聯發科發布Helio P70：AI性能提升巨大

聯發科在10月24日正式發布曦力(Helio)P70處理器，採用台積電12nm FinFET工藝製造，能效比更高。聯發科Helio P70由4顆Cortex A73和4顆Cortex A53核心組成，GPU採用ARM公版的Mali-G72。此外，聯發科Helio P70針對遊戲提供多線程優化、針對重要使用場景降低畫面延遲率，以提供響應速度更快的遊戲體驗。

更重要的是Helio P70搭載多核多線程人工智慧處理器，加上聯發科NeuroPilot、全新的智能多線程調度器相結合，Helio P70在AI處理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%，讓Helio P70能夠支持更複雜的AI應用。

拍照方面，聯發科Helio P70全新的高解析度深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省43亳安。多幀降噪的攝影性能提升了20%，從拍照到轉為JPEG格式的處理過程更加快速，所以在連續拍攝大量照片時順暢無阻。

其他硬體增強包括可用於電子圖像穩定的硬體變形引擎，與GPU相比每秒可節省23毫安, 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好3A(自動曝光、自動對焦和自動白平衡)功能的精確人工智慧面部檢測與智能場景識別功能。

網路方面，聯發科Helio P70搭載最新技術的4K LTE數據機，支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網路連接。有雙4G LTE的支持，第二張SIM卡具備數據連接快、覆蓋範圍廣、低功耗等優勢，同時還滿足4G運營商的需求。

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