金屬切割邊角 惠普發布新款Spectre x360翻轉本

近日，惠普在海外發布了三款筆記本電腦新品，這其中全新的13英寸和15英寸的Spectre x360翻轉本可以說是格外的耀眼。全新的Spectre x360依然採用了全金屬設計，不過與傳統的圓邊角工藝不同，新的Spectre x360在靠近轉軸的兩個邊角處各切了一刀，形成了獨特的金屬切割邊角設計，更加令人驚訝的是，惠普還在其中一個斜切邊角上加入了一個雷電介面，45度傾斜放置雷電介面的設計我們也是第一次見到。而另一側的斜切邊角則是放置了電源開關。

其他方面，新的Spectre x360在右側提供了保護隱私的前置攝像頭開關。在重量和厚度方面，13英寸厚14.5mm，重1.31Kg，15英寸厚19.35mm，重2.17Kg。

配置方面，13英寸搭載最新Intel第八代酷睿Whiskey Lake 15W功耗處理器，MX 150獨顯，最高搭載16GB內存和512GB SSD存儲。15寸則可選Whiskey Lake四核處理器或Coffee Lake六核處理器，顯卡升級為GTX 1050 Ti MaxQ。

續航方面，單次充電續航22.5小時，可選4G LTE版本，帶紅外攝像頭和指紋識別。售價方面13英寸起步價1150美元，15英寸起步價1390美元，預計11月正式上市。

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