中國半導體矽片產業新進展，中芯晶圓大尺寸矽片項目封頂

日前，總投資60億元的杭州中芯晶圓半導體大尺寸矽片項目（以下簡稱「中芯晶圓大尺寸矽片項目」）正式封頂，預計將於明年4月投產。

中芯晶圓大尺寸矽片項目封頂

10月8日，中芯晶圓大尺寸矽片項目舉行了廠房封頂儀式，標誌著項目已正式完成主體結構封頂工作。據悉，該項目於2017年12月18日正式開工，今年春節後正式進場，並於2個月內完成樁基建設，如今廠房封頂後，接下來工廠將進入裝飾裝修、機電設備安裝等施工階段。

根據官方項目工程進度簡報，中芯晶圓大尺寸矽片項目建設3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體矽片生產線。項目全部達產後，預計將達到8英寸年產540萬片、12英寸年產288萬片半導體矽片的生產能力，預計年收入50億元人民幣。

根據計劃，中芯晶圓大尺寸矽片項目所有土建工程將於今年年底前完工，預計明年一季度開始試生產、明年4月正式投產。

中芯晶圓大尺寸矽片項目的實施主體為杭州中芯晶圓半導體股份有限公司，由日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，後兩者均為Ferrotec集團成員。

2017年9月，Ferrotec（中國）公司與杭州大江東產業聚集區簽署投資協議，斥資60億元建設8英寸半導體拋光片和12英寸半導體拋光片項目。

據悉，Ferrotec（中國）始創於1992年，是Ferrotec集團在中國設立的多家工廠企業的總稱，產品重點在半導體產業的各相關領域，可向半導體產業提供半導體材料、半導體設備、半導體消耗品以及半導體零部件洗凈服務等。

杭州中芯晶圓半導體股份有限公司總裁賀賢漢在接受媒體採訪時曾表示，Ferrotec（中國）投建中芯晶圓大尺寸矽片項目是Ferrotec融入中國長期布局發展的重要一步，也是Ferrotec在對全球和中國集成電路產業和拋光矽片市場規模需求分析之後所做的決定。

中國搶進矽片布局

眾所周知，近年來中國正在大力發展集成電路，但目前中國12英寸矽片幾乎全部依賴進口，8英寸矽片也只有少數廠商可供應，在如今全球矽片供不應求、價格飛漲的情況下，中國集成電路的發展無疑是被扼住了喉嚨。

不過，隨著中國晶圓代工廠興建、終端帶動需求增長，近兩年來亦掀起一股矽片投建浪潮，湧現了一個又一個的矽片項目，且不排除後續還不斷有新的項目加入。

據了解，目前中國正在積極進行或規劃的8英寸/12英寸矽片項目包括Ferrotec（中國）、鄭州合晶、浙江金瑞泓、上海超硅、奕斯偉、上海新昇、寧夏銀和、中環領先、安徽易芯等。

除了上述較為熟知的矽片項目外，近期亦陸續有新的矽片項目簽約落地。9月12日，廣西欽州市與啟世半導體簽訂了年產1440萬片集成電路用12英寸大矽片項目投資協議，總投資30億美元，將分三期建設。

目前而言，上海新昇現已實現正片銷售，預計今年年底可實現月產能10萬片，2019年實現月產能20萬片；浙江金瑞泓與鎮江大學已在實驗室成功研製出硅晶體和拋光片，但目前還不能提供正片......

可以看到，中國矽片產業發展現階段已取得了階段性成果，隨著中芯晶圓等各大項目陸續實現投產，將有望緩解中國的矽片供應緊缺現象。

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