全面超越高通？麒麟990消息走漏：第二代7納米工藝＋自研架構

在IFA上發布的海思麒麟980處理器引起了廣泛熱議，這款晶元加入了Cortex-A76架構，搭載Mali G76 GPU和雙核NPU，在GeekBench跑分庫中單核成績超過3300分，多核成績接近10000分，綜合來看是當下性能最強的移動處理器之一，至少大部分項目中超過高通驍龍845不是什麼問題。

在麒麟980晶元發布不久後，網路上就已經出現了麒麟990（暫稱）晶元的爆料信息。據消息顯示，海思麒麟990很可能是海思晶元的一個拐點，如果高通無法推出更有競爭力的旗艦晶元，那麼在明年將會被海思全面超過。

首先是在製程方面，海思麒麟990依然會採用7納米工藝，只不過工藝來到第二代，是台積電的7nm Plus EUV工藝，功耗控制進一步提升，性能釋放更加出色。業內預計海思麒麟990晶元會在明年第一季度流片，華為已經投入了3000萬美金的研發成本，可見華為的決心。

然後，海思麒麟990晶元很可能會放棄直接使用ARM的公版CPU核心架構，而是轉向使用自研架構，就如高通和三星這樣。海思麒麟9系晶元已經成為世界上裝機量最大的晶元之一，覆蓋華為、榮耀品牌從2000元到上萬元的機型。由此我們可以想像，華為已經有足夠的技術積累去研發自主架構，即使麒麟990不上自主架構，那麼也不遠了。

最後的爆料，是說麒麟990很可能集成5G基帶。當然對於這個消息我們也不會感到意外。華為已經推出了5G基帶巴龍5000，即使麒麟980還無法直接集成，但應用到下代旗艦晶元中也是情理之中。

目前所有的壓力都在高通身上了。除開聯發科不談，海思、三星和高通三家晶元中，無論是單核還是多核成績，高通晶元都是排在最後，換言之就性能而言已經處於下風。如果明年的旗艦晶元沒有太大起色的話，那麼在晶元行業中就顯得比較尷尬了。

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