Intel擠牙膏策略遭受重創，AMD 7nm zen2性能提升13%
Intel由於一直奉行擠牙膏策略，導致了10nm工藝遭遇困境，14nm工藝供貨緊張，而最新推出了九代酷睿，除了增加核心數，就是更換釺焊散熱材料，小幅提升頻率，可以說是花樣擠牙膏，性能提升有限，但價格卻飆漲。AMD自從推出Ryzen處理器後，可以說直接打亂了Intel擠牙膏的節奏。而就在最近，AMD表示在明年將會為用戶帶來新一代的7nm Zen 2架構Ryzen處理器，新款Ryzen處理器將採用7nm工藝製程的Zen 2 核心，處理器的 IPC 理論性能會比 Zen+ 提升 13%，這也必將直接重創Intel的擠牙膏策略。
根據外媒 Bits and Chips 最新在 Twitter上發布的消息，AMD 下一代的Zen 2 架構將會比目前的 Zen+ 架構平均帶來了13%的 IPC (Instructions Per Clock Cycle)提升，與第一代 Zen 架構相比提升了高達 16%，不過這只是在科學運算中測試的結果，暫時沒有遊戲性能的確切數據。
雖然說 IPC 提升僅在科學運算中的實現，但其實對手Intel 的處理器在過去幾年僅提升核心數及頻率，基本上 IPC 都沒有提升過，屬於典型擠牙膏，因此Zen 2的 IPC 比第一代 Zen 架構能升 16% 也是一個不錯的成績，加上這次Zen 2處理器將全部交由台積電代工，相信頻率方面會由一定程度的進步，在讓Ryzen 處理器在核心數量增加的同時，頻率有望進一步提升。
除了第二代 EPYC " Rome" 伺服器系列外，現階段 AMD 也在積極開發全新的 7nm Zen 2 架構 Ryzen 處理器，早前有傳言稱這些8核16線程的CPU樣品已經送達 AMD 實驗室中，並搭配 RX Vega 64 水冷顯卡及 DDR4 3600 內存進行測試，能夠運行高達4.5GHz，由於測試樣品的速度一般比最終上市的產品低，加上 10-15% 的 IPC 提升，相信在 Zen 2 架構的 Ryzen 處理器實際上市時將比目前CPU性能更加強大。而明年intel 10nm工藝處理器也將上市，按目前的擠牙膏進度，Intel 10nm處理器估計很難和AMD 7nm的zen2抗衡。
此前，AMD 官方表示在今年年底就會推出採用7nm工藝 Zen 2 架構的第二代 EPYC 處理器，預計到 2019 年將會逐步推向消費級產品，最快明年 7nm 的 Ryzen 處理器就會上市，依照 AMD 的規劃路線圖，用戶明年將能夠用上性價比更高的 7nm Ryzen CPU產品，而從目前Intel的擠牙膏進度來看，10nm Intel處理器明年大量上市依然存在疑問，價格能否下降也是個問題，可以肯定的是AMD Ryzen憑藉高性價比以及更先進的製程，必將獲得更多的市場份額。AMD YES,或許在目前或未來很長一段時間都沒有問題！
