intel九代酷睿處理器的釺焊是什麼？intel為什麼早不使用釺焊？

近期intel在美國紐約正式發布了全新九代酷睿處理器，在消費級市場率先為我們帶來了intel酷睿i5-9600K、i7-9700K以及i9-9900K處理器，早在8月份已經在FaceBook上開蓋確認九代酷睿處理器採用的是釺焊散熱，那麼intel九代酷睿處理器的釺焊是什麼？下面裝機之家為廣大消費者來科普一下。

九代酷睿處理器開蓋確定釺焊

CPU釺焊到底是什麼？

由於CPU核心與CPU頂蓋之間會有空隙，而我們可以使用硅脂或者釺焊進行填充，有利於CPU核心的導熱。釺焊其實就是一種低熔點金屬填充材料，用於替代傳統的硅脂，與硅脂相比，釺焊的金屬導熱效率無疑明顯高於硅脂，既有效提升CPU散熱性能，又可以解決硅脂凝固的問題，不過成本上相比硅脂提高了不少。

為什麼需要CPU頂蓋？

相信不少用戶有疑問，為什麼要使用CPU頂蓋，CPU散熱器直接與CPU核心接觸，豈不是散熱最好？其實CPU頂蓋的好處就是為了保護好CPU核心晶元，以免CPU散熱器將CPU核心晶元壓壞。

intel為什麼早不使用釺焊？

其實intel早在第一代酷睿剛推出，直到二代酷睿處理器已經使用了釺焊散熱，但是由於intel憑藉二代酷睿處理器的口碑建立了市場份額優勢，而AMD專註於模塊化，推出了口碑較差的推土機處理器，與intel差距明顯拉開。而在CPU市場中沒有對手的intel，為了節省成本，從三代酷睿開始採用了硅脂，一直到八代酷睿處理器。直到AMD發布震驚世界的銳龍系列處理器之後，與intel酷睿開始抗衡，全系採用釺焊散熱，狠狠的反擊intel。

在慌亂之中，intel也推出了八代酷睿處理器進行招架，現在則是通過加了釺焊的九代酷睿處理器站穩腳步來跟AMD正面進攻。讓我們感嘆，有競爭才有進步，如果沒有競爭，可能技術還在10年前呢。

以上就是裝機之家分享的intel九代酷睿處理器的釺焊知識，希望本文能夠幫助到大家。

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