不夠「全新」但卻非常接地氣的驍龍675：真香！

雖然關於高通下一代「大殺器」驍龍8180/驍龍8150的各種傳言、曝光如今已經是越來越多，但估計誰也沒想到，高通會一反常態，不再跟隨新旗艦晶元發布新架構， 而是選擇了提前祭出下一代主力產品——這，就是今天突然宣布的驍龍675。

是的，驍龍675搭載了高通全新一代的Kyro460 CPU架構，根據外媒Anandtech的報道，這應該是一種基於Cortex A76/A55「魔改」而來的半定製架構。也就是說，單從CPU架構上來講，驍龍675已經勝過了當前的旗艦產品驍龍845（基於A75/A55魔改），也打破了以往高通處理器新架構總是由旗艦產品首發的慣例。

不僅如此，驍龍675還採用了全新的半導體製程——由三星提供的11nm LPP工藝，這是一種基於現有10nm和14nm的「混合技術」，其性能和10nm LPP工藝，這是一種基於現有10nm和14nm的「混合技術」，其性能和10nm相差無幾，但成本卻要低得多……

等等，這款晶元好像並不是那麼「新」

全新的高通驍龍675採用11nm混合工藝？這真的是進步么？筆者查閱了一下相關資料，資料顯示，上一代的驍龍670/710使用的，可是和旗艦產品相同的第二代10nm LPP工藝，論先進程度的話，其實要比這次驍龍675的11nm更甚。因此，從某種程度上來說，驍龍675的製程，其實是有點「倒退」的。

然而，如果你以為「倒退」的只有製程，那你還是太「naive」了——仔細觀察此次驍龍675晶元的各功能區塊配置，就會發現它其實並不算「全新」。事實上，除了CPU架構的確是更新換代了之外，其餘的部分有許多都直接沿用自上代產品。

圖片來自Anandtech

借用Anandtech編輯們製作的一張對比表格，大家就能更清楚地看懂其中的關係。驍龍675的DSP、內存子系統都和前代完全相同；GPU（圖形處理器）和ISP（影像信號處理器）的架構也並未換代；至於無線基帶性能和半導體製程，則乾脆是「簡配」了。

你也許不信，但它的性能卻真有提升

是的，從某種程度上來說，高通驍龍675並不是一款「全新」的產品。但這並不意味著它的性能就沒有提升。剛好相反，儘管型號上的數字增加的不多，架構改動也不算大，但具體到實際應用上，驍龍675卻的確有實力讓手機廠商和用戶名大喊「真香」~

首先，得益於更先進的CPU架構，驍龍675在同頻率下，實際的計算性能是有大幅提升的。表現在實際的使用場景中，遊戲啟動的速度可以提升30%、網頁瀏覽的性能提升35%、音樂載入所需的時間縮減20%、社交應用（比如QQ、微信）啟動的速度也有15%的增加。

不過，除了以上這些「常規升級」，高通還給驍龍675準備了一些更有吸引力的「大招」。比如說，通過與Unity、Unreal、Messiah和NeoX等業界主流遊戲引擎廠商進行底層深度合作優化，驍龍675的遊戲性能相比前代有著巨幅上升：不僅僅是提昇平均幀率這麼簡單，還包括對幀數波動的特殊優化（能減少90%的卡頓概率）、以及對於遊戲音頻質量、遊戲過程中網路波動的多方面提升。在發布會上，高通甚至專門提到了包括《王者榮耀》、《絕地求生》、《QQ飛車》等一系列流行手游，其與遊戲公司之間的「親密關係」由此可見一斑。

當然，按照高通的說法，以上這些遊戲深度優化和技術改進，將來也一樣可以作用在諸如驍龍670甚至是660主控的機型上，為現有的驍龍主控用戶帶去額外的「福利」。但下面這個特性，那就只有驍龍675才能獨佔了——它就是對於前置/後置三攝的支持。

OPPO R17 Pro，基於驍龍710的後置三攝手機

是的，你沒有看錯，雖然三攝組合最近才剛剛在一些手機上出現，而且筆者也曾撰文指出以往的主控其實ISP一次只能同時處理兩個攝像頭的信息，並不適合三攝。但沒有想到高通這麼快就拿出了對應的解決方案。在驍龍675上集成了全新的Spectra 250L ISP——和驍龍670的Spectra 250相比多出了一個「L」，而它最主要的改變，就是專門強化了對超多攝像頭的支持。

驍龍675最多可以連接6個不同配置的攝像頭，並可以同時利用其中的三個，實現超廣角、廣角和長焦端三個鏡頭之間的5倍光學變焦合成。要知道，最新的、預估售價超過7000元的華為Mate 20 Pro，三攝合成變焦倍數也只有3倍而已（Mate 20更是只有2倍光變）——而驍龍675將來的定位可不是旗艦，它預計專為那些一千到兩千元的手機服務，這意味著什麼，大家都能想明白。

獨孤求敗的高通和「真香」的驍龍675

當然，驍龍675不可能讓所有的人都感到滿意——畢竟它在硬體上的更新幅度有限，而且很明顯、它不是為跑分、為「性能黨」們而生的。這款新主控更適合那些在有限的預算內，希望提供儘可能多可玩性的設備。比如說兩千元左右的三攝、四攝、甚至是六攝手機，性能既足夠應付遊戲、拍照也能帶來新意。

但是回顧歷史，這其實並不尋常——畢竟以往高通發布新移動晶元，從來都是「性能挂帥、跑分為王」，幾時曾在製程和架構上有過妥協？

那麼，是高通「偷懶」了么？客觀地說，不是沒有。但究其原因，其實高通也真的很無奈：畢竟，誰叫對手們實在是太不給力了呢！

通過公開的資料，筆者將高通驍龍710、海思麒麟710、聯發科P60和三星Exynos 9610這四款中端主控進行了比對。在CPU架構上，驍龍710領先其他三名競爭對手整整一個世代；而在GPU圖形性能上，這一差距甚至擴大到了數倍之多。要知道，驍龍675的CPU架構又進化了一代，而GPU也有大幅度的優化改進——即便到了明年，高通「次旗艦」相對於競爭對手們的壓倒性優勢仍將持續，徹底革新設計並無必要。

像三星G alaxy A9這樣的超多攝手機，明年將會更多、更便宜

況且，像驍龍675這樣的「混合架構」+低成本製程，本身還能節省一大筆設計經費。這就意味著，明年的2000元檔手機們，將會有更多的錢用在豐富外圍功能上——比如說，更多的攝像頭、更好的屏幕、更高檔的機身材質……

到了那個時候，還有誰會介意驍龍675不夠「全新」呢？所有的廠商和消費者只會說：真香！

【本文圖片來自網路】

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