聯發科外掛5G基帶Helio M70將於2019下半年面世
科技
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iMobile手機之家,11月2日消息 在高通和華為都推出了5G基帶之後,聯發科在此方面已經落後了不少,其5G基帶Helio M70將會在2019年下半年才能正式面世,和前兩家當前所發布的5G基帶相同的是,M70也將以外掛基帶的形式發布。
打開今日頭條,查看更多精彩圖片不過就市場來說,除了財大氣粗的蘋果而外,廠商們普遍還是更喜歡SoC直接集成基帶的方案,畢竟單獨購買外掛基帶,那又是單獨的費用啊。
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