Intel 28核心Xeon W-3175X不肯上釺焊：依然是硅脂

Intel近日一口氣發布了九代酷睿主流平台、九代酷睿X發燒平台，以及一款特殊的28核心56線程工作站級新品Xeon W-3175X，也就是曾經在六月初台北電腦展上展示過、全核超頻到5GHz的神U。

Xeon W-3175X仍然是14nm工藝、Skylake-SP架構，三級緩存38.5MB，基準頻率3.1GHz，單核睿頻加速最高4.3GHz，第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon，內存支持六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支持ECC錯誤校驗、RAS特性，熱設計功耗255W。

我們知道，九代酷睿、酷睿X已經全面升級內部散熱材質，拋棄普通硅脂而換為高級釺焊，更有利於持續高頻運行、降低核心溫度、提升超頻。

那麼這個28核心的Xeon W-3175X呢？Intel一位發言人近日接受外媒採訪時確認，它內部並不是釺焊，而依然是硅脂！

如此多核心如此高功耗的情況下依然用硅脂，實在理解不能。面對AMD 24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。

另外，由於架構緣故，Xeon W-3175X的幽靈和熔斷安全漏洞都沒有在硬體上修復，必須更新BIOS、打補丁。

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