高通發布驍龍675：11nm加持，強化遊戲拍照體驗

10月23日，高通於香港的4G/5G峰會上發布了旗下最新的中端SoC——驍龍675移動平台。這款SoC率先集成了第四代Kryo定製核心，採用三星11nm LPP工藝，並從用戶體驗出發，著重強化了其遊戲、拍照以及AI性能。

參數上看，驍龍675移動平台採用了三星的11nm LPP工藝打造，第四代的Kryo 460架構，6+2的核心組合，6顆能效核心基於Cortex-A55打造，主頻為1.7Ghz，2顆性能核心基於Cortex-A76打造，主頻為2.0Ghz，GPU為Adreno 612，維持了既有的600系產品水準。

但高通表示，驍龍675在實際場景中的性能其實要遠遠優於驍龍670，新架構和工藝的組合，使得常見任務中的性能提升了15%到35%，通過遊戲增強功能的優化，可將遊戲中的延遲卡頓減少90%以上。

驍龍675還集成了Spectra 250L圖像信號處理器，支持三攝像頭的配置，在長焦，廣角和超寬圖像中自然切換，以及增強的人像模式更好解析度、幀率的慢動作攝錄。

AI方面，驍龍675搭載了驍龍845同款的Hexagon 685 DSP，通過多核人工智慧引擎AI Engine的整合，Hexagon DSP聯合Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU三者進行協同工作，可以支持場景和物體檢測、面部解鎖、支付安全性識別、語音和翻譯等。

連接性上，驍龍675採用驍龍X12 LTE數據機，支持高達600 Mbps的下載速率，同時支持QC4+快速充電。另外，音頻上的Qualcomm Aqstic和Qualcomm aptX技術也得到支持。

高通透露，驍龍675移動平台已經上市，首發終端預計將於2019年第一季度亮相。

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