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華力二期12英寸生產線項目投產:初期月產能1萬片 良率可達93-98%

繼5月21日首台光刻機移入後,華力二期12英寸先進生產線(華虹六廠)再次迎來重大進展。

10月18日,華力二期12英寸先進生產線項目在上海浦東新區康橋工業區建成投片,首批12英寸矽片也正式進入工藝機台,開始28納米晶元產品製造。這比原先預計於2018年12月底首批試流片的工期時間提前了2個月。

華力二期12英寸生產線項目投產:初期月產能1萬片 良率可達93-98%

圖片來源:華虹集團官網

資料顯示,華力12英寸先進生產線總投資387億元人民幣,項目初期將形成1萬片的生產能力,未來將逐步爬坡到4萬片月產能12英寸集成電路晶元,工藝從28納米起步,最終具備14納米三維工藝的高性能晶元生產能力。

根據規劃,該項目計劃於2022年底達到產能目標,項目主要從事邏輯晶元生產,重點服務國內設計企業先進晶元的製造。晶元產品將覆蓋移動通信、物聯網、智能家居、雲計算、CPU以及人工智慧等各領域應用,進一步滿足國內市場對中高端晶元產品的需求。

據悉,華力二期生產線項目不僅是「十三五」期間上海市重大產業項目之一,還被列入了國家《「十三五」集成電路產業重大生產力布局規劃》。

此外,該項目還創造了國內晶圓製造項目多項紀錄,根據華虹集團資料顯示,該線是目前國內工藝最先進的大規模生產線,是目前國內單體凈化廠房面積最大的代工生產線,是國內同期在建的12英寸生產線中建設速度最快的項目,同時也是國家「910」工程規劃布局中最早投產的重點生產線。

目前,世界集成電路生產水平最高已達到7納米,主流生產線的技術水平為28~14納米。

如今,華力二期生產線項目正式投片,對國內集成電路工藝技術的發展和產業規模的擴大具有重要意義。

該項目建成後,華虹集團的集成電路製造能力將覆蓋0.5微米~14納米各工藝技術平台,製造規模進入全球前五位,工藝技術進入全球第一梯隊。華虹集團董事長張素心在投產大會上表示,公司目前28納米工藝產品良率達到93~98%,2020年華虹將具備14納米FinFET產品生產能力。

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