高通新處理器登場 明年後置三攝將進入兩千價位段

目前手機拍照已經成為了智能手機廠商競爭的重點目標，但是想要真正提高手機拍照質量，往往需要多方面的努力。一方面是手機廠商能夠提供更為出色的拍照優化演算法，當然如果沒技術他們會選擇與第三方演算法開發商合作；另一方方面還需要獲得鏡頭模組廠商的技術支持，選擇高質量鏡頭，同時需要選擇出色的CMOS作為關鍵元器件。最後還需要手機SOC能夠提供更為出色的硬體性能支持。想要做好手機的拍照是不容易的。

我們看到華為已經展現出了強大的後置三攝拍照能力，充分利用高端元器件打造三攝手機。同期三星也給出了後置四攝的GalaxyA9，LG也做出了後置三攝的V40ThinQ。他們都有一個特點，就是貴！這些手機廠商都在積極引導著用戶朝著三攝方向看齊，今年後置三攝手機數量不多，但是到明年將會如雨後春筍一般撲面而來。通常情況下，這種新技術大都出現在旗艦手機之上，經過一段時間的打磨之後，將成本壓低下來，足以適配給更低價的手機。

那麼在這個時候，高通率先推出了一款全新的驍龍675處理器。這是一款最高2.0Ghz，支持Cat12，搭載第六代AdrenoGPU的全新SOC，將會於2019年初登場，這一次高通對其做了相機上的優化提升，在ISP方面，提高到了2500萬像素，能夠獲得ZSL 4800萬像素照片，同時支持三攝鏡頭拍照模式，這就意味著為中低端手機搭載後置三攝做好了準備。

目前高通推出了驍龍710處理器與驍龍670處理器，他們都在今年帶來了不錯的產品體驗，相對的，明年的這顆驍龍675會作為驍龍670處理器的升級版與大家見面，小米有意首發這款SOC，按照目前高通的晶元產品線來看，未來能夠搭配它的會是兩千元左右的機型。相比起今年支持三攝都是高達四五千甚至更高價格的手機來說，這款晶元將把後置三攝級別拉低，更符合大眾消費者使用。

所謂的三攝鏡頭目前有好幾種組合方式，類似於今年華為的擁有黑白彩色長焦組合、廣角長焦彩色組合，以及韓廠的廣角變焦標準鏡頭組合，這幾個方案都會給於接下來中端手機一些參考，而率先能夠使用三攝模組的中端機型我們認為會從OPPOVIVO與小米當中誕生。這就得看誰跟高通的關係更為密切了。

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