華為Mate 20 Pro首次採用新思COF封裝技術
科技
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IT之家10月17日消息 昨晚，華為在倫敦正式發布了旗下最新旗艦——華為Mate 20系列。據官方介紹，華為Mate 20 Pro的邊框寬度只有2.1mm。這比蘋果iPhone XR的5.1mm可窄了太多了。
蘋果iPhone X是首款採用屏幕COP封裝技術的手機，該技術有效的拿掉了iPhone X的下巴，所以iPhone X並沒有像小米MIX系列那樣的下巴，但是這項技術成本高，也只有蘋果這樣財力雄厚的公司捨得使用了。
所謂COF封裝，是指將原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折。
這次華為Mate 20 Pro的下巴也是很短。據Synaptics（新思國際）介紹，華為Mate 20 Pro是首款使用新思整套屏幕顯示解決方案的手機，即新思COF封裝技術，包括ClearView驅動IC和ClearPad觸控IC。
新思稱，自己的COF封裝技術可用於中國、日本、韓國等許多廠商的OLED及LCD屏幕面板上。
