機情燴：小米MIX 3要在故宮發布 聯想S5 Pro今日首銷

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一、小米MIX 3要來了 10月25日故宮見！

小米MIX 3要來了。今日，小米官方公布了發布會場地：「10月25日，故宮見！」，具體地點為故宮博物院。

小米MIX 3依然主打「一面科技，一面藝術」，與發布會場地藝術氣息正好吻合。而選擇在故宮開手機發布會，印象中也是國產手機廠商第一次。

北京故宮博物院建立於1925年10月10日，位於北京故宮紫禁城內。是在明朝、清朝兩代皇宮及其收藏的基礎上建立起來的中國綜合性博物館，也是中國最大的古代文化藝術博物館。

據此前官方預熱，小米MIX 3將採用滑蓋全面屏設計，6.39英寸AMOLED屏，解析度為2340×1080，屏佔比近乎100%，搭載驍龍845處理器，最該提供10GB內存，同時也是全球首批商用5G手機。

小米MIX 3還將配備前置2400萬柔光雙攝，支持960幀慢動作拍攝。

作為MIX系列的第三代產品，小米MIX 3或將繼續採用該系列招牌的陶瓷材質機身，並有望帶來更多新的突破。

二、 聯想S5 Pro今日首銷 AI四攝+驍龍636 1298元起！

聯想S5 Pro今日開售，前後2000萬AI四攝，號稱地表最強前置雙攝。而且6GB大內存僅售1298元起，性價比十足。

聯想S5 Pro配備6.2英寸Incell全面屏，頂部劉海屏設計，支持超廣角零光感人臉解鎖，即便全黑環境也能輕鬆人臉解鎖手機。新機主打自拍，它前置2000萬+800萬AI雙攝，感光晶元為索尼IMX476，搭配獨特的黃金比例人臉算飯，並深度學習數萬級明星人臉，形成獨特的AI演算法，可以一鍵輕鬆切換自然、氣質、硬朗、甜美、網紅等偶像風格。

聯想S5 Pro搭載驍龍636處理器，內置6+64GB存儲，後置1200萬+2000萬AI雙攝，電池容量為3500mAh，如此配置，在千元機陣營比較少見。

此外，聯想S5 Pro支持AI遊戲加速，通過CPU加速、GPU加速，在遊戲場景下系統會把更多資源傾注到遊戲中，而且AI遊戲加速引擎可降低網路延遲。

三、雷蛇Razer Phone 2北美首銷當日：手機負責人離職！

雷蛇Razer Phone 2於10月11日發布， 64GB版799.99美元（約5500元），國行方面也正在做準備，預計擇日上市。

不過，雷蛇公司的手機業務團隊卻出現人員變動。

據報道，雷蛇手機2北美首銷當日，高級副總裁兼手機業務總經理Tom Moss就宣布離職。

Tom Moss的新東家是Skydio，一家自動駕駛型無人機初創企業，Moss將擔任COO（首席運營官）。

資料顯示，Moss是去年雷蛇收購手機企業Nextbit時加入的，當年末，雷蛇發布了首款遊戲手機Razer Phone。憑藉8GB RAM、120Hz刷新率顯示屏的怪獸配置，在發燒玩家中引發追捧。

今年的雷蛇手機2，延續了120Hz刷新率屏幕和8GB內存，CPU升級到驍龍845，同時改進了後置雙攝並加入IP68防水和15瓦無線快充等，整體更加均衡。

雷蛇尚未對Moss的離職做回應。

四、iOS 12第五個測試版發布：新增70多個Emoji表情！

蘋果再次發布了iOS 12.1的測試版，而這已經是該系統的第五個測試版了。

iOS 12.1的最新測試版中，蘋果主要是修復Bug，而之前他們已經加入了不少的新功能，比如全新的實時景深控制功能，使用人像模式拍照時，可以即時調整景深。

此外，iOS 12.1測試版中還加入了群組FaceTime視頻聊天功能，其最高支持32個用戶進行視頻和音頻FaceTime聊天，同時還有70多個全新Emoji表情。

目前，蘋果已經關閉了iOS 11.4的系統驗證通道，這也意味著用戶將無法從iOS 12降級回iOS 11系統。目前市面上供用戶公開使用的系統就只有iOS 12和iOS 12.0.1系統了。

之前蘋果發布的iOS 12.0.1正式版，主要就是解決了iPhone XS、XS Max在屏幕沒有點亮的情況下，出現的無法充電問題，同時還修復了新機優先連接2.4GHz WiFi，而不是5GHz WiFi的問題。

五、驍龍675正式發布：8核11nm新架構 AI性能暴增50%！

今日，高通在香港舉辦的4G/5G峰會上，正式發布了新款驍龍675移動平台。架構升級為第四代Kryo CPU架構，11nm LPP工藝製程打造。

高通宣稱，相比驍龍670，驍龍675在遊戲、拍照人工智慧等方面都有提升。其中，遊戲啟動提升30%、網頁瀏覽提升35%、音樂載入提升20%，社交應用啟動提升15%。

驍龍670採用八核心設計， 2個性能核心主頻為2.0GHz，6個效能核心主頻為1.7GHz。GPU方面集成了Adreno 612。

此外，高通已經針對許多包括《王者榮耀》在內的特定的遊戲進行了優化，同時Unity、Unreal、Messiah和NeoX等遊戲引擎也在底層優化之列。

AI性能是驍龍675的提升重點。基於全新的AI引擎，驍龍675在AI性能方面實現了50%的提升。此外，Hexagon 685 DSP升級了新的安全方案，進一步提升了人臉解鎖的安全性。

驍龍675還集成了Spectra 250L ISP，最高支持2500萬像素單鏡頭、1600萬像素雙攝。同時，支持480fps@720p慢動作視頻拍攝，支持4800萬像素照片輸出，支持5倍光學變焦、2.5倍廣角以及超廣角。

搭配的基帶是X12 LTE，支持Cat 15，最高600Mpbs下行速率以及三載波聚合。

搭載驍龍675的機器預計會在2019年第一季度面市。

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