半導體殿堂級盛會，史上最硬核電子業思想碰撞（附直播鏈接）

本屆雙峰會由全球電子產業媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《國際電子商情》、《電子技術設計》、EETimes、EBN和EDN聯合舉辦，數十家行業巨擘公司掌門人的出席，預期將吸引超過2,000位電子企業高管、工程師及技術、採購決策人員參與。

11月8日

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全球CEO峰會將於11月8日舉行，匯聚國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者共同探討未來技術趨勢與市場走向。CEO的魅力、業界領袖的風采、高瞻遠矚的觀點、中國智造的市場與熱點，所有這些將在「全球 CEO 峰會」上共同呈獻。

ASPENCORE全球聯席總編輯吉田順子（Junko Yoshida）還將主持壓軸的圓桌討論環節，邀請到了ADI中國區總裁范建人、Imagination副總裁及中國區總經理劉國軍、上海華力執行副總裁舒奇、中感微電子董事長楊曉東、新思科技晶元設計事業部聯席總經理Sassine Ghazi等共同探討「中國、全球及未來顛覆性技術」，為與會觀眾帶來精彩觀點。

現誠邀您參加ASPENCORE 2018年度雙峰會，報名參加方式請訪問鏈接（手機長按鏈接複製瀏覽器打開）：http://survey.eet-china.com/699811

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電子元器件分銷商是電子業供應鏈中不可或缺的一環，分銷商對原廠和終端製作商的運轉發揮著關鍵的齒輪作用。11月9日的「全球分銷與供應鏈領袖峰會」是分銷商、原廠與終端製造商一年一度的盛會，去年吸引了超過600人參加，現場直播更吸引過萬業內人士參與。

2018年全球經濟深受貿易形勢影響，中美貿易摩擦不斷，半導體產業大型併購放緩，一般規模併購仍然持續。阿里、京東進軍元器件電商，代理分銷商的整合時有發生，一些新的市場機會湧出。分銷與供應鏈體系如何在變遷中抓住發展機遇？《國際電子商情》主分析師黃晶晶將和與會嘉賓一起，針對全球化背景下分銷與供應鏈的機會和挑戰展開深入探討。

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