COF基板漲 頎邦易華電營運唱旺

受惠於蘋果、三星、華為等新推出的全屏幕及窄邊框智能型手機面板驅動IC全面採用薄膜覆晶封裝（COF）後，第三季以來COF封裝及測試產能供不應求，關鍵COF基板更是嚴重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調漲第四季COF基板價格15～20％，業界預期頎邦及易華電亦將跟進進行第二次漲價，營運可望一路旺到明年。

蘋果新款手機全面採用全屏幕及窄邊框面板，三星及華為下半年推出的中高端手機也同樣採用全屏幕面板，因此搭配的面板驅動IC已全部改為COF封測製程，除了導致COF封測產能供不應求，COF基板更是嚴重缺貨。為了搶COF基板產能，包括OPPO、Vivo等手機廠積極與台灣地區及韓國COF基板廠協商供貨，但在明年中之前，COF基板供給量無法大量開出，OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機廠只能在高端機種採用全屏幕面板。

由於韓國三星及LGD兩家大廠主導了目前智能型手機全屏幕面板市場，所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產能已被包下，在產能供不應求情況下，韓國業者9月通知客戶，調漲第四季COF基板價格15～20％，而且第一季預期將繼續調漲價格。

台灣地區兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因為供應蘋果所需的Super Fine Pitch規格COF基板，基本上已無太多產能可供貨給非蘋陣營，所以包括華為等大陸手機廠，均對易華電擴大下單。據了解，頎邦及易華電第三季已調漲COF基板價格，隨著韓系業者大動作漲價，業界預期兩家業者將會在第四季或明年第一季再度漲價，漲幅可望追上韓系業者漲幅。

頎邦公告9月合併營收18.12億元新台幣，第三季合併營收53.14億元新台幣，同步創下歷史新高，主要受惠於蘋果iPhone XR採用驅動IC的COF封測及基板訂單暢旺，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單衝上新高。

易華電受惠非蘋陣營擴大COF基板採購，下半年訂單全滿，第三季合併營收5.11億元新台幣，季增34.8％並創歷史新高，較去年同期成長55.8％。易華電第四季營運維持高端，全年營收亦將創下歷史新高，且訂單能見度已看到明年上半年。

新聞來源：台灣地區工商時報

封面圖源：拍信網

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