聯發科外掛5G基帶Helio M70將於2019年下半年面世

iMobile手機之家，11月2日消息     在高通和華為都推出了5G基帶之後，聯發科在此方面已經落後了不少，其5G基帶Helio M70將會在2019年下半年才能正式面世，和前兩家當前所發布的5G基帶相同的是，M70也將以外掛基帶的形式發布。

不過就市場來說，除了財大氣粗的蘋果而外，廠商們普遍還是更喜歡SoC直接集成基帶的方案，畢竟單獨購買外掛基帶，那又是單獨的費用啊。

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