驍龍下代處理器採用類似麒麟980三叢核心設計

iMobile手機之家，10月29日消息      高通和麒麟現在基本屬於錯代競爭的狀態，比如麒麟980面對的就是驍龍845的後半程以及下一代產品的前半程，此前消息顯示驍龍下一代產品會命名為驍龍8150（或驍龍855），採用台積電7nm製程工藝打造，目前也已經通過了藍牙技術聯盟的認證（代號SM8150）。

之前有消息稱驍龍8150將會著力增強AI算力，成為高通首款配備獨立NPU的SoC，這一點與華為麒麟頗為類似，而另一點相似的是，今日Roland Quandt在twitter爆料驍龍8150也將採用類似的三叢核心設計（2+2+4），即2顆高頻大核+2顆低頻大核+4顆小核心，以此來平衡性能和功耗。

比較有意思的是，在Roland Quandt的推文下方，還被提醒了聯發科才是首先使用這樣多叢核心設計的吃螃蟹者。

而根據此前Geekbench資料庫中出現的跑分來看， 驍龍8150的單核成績為3400-3600，多核成績1W出頭，和麒麟980也基本一致，消息可信度還是比較高的。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！