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塑膠模具有哪些?如何搞定塑膠成形?



任何產業鏈的發展都離不開CMF(色彩、材料、工藝)設計









模具分類眾多,僅塑膠模具就可分為:





  • 注塑模具(Ejection Mold)



  • 吹塑模具(Blowing Mold)



  • 吸塑模具(Suction Mold)



  • 擠出模具(Extrusion Mold)



  • 發泡模具(Foam Mold)



  • 硅膠模具(Silica gel Mold)




CMF設計軍團及薩米工業雲平台專門成立了表面處理及成型工藝技術交流群,旨在匯聚一大批工藝研究及愛好者,專註於產品的成型及表面處理工藝,交流設計及製造等方面的心得。長按

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此群僅限專業技術人員加入,入群必須實名制,群主會嚴格審核,非相關人士不得入內!







注塑模具

可細分為:




以流道系統的不同分為:




  • 熱澆道模具



  • 冷澆道模具




以流道分離方式不同分為:




  • 兩板模



  • 三板模




以頂出形式的不同分為:




  • 正置模



  • 倒置模




以注塑塑料的種類數量分為:




  • 單色模



  • 雙色模







塑膠成形循環過程:




1)合模---模具閉合併產生高壓


2)注射---熔融的塑膠以一定的速度、壓力和計量注入型腔


3)保壓---緊接射出段,仍舊以一定的壓力注入塑膠補縮


4)冷卻---製品冷卻定形的過程


5)儲料---螺桿旋轉回退並塑化一定量原料為下次射出準備。


6)開模---模具打開


7)頂出---產品冷卻定形後被推出


8)合模開始下一循環




成形五大參數:




1) 壓力:包含射出壓力、保壓、合模力、背壓、頂出壓力、水壓等


2) 速度:包含射出速度、開合模速度、儲料速度、頂出速度等


3)溫度:料管溫度、模具溫度、冷卻介質溫度、原半乾燥溫度等


4)時間:射出時間、保壓時間、冷卻時間、成形周基等


5)位置:儲料計量位置、松退、射出段切換位置、保壓切換點、開模位置、頂出位置




成形不良解析:




1)結合線(Weld Line)


原因:


多點進膠或融膠繞過破孔在塑膠表面形成的線痕


對策:




  • 提高模具溫度,尤其是前模溫度



  • 增加射出速度



  • 增大保壓壓力



  • 提高料管溫度



  • 升高背壓



  • 加大澆口



  • 增加排氣



  • 加大冷料井







2)縮水(Sinkage)


定義:


塑膠局部過收縮形成的凹痕


對策:




  • 增大保壓壓力



  • 提高注膠量



  • 降低料管溫度



  • 降低模溫



  • 增大澆口



  • 改變澆口位置



  • 多點進膠



  • 修改產品結構







3)噴痕(JettingMark)


定義:


塑膠製品在澆口周圍呈散射狀的痕迹


對策:




  • 升高模具溫度



  • 降低射出速度



  • 調節射出位置



  • 改善澆口設計



  • 增加冷料井



  • 加大流道







4)流痕(FlowMark)


定義:


製品成形中在表面形成的條狀白色痕迹


對策:




  • 升高模具溫度



  • 降低射出速度



  • 提高料管溫度



  • 升高背壓



  • 原料充分乾燥



  • 加大澆口



  • 多點進膠



  • 加大流道和增加冷料井







5)唱片紋(Record Line)


定義:


澆口附近呈環形狀紋路


對策:




  • 升高模具溫度



  • 增大射出速度



  • 提高料管溫度



  • 升高背壓



  • 加大澆口



  • 多點進膠







6)不飽模(Short Shot)


定義:


製品因充填不足形成的缺膠


對策:




  • 提高射出壓力



  • 提高射出速度



  • 提高模具溫度



  • 升高料管溫度



  • 增大料量



  • 加大澆口



  • 加大流道



  • 增加排氣



  • 增加產品料厚



  • 增加原料流動性







7)披鋒(Flash)


定義:


製品成形中延分模線長成的多餘薄片


對策:




  • 減小射出壓力



  • 降低射出速度



  • 降低模具溫度



  • 調整謝出切換點



  • 減少料量



  • 降低料管溫度



  • 減小模具縫隙



  • 平衡進膠







8)Z形噴痕(Z Jetting Mark)


定義:


塑膠在直充中形成的噴射痕迹


對策:




  • 升高模具溫度



  • 降低射出速度



  • 提高料管溫度



  • 變更澆口位置



  • 加大澆口截面







9)應力痕( Stress Mark)


定義:


製品因料厚突變在外表面形成的痕迹


對策:




  • 降低保壓



  • 調整射出切換點



  • 平衡進膠



  • 改變澆口位置



  • 增大澆口



  • 增加排氣



  • 更改產品結構



  • 二次加工淡化


           





外觀不良的改善,從成本和服務的角度依次是:


1)調機改善


2)變更模具


3)二次加工


4)變更產品




素材來源

 | 前沿數控技術


編輯整理

 | CMF設計軍團






THE  END



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年度重磅 活動推薦











主辦機構:

國際CMF設計大會組委會


執行機構:

國際CMF設計大會組委會、CMF設計軍團

、薩米設計研究、

廣州設計周、日本.物學研究會


大會學術支持:

武漢大學、湖南大學、廣州美術學院、南京藝術學院工業設計學院、華中科技大學機械科學與工程學院、成都大學中國-東盟藝術學院、北京服裝學院色彩設計研究中心(BIFTcolor)、華南理工大學、吉林大學、廣東財經大學藝術與設計學院、哈爾濱理工大學、北京理工大學珠海學院、廣州大學、安徽農業大學(排名不分先後)


大會支持單位:

科思創、索尼、雅馬哈、上汽大眾、現代汽車、廣汽傳祺、美的、TCL電子控股、蘇泊爾、崯濤油墨、絢圖新材料、上海朗億、錦湖日麗、迪嘉、廣東省工業設計協會、深圳市設計聯合會、廣東工業設計創新服務聯盟、廣州工業設計促進會、深圳市真空技術行業協會、佛山工業設計協會、深圳市企業創新發展促進會(排名不分先後)


參會人群

品牌終端、設計公司、研究機構、高校、代工及加工廠商、材料設備供應商等


註:本次大會外設展位,有贊助意向請聯繫李先生/189 2600 6016(同微信)








關於CMF設計軍團:

CMF行業第一平台,由Samy團長黃明富創辦,致力於推動CMF行業發展,專註於CMF探索研究與分享傳播。為主機廠提供CMF創意資源支持;為供應商提供精準業務對接;為高校提供CMF教學支持;為設計師提供交流平台。分享對CMF的踐行與感知,詳詢可加軍團微信:CMFDESIGN999(請備註姓名、需求)




為探索CMF深度與廣度,提升行業水平,軍團邀請到:


海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、海信、康佳、TCL、松下、奧馬、長虹、飛利浦、創維、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽、海派、仁寶、羅技、華碩;Apple、華為、小米、三星、OPPO、聯想、中興、vivo、酷派、魅族、樂視、Motorola、傳音、努比亞、奇酷360、一加、美圖;微軟、intel;寶馬、大眾、廣汽、北汽、上汽、一汽、長安、長城、吉利、海馬、江淮、比亞迪、奇瑞、現代、中車、陝汽、東風、濰柴、蔚來、泛亞、小鵬、寶沃、伊狄達、開雲、同捷科技;佳普、老闆、正大、模德、奧普、櫻花、歐普、歐派、顧家、華帝;杜邦、庫爾茲、巴斯夫、陶氏、PPG、蘇威、阿克蘇諾貝爾、3M、艾文德、LG;武漢大學、天津大學、東南大學、湖南大學、吉林大學、江南大學、東華大學、同濟大學、中央美院、天津科技、天津工業、廣州大學、南京藝術學院、浙江理工、浙江工業、中國地質、南京理工、南京航空航天、北京理工、西南交通、廣東工業、華南理工、華南工業、華南農業、安徽農業、哈爾濱理工大學;北京服裝學院色彩設計研究中心、中國流行色協會、中國色彩中心、愛色麗&潘通、麗華創新製造、江南大學&卡秀堡輝聯合創新實驗室、榮格、YANG DESIGN等諸多業界同仁,分別來自家電、3C、汽車、家居、資源方、學術界、第三方平台、設計企業等,共同探索CMF,助力行業發展。


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