集成電路設計企業除外)當年營業收入首次超過1億元、集成電路設計企業營業收入首次超過2000萬元的,自達標當年度起連續3年,每年給予相當於當年該企業所繳增值稅區實得部分全額獎勵,第4年起每年按區實得部分獎勵一半,每個企業獎勵期限不超過5年,同一企業5年累計獎勵總額不超過700萬元。

三、 成長支持

1.對經當年認定的國家集成電路設計企業(單位),通過《國家規劃布局內重點軟體企業和集成電路設計企業認定管理試行辦法》認證的,一次性給予20萬元獎勵。

2.鼓勵在區內新建(擴建)集成電路生產線(項目)、微機電系統(MEMS)、功率半導體器件和特色工藝項目(企業),對上述項目按年度實際新增固定資產投資額的10%給予補助,同一項目(企業)年度補助總額不超過100萬元。

四、配套支持

1.對由長沙經開區管委會推薦申報或備案、在集成電路領域獲得國家專項立項及資金支持、且在本地產業化的集成電路項目,給予該項目實際到賬資金50%的配套支持,同一企業單個項目配套總額不超過500萬元。

2.對獲得軍隊科研項目主管部門(軍委裝備發展部或軍委科技委)集成電路相關領域的立項及資金支持的集成電路企業,給予該企業實際到賬資金50%的配套支持,同一企業單個項目配套總額不超過50萬元。

五、 平台支持

1.鼓勵企業和第三方機構新建公共服務平台,重點支持建設覆蓋集成電路設計、測試等公共服務平台,對經省級(含)以上主管部門認定的公共服務平台(機構),每家給予最高不超過100萬元的經費補助,鼓勵集成電路企業間設備共享。

2.支持高等院校、科研院所等加強與集成電路企業間的產學研深度合作,促進科技成果產業化,對落戶長沙經開區的經省級(含)以上相關部門認定的集成電路產業技術創新聯盟一次性給予20萬元資助。

六、聯動支持

1.對區內整機和應用企業採購區內集成電路設計企業自主開發的晶元,按照採購金額的10%,對同一本地集成電路企業供應商的首批訂單,給予採購企業每年最高不超過50萬元的補貼,採購後產品必須用於企業的生產經營,用於貿易及物流等環節的不予扶持,向關聯企業的採購費用不計入資助,對長沙經開區企業代理的產品和服務不予支持。

2.晶元新產品研發流片費用補助包括多項目晶圓(MPW)初次試流片、全掩膜(FULL MASK)工程產品首次流片費用,長沙經開區集成電路企業利用區內、區外非本企業生產線代工,分別給予該企業實際交易額60%、50%的補貼,同一企業年度補貼最高不超過150萬元。

3.對在區內相關集成電路企業進行封裝和測試的集成電路設計企業(不含IDM企業),給予封測費用5%的補貼,每家企業年度補貼總額不超過50萬元。

4.對集成電路企業購買IP核開展高端晶元研發的,按照實際購買金額的30%給予補貼,單個企業年補貼金額不超過100萬元。

福建

廈門

《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》2018年

一、投融資政策

1.成立規模不低於500億元(人民幣)的廈門市集成電路產業投資基金,基金採取市場化運作。作為母基金,引導社會資本、產業資本和金融資本等投向集成電路產業。基金設立方式及管理辦法另行明確。

2.投融資財政補助。鼓勵銀行業金融機構對集成電路企業給予信貸傾斜,設立集成電路專項貸款和面向集成電路產業設計金融產品。支持政府性融資擔保機構為集成電路中小企業貸款提供擔保,按年度擔保額的1%給予擔保機構補助。由IC辦組織相關部門制定相關辦法報IC領導小組批准後實施。

二、科研支持政策

1.微電子領域人才培養基地補助。重點支持集成電路企業(單位)與國內外重點高校、科研院所在廈門共建微電子領域人才培養基地,開展集成電路設計、製造、裝備、封測等領域的實訓或技能培訓。經認定為市級產業技工培養基地的,給予每個基地不少於 50萬元補助。經市裡認定為示範性公共實訓基地的,按照基地購置設備及裝修費用的30%給予補助,單個基地最高補助500萬元。

2.配套補助。由IC領導小組成員單位推薦申報並獲得國家重大科技專項、重點研發計劃、重大科技成果轉化項目等資金支持的集成電路類項目,給予50%的配套支持,額度超過1000萬元,按1000萬元予以補助,國家、省、市資助金額之和不超過項目總投入。國家有規定的,按規定執行。

3.高水平集成電路研發機構認定獎勵。獲批國家級企業技術中心、工程技術研究中心、重點實驗室的,給予補足1000萬元的獎勵;獲批省、市級企業技術中心、工程技術研究中心、重點實驗室的,給予一次性100萬元的獎勵。

4.在廈設立集成電路研發機構補助。經IC領導小組認定、在廈設立研發總部(研發中心)或分中心,經市科技局備案、具備獨立法人資格的集成電路企業(單位),按照其來廈後,非市財政資金購入研發設備等實際投入的30%予以補助,補助金額最高不超過2000萬元。

5.流片補助

  • 用於研發的多項目晶圓(MPW)、工程片試流片補助

廈門市註冊的集成電路企業、高校和科研院所,申請補助的項目承擔單位應具備下列條件:

a)具有一定數量的IC設計人才隊伍,擁有開發自主知識產權晶元產品的能力;

b)無侵犯他人知識產權行為,能夠提供使用合法IC設計軟體工具進行晶元開發的證明;

c)所研發的晶元產品應有較高的技術水平,市場競爭力強,具備產業化前景。

優先支持產、學、研聯合研發的晶元產品,主要採用無償資助方式補助新研發晶元產品的初次試流片:

a)用於研發的集成電路企業MPW,按照不高於MPW直接費用70%進行資助,用於研發的集成電路企業工程片試流片按照不高於其加工費30%進行資助。

b)用於研發的MPW,高校或科研單位按照不高於MPW直接費用80%的額度進行資助。

c)每個企業(單位)年度補助總額不超過200萬元。

  • 本地集成電路企業本地首次工程流片補助

本地集成電路企業利用本地非本企業集成電路生產線流片,按首次工程流片費用(含IP授權或購置、掩膜版製作、流片等)的40%給予補助,年度補助總額不超過500萬元。

6.IP購買、第三方IC設計平台使用補助

(1)IP購買補助。購買IP用於本企業開展高端晶元研發,且具有獨立法人資格的集成電路企業(單位),給予企業IP購買直接費用40%的補助,單個企業(單位)每年補助總額不超過200萬元。

(2)第三方平台使用補助。使用經IC領導小組認定的第三方IC設計平台提供的IP復用、共享設計工具軟體或測試與分析等服務的集成電路企業(單位),每年度按其所支付給第三方平台服務費(實際費用)的50%給予補助,每家企業(單位)每年補助最高不超過100萬元。

7.鼓勵集成電路企業實施知識產權戰略,對申請並獲得國內外發明專利的,參照《廈門市專利發展專項資金管理辦法》(廈知〔2017〕13號)予以獎勵和資助。

三、成長激勵政策

1.採購本地生產晶元模組補助

採購本地企業晶元或模組用於生產系統(整機)、終端等產品的本地企業,當年銷售額10億元以上的本地系統(整機)、終端企業採購本地集成電路企業晶元或模組的,對同一本地集成電路企業供應商的首批訂單,按已支付實際採購金額(採購額)的40%給予本地系統(整機)、終端企業補助,單個企業年度補助總額不超過350萬元,向關聯企業的採購不計入資助核算採購費用總額。

2.產業園區租金補助、集成電路項目固定資產投資補助

  • 產業園區研發、生產、辦公用房租金補助

在本《實施細則》第四條中認定的產業園區內租用研發、生產或辦公用房的本地集成電路企業(單位),自首租日起5年內,按照「先交後補」的形式,給予租金50%的補助,每家企業補助的建築面積不超過1000平方米,年度補助總金額不超過30萬元。購買產業園區房產的企業不得申報。存在轉租、合租、共用及已享受其他類似場地經營租金補助等情況的企業不得申報。

  • 集成電路項目固定資產投資補助

對符合廈門用地規定的集成電路設計、製造、封測及裝備和材料等項目,可在土地購置、辦公場地等給予優先保障,並根據具體情況給予一定額度的固定資產投資補助。

a)設備補助:按照企業年度實際設備(不包含配電設備)投資額的10%給予補助,補助金額超過1000萬元的提請「一事一議」確定。

b)電力穩壓系統補助:我市集成電路企業為提高工廠配電質量自主投入電力穩壓系統建設的IC晶圓製造、封裝等項目,按照項目電力穩壓系統投資額的20%給予一次性補助,補助金額超過1000萬元的提請「一事一議」確定。

c)無塵室裝修補助:按照項目千級、百級及以上等級無塵室實際造價的20%給予補助,補助金額超過500萬元的提請「一事一議」確定。

3.集成電路企業增產獎勵。本地集成電路企業(集成電路設計企業除外)收入首次超過1億元、3億元、5億元、10億元的,自當年度起,連續3年將其新增增值稅、企業所得稅地方留成部分,分別按照50%、40%、30%、20%的比例,總額不超過500萬元的標準獎勵企業;本地集成電路設計企業年度銷售額首次超過2000萬元、5000萬元、8000萬元、1億元的,自當年度起,連續3年將其新增增值稅、企業所得稅地方留成部分,分別按照50%、40%、30%、20%的比例,總額不超過500萬元的標準獎勵企業。企業每次上升獎勵級別獎勵標準相應提升,獎勵年限重新核計3年。

晉江

《晉江市加快培育集成電路全產業鏈的若干意見》2016年

一、落地扶持政策

1.按「三園一區」(「科學園」規劃面積400公頃、「工業園」規劃面積733公頃、「設計園」規劃面積240公頃和「綜合保稅區」規劃面積約205公頃)布局規劃建設集成電路產業園區,根據功能定位分類保障集成電路企業發展空間。

2.對總投資5—10億元(單位:人民幣,下同)的新建生產性項目,按其生產設備購置金額(以完稅發票為依據)的5%給予補助;對總投資超5000萬元的集成電路設計企業,按總投資的5%予以補助,最高限額5000萬元;對總投資超10億元的項目(集成電路裝備生產項目總投資超5億元即可)採取「一企一議」方式,從財稅、金融、土地、研發等方面予以重點支持。

3.對租用集成電路產業園區研發、生產、辦公場所的企業,前兩年免收租金、後三年按50%租金標準繳交,生產性企業最大優惠面積1500平方米,設計企業最大優惠面積500平方米。

二、投融資政策

1.鼓勵本地企業及社會資本投資集成電路產業。依託總規模500億元的「安芯產業投資基金」,採取直接投資、聯合兼并、設立專項投資子基金等形式優先支持企業滾動發展。

2.對年度納稅總額增長10%以上、且向銀行貸款的生產性企業、設計企業,分別按當年實際支付銀行利息的30%、50%補貼,單一企業最高限額200萬元。

3.對投資本地集成電路項目、且年度投資總額超5000萬元的股權投資企業,按其當年集成電路項目投資總額的1%給予獎勵,最高限額300萬元。

4.對併購市外集成電路項目(不包括股權關聯企業)、且併購規模在1億元以上、10億元以下的集成電路企業或社會資本,按併購金額的5%獎勵,併購規模達10億元及以上的採取「一企一議」方式重點扶持;對併購過程中發生的評估、審計、法律顧問等前期費用,按30%比例補助,單一企業年度最高限額300萬元。其中,社會資本併購項目須落地本市方可享受本政策。

三、成長激勵政策

1.鼓勵本地傳統製造業企業與集成電路企業合作開發智能化產品,對採購本地企業晶元或模組產品、且年度智能化產品銷售收入首次超1億元的本地傳統製造企業,按年度採購額的10%獎勵,年度最高限額500萬元,獎勵時限「自首次超1億元銷售收入起3年內」;對採購本地企業晶元或模組產品、且年度銷售收入10億元以上的本地集成電路系統(整機)、終端企業,按首次採購額的40%獎勵,最高限額500萬元。

2.對年度銷售收入超過1、3、5、10億元的生產性企業,分別參照其當年比上年新增增值稅、企業所得稅地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以獎勵,獎勵時限為「自首次超過上述銷售收入標準之一起3年內」。

3.對年銷售收入超過2000、5000、8000萬元和1億元的集成電路設計企業,分別參照其當年比上年新增增值稅、企業所得稅地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以獎勵,獎勵時限為「自首次超過上述銷售收入標準之一起3年內」。

四、科研鼓勵政策

1.對集成電路核心技術攻關和產業化項目,優先給予科技立項支持;對獲得國家、福建省、泉州市級立項支持的集成電路類科技計劃項目,按上級扶持資金總額的100%配套獎勵,單一企業最高限額500萬元。

2.對獲批省級企業技術中心、工程技術研究中心、重點實驗室的企業,一次性獎勵120萬元;對獲批國家級企業技術中心、工程技術中心、重點實驗室的企業,一次性獎勵250萬元。

3.對新認定的國家集成電路設計企業、國家級創新型企業、高新技術企業、國家知識產權示範企業,分別給予100、100、50、30萬元一次性獎勵。

4.對獲國家自然科學獎、國家技術發明獎、國家科技進步獎、中國專利金獎的企業,在獎勵企業政策基礎上按上級獎勵金額的50%獎勵其創新團隊或個人。

5.對經認定(認定辦法另行出台)的工程技術研究中心、行業技術開發中心、重點實驗室和企業技術中心,參照其新購置研發設備實際投入的30%予以補助,單一機構累計最高限額2000萬元。

6.對採用多項目晶圓(MPW)進行產品研發的企業,按MPW直接費用的70%(高校或科研院所按80%)和工程片試流片加工費的30%給予補助,單一企業年度最高限額250萬元;對利用晉華集成電路生產線流片的企業,按首次工程流片費用(含IP授權或購置、掩模板製作、流片等)的40%給予補助,單一企業年度最高限額500萬元。

7.對購買IP開展高端晶元研發的企業,按IP購買直接費用的50%補助,單一企業年度最高限額250萬元;對通過第三方IC設計平台實行IP復用(知識產權共享)、共享設計工具軟體或進行測試分析的企業,按實際產生費用的55%補助,單一企業年度最高限額150萬元。

8.對獲得國內、外發明專利的企業,在現行政策獎勵標準基礎上追加50%獎勵,單一企業年度最高限額提高到50萬元。

9.對在晉舉辦的國際性、全國性集成電路科技類論壇、展會等,分別按舉辦費用的50%、30%給予承辦機構一次性補助,單場(次)最高限額分別為100萬元和50萬元。

浙江

杭州

《進一步鼓勵集成電路產業加快發展專項政策》2018年

一、對集成電路產業研發投入超過300萬元(含)以上項目,給予其實際研發投入的20%、最高不超過1000萬元的補助。

二、對購買IP(指IP提供商或者Foundry IP模塊)開展高端晶元、先進或特色工藝研發的集成電路企業,給予其購買IP直接費用的30%、最高不超過200萬元的補助。對復用、共享本市第三方IC設計平台的IP設計工具軟體或測試分析系統的集成電路企業,給予其實際投入的40%、最高不超過100萬元的補助。

三、對進行重點支持領域工程產品流片的集成電路企業,給予其該款產品掩膜版製作費用的50%或首輪流片費用的30%、最高不超過300萬元的補助。

四、對投資規模在5000萬元(含)以上集成電路企業的新建或技術改造項目,參照《杭州市人民政府辦公廳關於實施促進實體經濟更好更快發展若干財稅政策的通知》(杭政辦函〔2017〕102號)精神,給予其實際投入(含設備和軟體投入)的15%、單個企業資助額最高不超過3500萬元的補助。

五、本地集成電路設計企業研發並首次在本地應用的自主晶元或模組,規模化應用達到500萬元及以上的,對應用方以重大專項方式,給予其實際投入的30%、最高不超過300萬元的補助。

六、對新建的專業技術或綜合技術服務平台,給予其項目設備自籌投入的30%、最高不超過500萬元的補助;對公共服務平台(機構),給予其服務中小企業收入的10%、最高不超過100萬元的補助。

七、鼓勵銀行等金融機構對集成電路企業給予信貸優惠,設立集成電路專項貸款和面向集成電路產業設計的金融產品。鼓勵政府性融資擔保機構為集成電路中小企業提供貸款擔保,給予擔保機構一定的風險補償。

附:

《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》

財稅〔2018〕27號

各省、自治區、直轄市、計劃單列市財政廳(局)、國家稅務局、地方稅務局、發展改革委、工業和信息化主管部門,新疆生產建設兵團財政局、發展改革委、工業和信息化委員會:

為進一步支持集成電路產業發展,現就有關企業所得稅政策問題通知如下:

一、2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於130納米,且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免徵企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅,並享受至期滿為止。

二、2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於65納米或投資額超過150億元,且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第五年免徵企業所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅,並享受至期滿為止。

三、對於按照集成電路生產企業享受本通知第一條、第二條稅收優惠政策的,優惠期自企業獲利年度起計算;對於按照集成電路生產項目享受上述優惠的,優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。

四、享受本通知第一條、第二條稅收優惠政策的集成電路生產項目,其主體企業應符合集成電路生產企業條件,且能夠對該項目單獨進行會計核算、計算所得,併合理分攤期間費用。

五、2017年12月31日前設立但未獲利的集成電路線寬小於0.25微米或投資額超過80億元,且經營期在15年以上的集成電路生產企業,自獲利年度起第一年至第五年免徵企業所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅,並享受至期滿為止。

六、2017年12月31日前設立但未獲利的集成電路線寬小於0.8微米(含)的集成電路生產企業,自獲利年度起第一年至第二年免徵企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅,並享受至期滿為止。

七、享受本通知規定稅收優惠政策的集成電路生產企業的範圍和條件,按照《財政部 國家稅務總局 發展改革委 工業和信息化部關於軟體和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》(財稅〔2016〕49號)第二條執行;財稅〔2016〕49號文件第二條第(二)項中「具有勞動合同關係」調整為「具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係」,第(三)項中彙算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入總額(主營業務收入與其他業務收入之和)的比例由「不低於5%」調整為「不低於2%」,同時企業應持續加強研發活動,不斷提高研發能力。

八、集成電路生產企業或項目享受上述企業所得稅優惠的有關管理問題,按照財稅〔2016〕49號文件和稅務總局關於辦理企業所得稅優惠政策事項的相關規定執行。

九、本通知自2018年1月1日起執行。

財政部 稅務總局

國家發展改革委

工業和信息化部

2018年3月28日

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 半導體行業觀察 的精彩文章:

7nm代工廠太少,台積電吞IBM訂單倒計時
新興NVM存儲技術及工藝選擇|半導體行業觀察

TAG:半導體行業觀察 |