集邦諮詢新型顯示產業研討會圓滿落幕

科技 10-18

2018年10月18日，由集邦諮詢旗下LEDinside、WitsView和中國LED網聯合舉辦的集邦諮詢新型顯示產業研討會暨全球Micro LED前言技術對接會在金茂深圳JW萬豪酒店拉開大幕。會議現場高朋滿座、座無虛席。

2018集邦諮詢新型顯示產業研討會現場爆滿

本屆研討會以新型顯示產業為主題，圍繞Micro LED、Mini LED、小間距LED等新型顯示技術的發展現狀及未來趨勢等多個方面的議題，LEDinside、WitsView分析師以及數位行業專家進行了全方位的解讀。

會議伊始，TrendForce集邦諮詢董事長劉炯朗博士致開幕詞，對所有參會嘉賓表示感謝，隨後眾演講嘉賓進行演講。本文簡要整理了各位演講人演講的主要內容，以饗讀者。

集邦董事長劉炯朗致開幕詞

儲於超：Micro LED發展趨勢分析

LEDinside研究協理儲於超

LED微型化的商機與挑戰

顯示器行業的市場規模巨大，過去吸引了日本、台灣地區與韓國等面板廠商紛紛投入大量的資本與研發資源。近年來，中國大陸面板廠商也紛紛地加入了戰局，並且投入大量的資本支出在最新世代的產線上頭。然而過去的顯示器行業多半由液晶顯示器所主導，隨著OLED技術的崛起，許多廠商也紛紛改弦易幟的跳入了OLED的戰局。然而，隨著Micro LED技術的出現，LED透過微型化並且搭配巨量轉移技術來做成自發光的顯示器，這樣創新的技術也吸引了許多廠商的目光，紛紛投入大量的研發資源以及開始併購具有特殊技術的新創公司。因此未來的Micro LED 以及Mini LED技術一旦成熟，將對於供應鏈帶來巨大的改變。

新型技術將加速Micro LED的開發時程

LEDinside研究協理儲於超指出，目前Micro LED 仍面臨層層技術瓶頸，包括磊晶與晶片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術六大面向。過去普遍認為最大瓶頸是轉移技術，但隨著各種轉移方案陸續問世，如Pick & Place轉移、流體組裝、雷射轉印，以及滾輪轉印等，可預期未來還會有更具成本競爭力的技術方案出現，將有機會加速Micro LED的開發進程。由於Micro LED技術可以填補LCD或是OLED顯示器無法達到的規格，因此包括對於亮度要求較高的AR微型投影裝置、車用HUD投影應用，乃至超大型的顯示看板，將會陸續見到Micro LED技術逐漸導入。

Mini LED鎖定高階背光市場

有別於傳統的LED背光，Mini LED晶片尺寸更小，並搭配直下式背光與區域點亮的技術，因此對於LED晶片的消耗量將會呈現倍數增長，成為支撐需求的重要應用。

然而，Mini LED背光對於主流的顯示器產品，短期內的成本結構仍然過高，加上還有散熱問題，耗電問題等因素仍待解決，因此未來能夠切入的市場仍然以消費性的高階產品為主。例如電競筆電與高階的桌上型屏幕，或是高階電視等產品。這些消費族群對於規格相對重視，且價格敏感度較低，將是各家廠商利用Mini LED背光去做差異化的主要戰場。

周發業：Micro LED檢測方案

KLA-Tencor區域產品經理（亞洲區）周發業

「預防比修復更加高效和節約成本。」隨著Micro LED的開發進程加快，外延和襯底檢測方案作為配套也需要與之同時發展。由於MicroLED顯示技術是將LED結構設計薄膜化、微小化與陣列化，Chip尺寸小於1~100μm等級，但精細度可達傳統LED的1萬倍。如何準確發現缺陷，第一時間進行修復顯得至關重要。

KLA-Tencor推出的Candela8720能夠檢測GaN外延片的所有重要的宏觀、微觀缺陷，多通道探測有利於缺陷準確分類。不僅應用於MicroLED市場，並且可以用於檢測其他多種化合物半導體材料，已經在MicroLED領先業者的產品的缺陷管控中得到良好的應用。

陳亮：下一代顯示用LED晶元技術研究與展望

華燦光電股份有限公司高級項目經理陳亮

顯示用LED晶元技術的發展從以前的LED戶外/戶內顯示，再到小間距，再到現在的Mini LED及Micro LED顯示。

根據LEDinside研究報告數據顯示，Mini LED顯示將應用於電視、手機、車載顯示、數字顯示（商業廣告與顯示等），預估2025年市場規模為10.7億美元；而Miro LED顯示將應用於電視、手機、AR/VR、車載顯示、可穿戴電子、數字顯示（商業廣告與顯示等），預估2025年市場規模為28.9億美元。

MiniLED的應用形式為兩種：自發光顯示與顯示背光源，在應用上，這兩個技術剛好是互補的。MiniLED 為巨量轉移以及bonding技術的集成提供了可能。未來，Micro LED在外延和晶元的關鍵技術上都需要取得突破。MicroLED的外延關鍵技術包括三個：波長均勻性一致性、缺陷和Particle的控制、外延面積的有效利用。而Micro的晶元關鍵技術包括五個：Sub微米級的工藝線寬控制、晶元側面漏電保護、襯底剝離技術（批量晶元轉移）、陣列鍵合技術（陣列轉移鍵合），巨量測試技術。

徐弘光：Micro LED領域專利地圖分析

銨田智權總經理徐弘光

全球科技大廠積極投資或收購Micro-LED新創公司，目的為搶進Micro-LED領域關鍵技術專利布局，包括蘋果在2014年收購LuxVue。

本研究分析上千件專利，主要得出以下結果：全球科技大廠、研究單位、顯示器製造商、LED製造商、半導體公司和新創公司等，都參與並提出Micro-LED專利布局，例如Sony、APPLE/Luxvue、ITRI、 Illinois大學都有些較早期的專利布局，而新創公司Playnitride, Mikro Mesa也提提出了許多技術方案的專利。巨量移轉技術為目前各大廠的專利布局重點，集中在靜電吸附、凡得瓦力轉印、流體組裝、雷射剝離、電磁力/磁力、黏附層、真空吸附。磊晶與晶元、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術，仍有許多專利布局空間。而有幾個技術領域，可能會是未來Micro LED Display的基礎技術，例如兩次基板移轉技術概念、備源修復布局、側壁非輻射複合結構等等。

王勇：小間距LED顯示技術發展趨勢探討

利亞德產品總監王勇

小間距LED顯示屏自面世以來受到業界廣泛關注，保持著較高的年增長率，預計2018年增長率約40%。小間距LED顯示屏的發展路線也從之前單一的SMD表貼發展到正裝COB、Mini LED和Micro LED技術並存。在技術方面，相對SMD，正裝COB具有極佳的防護性優勢，但是正裝的焊線會佔據一定空間，在間距更小的LED顯示屏中無法應用，並且大量的焊線在一定程度上也降低了顯示屏的可靠性；Mini LED顯示則彌補了這一缺陷，並且在出光性能上會有進一步的提升；而Micro LED則可以在理論上大大節約LED晶元成本，但當前仍卡在重重製程需要突破。在當前工藝技術條件下，利亞德supersafe技術為p1.0以上產品提供了最經濟適用的解決方案，隨著Mini LED和Micro LED技術的發展和成熟，p1.0以下將是二者的主流市場。

邱宇彬：面板顯示行業趨勢分析

WitsView研究副總邱宇彬

根據集邦諮詢光電研究（WitsView）最新「新型顯示技術成本」報告，由於MiniLED作為LCD背光的架構與現行LCD顯示器的LED背光架構相仿，在設計上並無太大改變，因此也被廠商寄予厚望，希望其可成為MicroLED量產前的過渡產品。但不論是手機或電視等消費性電子產品，MiniLED勢必將直接面對來自OLED的競爭。短期而言，高價IT與車載顯示市場比較有機會。

大尺寸OLED面板LGD獨家供應情況暫時沒有改變，擴產速度雖然相對緩慢，但仍將持續蠶食液晶電視在高端市場的份額。至於小尺寸OLED方面，在中國產能加入以及摺疊OLED商品化的推升下，則持續以鯨吞的速度滲透智能機市場，預估2021年的滲透將達到近50%的比重。

WitsView預測，2018年全球超高清電視的滲透率將達到45.3％，比2017年提高8.2個百分點。增長的主要原因是：面板製造商逐步淘汰了55英寸以上的全高清大尺寸產品，並且將4K技術應用在中等尺寸，如50英寸和43英寸。

由於超高清細分市場正在走軟，其滲透增長率將放緩。品牌和面板製造商的未來趨勢肯定會升級到8K產品。但是，8K滲透率是否快速增長的關鍵因素將取決於：供應鏈如何快速推進8K以及如何正確定價8K（目前8K電視的價格太高）。8K 的主流起始尺寸可能從 65 寸退守至 75寸。

WitsView認為，8K滲透速度預估將遠不如4K，面板供應、品牌態度、定價策略、產品定位以及內容呈現等都是普及路上會遭遇的挑戰，預估要到2022年才有機會突破10%的滲透水準。

謝志國：Mini 背光技術的進展及應用

國星光電白光器件事業部副總經理謝志國

謝志國博士介紹說，國星光電背光產品種類齊全，生產工藝成熟，擁有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，產品包括不同OD直下式LB、藍光LB、抗藍光LB、高色域LB、窄邊曲面LB等，能夠滿足客戶的各種產品需求。針對MiniLED 的背光應用，國星光電擁有Mini-COB，Min-SMD兩種技術方案，謝博士重點圍繞Mini COB 0D

梁榮昌：Micro LED巨量轉移與接合技術探討

兆凌董事長梁榮昌

對於Micro LED巨量轉移來說，隨著各種轉移方案陸續問世，如Pick & Place轉移、流體組裝、雷射轉印，以及滾輪轉印等，將加速Micro LED的開發進程。

微流體組裝是最有希望的工藝之一，其製造成本和產量對於量產都極具吸引力。但是，在產量、修復策略和封裝/粘合/連接方面仍然存在挑戰。

兆凌的固定陣列技術為小間距Micro LED應用提供了非常有前景的解決方案，具有極高的產出和極低的加工成本，獨特融合了Micro LED粘合/封裝和亮度增強以及潛在色彩管理。

對於ACF應用，可以觀察到極低程度的顆粒聚集。通過一些修改，兆凌的微流體自組裝過程可以擴展到Micro LED的巨量轉移。

陳順利：Mini LED晶元製程和市場趨勢

廣東德豪潤達股份有限公司晶元研發總監陳順利

陳順利先生總結了目前Mini LED背光模組發展現狀以及在晶元與模組製程上的技術難點。Mini LED背光模組雖然已具備可量產方案，但在從小批量轉規模化生產的過程中，需要提升良率和可靠性。同時，也分享了德豪作為晶元供應商在Mini LED在晶元結構上如何提升Mini LED模組的良率，加速Mini LED的產業化。

他表示，德豪潤達晶元事業部從2017年開始Mini LED背光晶元與模組開發，目前可以提供完整的晶元以及背光模組解決方案。接下來在自發光的Mini與Micro顯示器技術，事業部也計劃在面板廠、顯示廠主導的合作下由德豪來提供晶元、轉移、固晶技術解決方案。

裴小明：Mini LED的應用前景與挑戰

深圳市瑞豐光電子股份有限公司副總經理、CTO裴小明

隨著各大廠商紛紛布局Mini LED，瑞豐光電看好Mini LED在高端利基市場（電競顯示）、增強顯示效果市場（PAD & Notebook) 及高端電視市場的應用前景。Mini LED顯示屏的優點很多，包括無邊框、高色彩還原度、高對比度、高灰階、低功耗等。目前瑞豐光電Mini LED 開發完成的Mini LED產品包括手機、電視、汽車智能後視鏡、VR及顯示屏等。

目前Mini LED的挑戰關鍵技術有巨量轉移、Bonding、微距混光、在線維修與拼接。知識產權主要圍繞六大塊：靜電力、機械力、粘合（相變化）、激光選擇性轉移、流體轉移、直接轉印。Mini LED的市場挑戰來源於八個方面：市場機遇、產品標準化、技術專利布局、專有技術的工藝開發、特定工藝的材料改性、專用裝備開發、成本降低、關鍵可靠性。

王菊先：全球LED顯示屏市場分析