55nm MPW Shuttle即將發車，僅剩6個名額！
新聞
10-15
摩爾MPW拼團活動自開展以來，已協助數十家客戶成功流片，節後MPW拼團活動再次開啟，歡迎各晶元設計公司一起參與，此次拼團活動客戶均可優先享有摩爾精英封裝增值服務。
MooreShuttle
工藝：55nm
面積：3mm*4 mm
GDS截止提交日期：2018年10月30日
注意事項
報名企業審核通過後，確認參團的公司需要提前繳納定金，該定金可以抵扣流片費用；
本次拼團僅放出6個site；
凡是參與此次拼團活動客戶均可領取6,000元人民幣流片抵用券
報名方式
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