半導體分銷與供應鏈體系大變遷，這裡有一份2019年劇透指南

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來自全球半導體界的中外頂級領袖人物，即將齊聚中國電子創新之都 —— 深圳，出席「全球雙峰會」，探索影響未來的技術與趨勢，討論電子行業在新時代面對的機遇與挑戰。這將是一場為電子行業高管、工程師、採購決策人員準備的殿堂級盛宴。

11月9日全球分銷與供應鏈領袖峰會

在去年的全球分銷與供應鏈領袖峰會上，從原廠到分銷商再到 EMS 電子製造商各個產業鏈環節的嘉賓，為大家帶來了業內最強的思想碰撞。峰會吸引了超過 600 人參加，現場直播更吸引過萬業內人士參與。

圖 | 2017 峰會現場

今年全球貿易形勢變局頗多，加之半導體原廠戰略轉變，互聯網巨頭進軍元器件電商，分銷與供應鏈體系如何在變遷中抓住發展機遇？「全球分銷與供應鏈領袖峰會」將再度為你解讀當下！

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11月8日

全球 CEO 峰會

15 位半導體界頂級領袖人物確認出席。

包括意法半導體CEO Jean-Marc Chery、賽靈思總裁及CEO Victor Peng、Silicon Labs總裁及 CEO Tyson Tuttle、芯原董事長兼總裁戴偉民、ADI中國區總裁范建人、Arm(中國)CEO吳雄昂，以及中國半導體行業協會副理事長 IC 設計分會理事長魏少軍。

遠道從美國而來的EETimes全球總編輯吉田順子將主持圓桌論壇，與ADI、Imagination、上海華力等中外半導體高管，一同探討中國、全球及未來顛覆性技術。

為保證更多業內人士不會錯過此次盛會，我們提前開通了線上直播預約：（註：此次峰會支持中英文雙語）

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如需現場參加此次峰會，請點擊閱讀原文報名。

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